激光隐形切割作为激光切割晶圆的一种方案,很好的避免了砂轮划片存在的问题。如图1所示,激光隐形切割是通过将脉冲激光的单个脉冲通过光学整形,让其透过材料表面在材料内部聚焦,在焦点区域能量密度较高,形成多光子吸收非线性吸收效应,使得材料改性形成裂纹。每一个激光脉冲等距作用,形成等距的损伤即可在材料内部形成一个改质层。在改质层位置材料的分子键被破坏,材料的连接变的脆弱而易于分开。切割完成后通过拉伸承载膜的方式,将产品充分分开,并使得芯片与芯片之间产生间隙。这样的加工方式避免了机械的直接接触和纯水的冲洗造成的破坏。目前激光隐形切割技术可应用于蓝宝石/玻璃/硅以及多种化合物半导体晶圆。无锡超快激光玻璃晶圆...
当听到“半导体”这个词时,你会想到什么?它听起来复杂且遥远,但其实已经渗透到我们生活的各个方面:从智能手机、笔记本电脑、***到地铁,我们日常生活所依赖的各种物品都用到了半导体,它触手可及,却又感觉离我们很远。什么是半导体?,字典中的解释是,指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上相当有有影响力的一种。那我们联想到硅谷以及他所**的形象我们心中就对此有了定位。超快激光玻璃晶圆切割设备的应用范围十分广阔。浙江智能制造超快激光玻璃晶圆切割设备应用范围超快激光玻璃晶圆切割设备超通智能超快激光玻璃晶圆切割设备配备NCS、刀痕...
近年来光电产业的快速发展,高集成度和高性能的半导体晶圆需求不断增长,硅、碳化硅、蓝宝石、玻璃以及磷化铟等材料被广泛应用于半导体晶圆的衬底材料。随着晶圆集成度大幅提高,晶圆趋向于轻薄化,传统的很多加工方式已经不再适用,于是在部分工序引入了激光技术。在诸多激光技术中脉冲激光特别是超短脉冲激光在精密加工领域应用又尤为***,超短脉冲激光是指激光单个脉冲宽度达到甚至小于10-12秒(即皮秒)这个量级的激光,由于激光脉冲时间宽度极短,在某个频率(即一定脉冲个数)下需要释放设定的激光功率,单个脉冲的激光功率就是固定的,将单个脉冲的能量在极短的时间释放出去,造成瞬时功率极高(兆瓦及以上),瞬间改变材料性质,...
晶圆切割是半导体芯片制造工艺流程中的一道必不可少的工序,在晶圆制造中属后道工序。将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片,称之为晶圆划片。激光作为新型的加工方式之一,属于无接触式加工,不对晶圆产生机械应力的作用,对晶圆损伤较小。由于激光在聚焦上的优点,聚焦点可小到亚微米数量级,从而对晶圆的微处理更具优越性,可以进行小部件的加工;即使在不高的脉冲能量水平下,也能得到较高的能量密度,有效地进行材料加工。无锡超快激光玻璃晶圆切割设备的解决方案详细介绍。安徽销售超快激光玻璃晶圆切割设备解决方案超快激光玻璃晶圆切割设备激光划片是利用高能激光束照射工件表面,使被照射区域局部熔化、气化,从而达到去除材...
超通智能自主研发超快激光玻璃晶圆切割设备,随着市场的持续增长,LED制造业对于产能和成品率的要求变得越来越高。激光加工技术迅速成为LED制造业普遍的工具,甚者成为了高亮度LED晶圆加工的工业标准。激光刻划LED刻划线条较传统的机械刻划窄得多,所以使得材料利用率显着提高,因此提高产出效率。另外激光加工是非接触式工艺,刻划带来晶圆微裂纹以及其他损伤更小,这就使得晶圆颗粒之间更紧密,产出效率高、产能高,同时成品LED器件的可靠性也**提高。无锡超通智能超快激光玻璃晶圆切割设备值得推荐。广东制造超快激光玻璃晶圆切割设备按需定制超快激光玻璃晶圆切割设备碳化硅是ⅠⅤ-ⅠⅤ族二元化合物半导体,具有很强的离子...
