在半导体刻蚀设备中,刻蚀机腔室材料作为晶圆污染的主要来源,等离子刻蚀对其影响程度决定了晶圆的良率、质量、刻蚀工艺的稳定性等等。因此,刻蚀机腔室材料的选用尤为重要。当前,主要采用高纯Al₂O₃涂层或...
真空吸盘真空吸盘**早是用来在平面磨床中夹持非金属工具的,这种真空吸盘由中间的多孔陶瓷和边缘的密封环组成。工作时利用多孔陶瓷上小孔将晶圆与陶瓷表面之间的空气抽出,晶圆由于负压被吸附在吸盘表面,从而...
如何选择氧化锆生产厂家 工艺要精湛只有现成的设备还不足以***保证氧化锆陶瓷的产品质量,还应该拥有配套的生产工艺,所以氧化锆陶瓷生产工艺是否精湛就是企业选择生产厂家时需要注意的...
99氧化铝陶瓷的加工脆性 通常情况下氧化铝陶瓷的显微组织为等轴晶粒,是由离子键或共价键所组成的多晶结构,因此断裂韧性较低。在外部载荷的作用下,应力就会使陶瓷表面产生细微的裂纹,而裂纹则会快速...
洁净材料 晶圆搬运系统需选择合适的材料及表面处理方法,来降低对洁净环境的污染。洁净机器人的常用材料有如下几个类别:不锈钢有良好的洁净度,耐腐蚀,硬度高,热膨胀小。但与铝相比成本高,且因密度大...
精密陶瓷:解决半导体产业“卡脖子”问题的关键! 在半导体产业中,半导体制造设备是我国卡脖子的问题,也是重点鼓励发展的产业。近几年,随着国家政策的调整,半导体行业迅速发展,产业规模急速增大,...
化学特性 陶瓷材料在高温下不易氧化,并对酸、碱、盐具有良好的抗腐蚀能力。 光学特性 陶瓷材料还有独特的光学性能,可用作固体激光器材料、光导纤维材料、光储存器等,透明陶瓷可用...
2、注浆成型法: 注浆成型是氧化铝陶瓷使用**早的成型方法。由于采用石膏模、成本低且易于成型大尺寸、外形复杂的部件。注浆成型的关键是氧化铝浆料的制备。通常以水为熔剂介质,再加入解胶剂与粘结...
功能陶瓷功能陶瓷通常具的特殊的物理性能,涉及的领域比较多,常用功能陶瓷的特性及应用见表。常用功能陶瓷种类性能特征主要组成用途介电陶瓷绝缘性Al2O3、Mg2SiO4集成电路基板热电性PbTiO3、Ba...
氧化铝陶瓷按照含量分为75瓷(75%)、92瓷(92%)、95瓷(95%)、96瓷(96%)、97瓷(97%)、99瓷(99%)以及995瓷(99.5%)和997瓷(99.7%)。国内厂家多数生产...
电特性 大多数陶瓷具有良好的电绝缘性,因此大量用于制作各种电压(1kV~110kV)的绝缘器件。铁电陶瓷(钛酸钡BaTiO3)具有较高的介电常数,可用于制作电容器,铁电陶瓷在外电场的作用下,...
氧化铝陶瓷和氧化锆陶瓷都有很多种。 大家都知道天然氧化铝是刚玉,莫式硬度为9立方氧化锆的莫式硬度为8.5因此就纯氧化铝和氧化锆来说氧化铝的硬度更高,也就更耐磨。但是氧化铝陶瓷是混合体,它人工...