划片速度决定了激光聚焦在晶圆上划片槽某一区域的时间,也就是决定了在某一区域内输入的划片功率,因此会直接影响划片深度和划片宽度。值得一提的是,激光光斑对划片槽区域硅材料切割线可以看成是一个又一个光斑切割微圆叠加而成的,较高的频率和适当的速度可以得到致密、均匀的切割痕迹,速度太快或频率不足则相邻两个切割微圆的圆心较远,芯片切割边缘呈巨齿状,切割质量下降。所以,划片功率、频率、速度等参数共同影响了划片宽度、划片深度、划片质量等划片的关键指标。无锡超快激光玻璃晶圆切割设备的特点分析。智能制造超快激光玻璃晶圆切割设备厂家报价超快激光玻璃晶圆切割设备晶圆精密划片切割中,总会遇到各种情况,而**常见的就是工...
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。国内晶圆以 8英寸和 12 英寸为主。激光切割SiC晶圆的方案为激光内部改质切割,其原理为激光在SiC晶圆内部聚焦,在晶圆内部形成改质层后,配合裂片进行晶粒分离。SiC作为宽禁带半导体,禁带宽度在3.2eV左右,这也意味着材料表面的对于大部分波长的吸收率很低,使得SiC晶圆与激光内部改质切割拥有较好的相匹配性。超快激光玻璃晶圆切割设备有哪些种类?无锡超通智能告诉您。广东国产超快激光玻璃晶圆切割设备价钱超快激光玻璃晶...
随着厚度的不断减薄,晶圆会变得更为脆弱,因此机械划片的破片率大幅增加,而此阶段晶圆价格昂贵,百分之几的破片率就足以使利润全无。另外,当成品晶圆覆盖金属薄层时,问题会变得更加复杂,金属碎屑会包裹在金刚石刀刃上,使切割能力大下降,严重的会有造成破片、碎刀的后果崩边现象会更明显,尤其是交叉部分破损更为严重。当机械划片遇到无法克服的困难时,人们自然想到用激光来划片。激光划片可进行椭圆等异形线型的划切,也允许晶圆以更为合理的方式排列,可在同样大的晶圆上排列更多的晶粒,使有效晶粒数量增加选择超快激光玻璃晶圆切割设备应该注意什么?无锡超通智能告诉您。河北自动化超快激光玻璃晶圆切割设备订制价格超快激光玻璃晶圆...
激光划片在晶圆加工方面具备以下优势:1.激光划片采用的高光束质量的光纤激光器,对芯片的电性影响较小,可以提供更高的划片成品率。2.激光划片速度为150mm/s。划片速度较**.激光可以切割厚度较薄的晶圆,可以胜任不同厚度的晶圆划片。可以切割一些较复杂的晶圆芯片,如六边形管芯等。4.激光划片不用去离子水,可24小时连续作业5.激光划片具有更好的兼容性和通用性。超通智能在激光晶圆处理上就具备丰富的经验,如刀轮切割设备,外观尺寸小型化,占地面积小,切割行程**功率主轴,高速高精度电机,闭环运动控制,确保生产效率。无锡超通智能超快激光玻璃晶圆切割设备的优势。陕西国产超快激光玻璃晶圆切割设备超快激光玻璃...
设备介绍超快激光玻璃晶圆切割设备,配备好品质皮秒激光器,通过超高峰值功率的皮秒激光在玻璃晶圆内部产生非线性自聚焦效应,达到激光成丝切割的效果。该设备还可应用于各类透明脆性材料的快速划线、切割。二、设备特点Ø高性能皮秒激光器具有超高峰值功率、高光束质量和稳定性、超窄脉宽,聚焦光斑极小,*2-3μm,采用全新的贝塞尔激光成丝技术,可实现3mm玻璃晶圆一刀切;Ø采用高精密直线电机和全闭环光栅检测控制系统,加工台面可达400×400mm,保证稳定高效生产;Ø配备高像素视觉定位系统,可抓取各类Mark点及轮廓,实现高精度图像定位加工;Ø采用天然大理石的机床基座、高刚性结构设计以及减震机床脚杯,很大程度减...
硅晶圆是一种极薄的片状硅,它是由高纯度、几乎无缺陷的单晶硅棒经过切片制成。硅晶圆是制造集成电路的载板,在上面布满晶粒,将晶粒切开后得到芯片,将芯片经过封装测试,制成集成电路。其中,将晶粒切开得到单一芯片的过程,称为晶圆切割。晶圆切割是半导体芯片制造工艺流程中不可或缺的关键工序之一,在晶圆制造中属于后道工序。为了实现硅晶圆的比较大利用率,其表面布满了高密度集成电路,对硅晶圆进行切割时,尤其需要考虑切口的宽度和质量,以充分保护硅板上的电路,同时兼顾加工效率。传统切割方式主要是采用金刚石锯片划片切割,存在效率低,崩边大,边缘破碎物多、不平整等问题,而且机械应力的存在容易对晶体的内部和外部产生损伤,良...
激光功率是影响划片深度和划片宽度的主要因素,在其他参数固定不变时,划片宽度和划片深度随着激光功率的增加而增大,这是因为,紫外激光虽然属于“冷切割”,但还是存在一定的热效应,热量会积累在切割处。当激光功率一定时,晶圆受到照射的时间越长,获得的能量就越多,烧蚀现象就越严重。频率会影响激光脉冲的峰值功率和平均功率,从而对划片深度、划片宽度和划片质量均产生影响。增大频率,脉冲峰值功率会下降,但整体平均功率会上升,这相当于在划片过程中提供了更高的能量,又避免了激光功率持续输出产生的热效应累积,给热量的耗散预留了空间。无锡超通智能超快激光玻璃晶圆切割设备品质保障。陕西智能超快激光玻璃晶圆切割设备超快激光玻...
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超通智能超快激光玻璃晶圆切割设备配备NCS、刀痕、崩边及切割道位置检测功能,还有数据管理、报警记录和日志管理功能,极大提高了生产效率。此外还有皮秒激光划片和纳秒激光划片等适用于各类晶圆的处理。超通智能的优势在于一些新产品的前期应用场景,比如第三代材料,碳化硅、氮化镓、砷化镓等一系列材料,几乎全部使用激光进行切割。”超通智能将晶圆切割作为切入口,希望今后业务可以覆盖封装产品激光类的全部应用,向激光晶圆制造环节上探,提供更***和质量的服务。无锡超快激光玻璃晶圆切割设备的厂家排名。四川智能超快激光玻璃晶圆切割设备服务电话超快激光玻璃晶圆切割设备设备介绍超快激光玻璃晶圆切割设备,配备好品质皮秒激光器...
半导体晶圆机械划线直至1990年代未曾改变[6],刀具有硬质合金刀轮、三角锥或四角锥台等形式,皆以鑽石及其他硬質合金製成,因其耐磨性比较好。機械劃線用角錐的稜劃線,輪流標示刻槽,此法的应用受限于有如应力集中系数k之标准,透过施加弯矩决定在表面的比较大弯曲应力,可经下列公式计算:k=(0.355(t-d)/r)+0.85)/2+0.08(1)其中,t:晶圆厚度;d:切割深度;r:钻石粒径。由此可知,晶圆愈厚所需的弯曲应力愈大。可透过增加划痕深度减少所需的弯曲应力,但如此沿切割线的缺陷程度便会增加,且划线工具上压力提高可能导致材料分裂不受控制;另可加大钻石粒径,但同样会影响芯片断面品质及其机械强度...
激光隐形切割是一种全新的激光切割工艺,具有切割速度快、切割不产生粉尘、无切割基材耗损、所需切割道小、完全干制程等诸多优势。激光隐形切割**早起源于激光内雕,其原理是将短脉冲激光光束透过材料表面聚焦在材料中间,由于短脉冲激光瞬时能量极高,在材料中间形成小的变质点。将激光在聚焦在物质内部应用到切割领域,由日本的光学**企业滨松光学率先发明了隐形切割(steal dicing),多年来滨松一直持有这项技术的多项**。几年前德龙激光通过**技术团队技术攻关,成功研发出了区别于滨松光学的隐形切割技术,并申请了自己的**,并将该技术应用于蓝宝石、玻璃、硅、SiC等多种材料的切割。隐切切割主要原理是将短脉冲...
激光隐形切割作为激光切割晶圆的一种方案,很好的避免了砂轮划片存在的问题。如图1所示,激光隐形切割是通过将脉冲激光的单个脉冲通过光学整形,让其透过材料表面在材料内部聚焦,在焦点区域能量密度较高,形成多光子吸收非线性吸收效应,使得材料改性形成裂纹。每一个激光脉冲等距作用,形成等距的损伤即可在材料内部形成一个改质层。在改质层位置材料的分子键被破坏,材料的连接变的脆弱而易于分开。切割完成后通过拉伸承载膜的方式,将产品充分分开,并使得芯片与芯片之间产生间隙。这样的加工方式避免了机械的直接接触和纯水的冲洗造成的破坏。目前激光隐形切割技术可应用于蓝宝石/玻璃/硅以及多种化合物半导体晶圆。选择超快激光玻璃晶圆...
激光功率是影响划片深度和划片宽度的主要因素,在其他参数固定不变时,划片宽度和划片深度随着激光功率的增加而增大,这是因为,紫外激光虽然属于“冷切割”,但还是存在一定的热效应,热量会积累在切割处。当激光功率一定时,晶圆受到照射的时间越长,获得的能量就越多,烧蚀现象就越严重。频率会影响激光脉冲的峰值功率和平均功率,从而对划片深度、划片宽度和划片质量均产生影响。增大频率,脉冲峰值功率会下降,但整体平均功率会上升,这相当于在划片过程中提供了更高的能量,又避免了激光功率持续输出产生的热效应累积,给热量的耗散预留了空间。超快激光玻璃晶圆切割设备的市场应用分析。安徽自制超快激光玻璃晶圆切割设备应用范围超快激光...
划片速度决定了激光聚焦在晶圆上划片槽某一区域的时间,也就是决定了在某一区域内输入的划片功率,因此会直接影响划片深度和划片宽度。值得一提的是,激光光斑对划片槽区域硅材料切割线可以看成是一个又一个光斑切割微圆叠加而成的,较高的频率和适当的速度可以得到致密、均匀的切割痕迹,速度太快或频率不足则相邻两个切割微圆的圆心较远,芯片切割边缘呈巨齿状,切割质量下降。所以,划片功率、频率、速度等参数共同影响了划片宽度、划片深度、划片质量等划片的关键指标。超快激光玻璃晶圆切割设备的应用范围十分广阔。河北加工超快激光玻璃晶圆切割设备服务电话超快激光玻璃晶圆切割设备激光划片在晶圆加工方面具备以下优势:1.激光划片采用...
超通智能本着以质量求生存,以用户效益求发展,的服务理念,完善的质量管理体系、合理的价格,真诚为用户提供*的服务。激光属于无接触式加工,不对晶圆产生机械应力的作用,对晶圆损伤较小。由于激光在聚焦上的优点,聚焦点可小到微米数量级,从而对晶圆的微处理具有优越性,可以进行小部件的加工;即使在不高的脉冲能量水平下,也能得到较高的能量密度,有效地进行材料加工。大多数材料吸收激光直接将硅材料气化,形成沟道。从而实现切割的目的因为光斑点较小,较低限度的炭化影响。无锡超快激光玻璃晶圆切割设备的定制尺寸。陕西加工超快激光玻璃晶圆切割设备产品介绍超快激光玻璃晶圆切割设备设备介绍超快激光玻璃晶圆切割设备,配备好品质皮...
激光隐形切割是激光切割晶片的一种方案,很好地避免了砂轮雕刻的问题。如图1所示,激光隐身切割将脉冲激光的单脉冲通过光学成型,通过材料表面聚焦于材料内部,聚焦区域能量密度高,形成多光子吸收非线性吸收效应,导致材料变形出现裂纹。各激光脉冲等距作用可以形成等距损伤,在材料内部形成变质层。在变质层中,材料的分子结合被破坏,材料的连接减弱,容易分离。切割完成后,通过拉伸轴承膜完全分离产品,并在芯片和芯片之间形成间隙。这种加工方式避免了机器的直接接触和纯净水现象造成的破坏。目前,激光隐身切割技术可应用于蓝宝石/玻璃/硅及多种化合物半导体晶圆。无锡超通智能超快激光玻璃晶圆切割设备品质保障。四川超快激光玻璃晶圆...
与YAG和CO2激光通过热效应来切割不同,紫外激光直接破坏被加工材料的化学键,从而达到切割目的,这是一个“冷”过程,热影响区域小。另外,紫外激光的波长短、能量集中且切缝宽度小,因此在精密切割和微加工领域具有***的应用,目前,激光划片设备采用工业激光器,波长主要有 1064nm、532nm、355nm 三种,脉宽为ns(纳秒)、ps(皮秒)和fs(飞秒)级。理论上,激光波长越短脉宽越短,加工热效应越小,越有利于微细精密加工,但成本相对较高。选择超快激光玻璃晶圆切割设备应该注意什么?无锡超通智能告诉您。安徽品质超快激光玻璃晶圆切割设备价钱超快激光玻璃晶圆切割设备晶圆切割(即划片)是芯片制造工艺流...
硅材料对红外透过率很高,所以硅的隐形切割设备,通过选用短脉冲红外激光器,将激光脉冲聚焦到硅衬底内部,实现隐形切割。激光隐形切割是非接触式切割,解决了砂轮切割引入外力冲击对产品破坏的问题。不过一般设备的激光隐形切割形成的改质层区域会使材料变得酥脆,还是会形成少量细小硅碎屑掉落,虽然碎屑数量远少于砂轮切割,如前文所述,MEMS晶圆因为无法通过清洗的方法去除细小硅碎屑,故这些碎屑将对芯片造成破坏,影响良率。超通智能生产的硅晶圆激光切割设备,选用自制的红外激光器和自主开发的激光加工系统,实现硅晶圆的隐形切割,该设备能够很好的控制隐形切割后碎屑的产生,从而满足***MEMS晶圆切割的要求,保证切割良率无...
主要性能参数产品型号CTI-GlassCut皮秒激光器激光器波长1064 nm激光器脉宽10 ps平均峰值功率50W切割头切割焦深5 mm**小光斑1-2 um切割精度±20 um崩边<5 um切割速度100mm/s (3mm白玻璃)工作平台参数平台形式XY直线电机基座高精度大理石平台加工范围400×400 mm(可定制)定位精度±3 um重复定位精度±2 um比较大速度1000 mm/sCCD工业相机600W镜头远心镜头系统属性支持文件格式DXF等常规CAD格式环境要求温度:20-30℃,湿度:<60%电力需求380V/50Hz/10KVA无锡超通智能超快激光玻璃晶圆切割设备安心售后。陕西超...
晶圆切割是半导体封测工艺中不可或缺的关键工序,据悉,与传统的切割方式相比,激光切割属于非接触式加工,可以避免对晶体硅表面造成损伤,并且具有加工精度高、加工效率高等特点,可以大幅提升芯片生产制造的质量、效率、效益。在光学方面,根据单晶硅的光谱特性,结合工业激光的应用水平,该设备采用了合适的波长、总功率、脉宽和重频的激光器,**终实现了隐形切割。 在影像方面,采用不同像素尺寸、不同感光芯片的相机,配以不同功效的镜头,实现了产品轮廓识别及低倍、中倍和高倍的水平调整。超快激光玻璃晶圆切割设备的制作步骤详解。山西自动化超快激光玻璃晶圆切割设备产品介绍超快激光玻璃晶圆切割设备晶圆激光划片机必须具备一下几个...
激光隐形切割作为激光切割晶圆的一种方案,很好的避免了砂轮划片存在的问题。如图1所示,激光隐形切割是通过将脉冲激光的单个脉冲通过光学整形,让其透过材料表面在材料内部聚焦,在焦点区域能量密度较高,形成多光子吸收非线性吸收效应,使得材料改性形成裂纹。每一个激光脉冲等距作用,形成等距的损伤即可在材料内部形成一个改质层。在改质层位置材料的分子键被破坏,材料的连接变的脆弱而易于分开。切割完成后通过拉伸承载膜的方式,将产品充分分开,并使得芯片与芯片之间产生间隙。这样的加工方式避免了机械的直接接触和纯水的冲洗造成的破坏。目前激光隐形切割技术可应用于蓝宝石/玻璃/硅以及多种化合物半导体晶圆。无锡超通智能超快激光...
晶圆激光划片机必须具备一下几个优势:1、一定要有效率,高速高效是减少企业耗资的根本。要高精度、快速度、性能优越的特点。2、听说采用的都是泵浦激光调Q的YAG激光器系统或绿激光作为工作光源,而且还是统一由计算机控制二维工作台的**设备,可进行曲线及直线的切割。我们希望的高配置的**技术设备。价格要对得起光纤激光划片机的功能。3、另外对设备自身有些小小的要求,就是必须达到无污染、噪音低、性能稳定可靠等优点。超通智能超快激光玻璃晶圆切割设备。欢迎询价。寻找超快激光玻璃晶圆切割设备的专业生产厂家。上海智能超快激光玻璃晶圆切割设备价钱超快激光玻璃晶圆切割设备硅晶圆是一种极薄的片状硅,它是由高纯度、几乎无...
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。国内晶圆以 8英寸和 12 英寸为主。晶圆的主要加工方式为片加工和批加工,即同时加工1片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小,加工及测量设备越来越先进,使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时,特征尺寸的减小,使得晶圆加工时,空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大,而随着洁净的提高,颗粒数也出现了新的数据特点选择超快激光玻璃晶圆切割设备应该注意什么?无锡超通智能告诉您。山东销售超快激光玻璃晶圆切割设备超快激...
回顾这些年激光技术的发展,激光在大部件的金属切割、焊接发展比较充分,然而精密激光制造的应用规模相对滞后,其中比较重要的原因是前者是粗加工,精密激光加工精度、定制化要求高,还有工艺开发难度大,周期长。目前激光精密加工主要围绕消费电子展开,其中又以智能手机为主,这两年的屏幕和OLED面板的激光切割也备受关注。未来十年,半导体材料将会成为我国**为重视发展的产业,带动激光微加工大爆发的极有可能是半导体材料加工。激光微加工主要采用短脉冲或者超短脉冲激光器,也就是超快激光器。因此未来在人工智能、5G,和国家大力投资半导体材料国产化的趋势下,激光精密加工必然有较大的需求,超快激光器的大批量应用是一个重要趋...
与传统的切割方式相比,随着激光技术的成熟,使用激光对硅晶圆进行高效质量切割已成为质量选择。激光切割属于非接触式加工,可以避免对晶体硅表面造成损伤,解决了金刚石锯片引入外力对产品内外部的冲击破坏问题,还免去了更换刀具和模具带来的长期成本。随着“工业4.0”和“中国制造2025”的***铺开,**智能制造越来越离不开高性能激光器的加持。在这样的宏观背景下,为超通智能超快激光玻璃晶圆切割设备这样的产品提供了广阔的舞台,也将随着其在各行各业的应用而被认可。超快激光玻璃晶圆切割设备的市场应用分析。江西品质超快激光玻璃晶圆切割设备服务电话超快激光玻璃晶圆切割设备相较于机械法,透过激光划线及切割晶圆的方法仍...