我们定位于为半导体封装制程,COB柔性灯带生产提供整体解决方案;针对半导体的固晶、检测、贴合、返修等制程所面临的技术和工艺难题进行专项研究,并取得了多项技术突破。通过正实研发团队多年的基础技术研究,在高速度高精度的芯片移载和贴合方面,取得了重大突破,使MiniLED量产成为可能。公司拥有专利及软件著作权近百项,有强大的生产和交...
查看详细 >>固晶机,全称为全自动固晶机,是一种用于将芯片(Die)准确地固定在基板(Substrate)上的设备。在电子制造领域中,它起着至关重要的作用。固晶机通过高精度的机械运动和先进的视觉系统,能够快速而准确地将微小的芯片放置在特定的位置上,为后续的封装工艺奠定基础。其作用不只是简单的物理固定,更是确保芯片与基板之间良好的电气连接和热传导,从而保...
查看详细 >>在全球环保政策趋严背景下,固晶机制造商加速推进绿色技术研发,从能源消耗、材料选用到废弃物处理实现全流程优化。在能耗控制方面,设备采用高效加热系统与节能伺服电机,相比传统机型能耗降低 20% 以上,部分机型通过动态功率调节技术进一步减少待机能耗。材料选用上,推广无毒、低污染的固晶胶替代传统有害物质,同时采用可回收材料制造设备外壳与结...
查看详细 >>电子制造产品种类繁多,规格各异,固晶机具备出色的灵活适配能力。设备可根据不同芯片的尺寸、形状、材质以及基板的类型、布局等要求,通过软件编程快速调整固晶参数,如机械手臂的运动轨迹、点胶量的大小、固晶压力与时间等。对于一些特殊形状或高精度要求的芯片固晶任务,固晶机还可配备定制化的工装夹具与视觉检测模块,确保固晶过程的准确性与稳定性。无...
查看详细 >>电子制造产品种类繁多,规格各异,固晶机具备出色的灵活适配能力。设备可根据不同芯片的尺寸、形状、材质以及基板的类型、布局等要求,通过软件编程快速调整固晶参数,如机械手臂的运动轨迹、点胶量的大小、固晶压力与时间等。对于一些特殊形状或高精度要求的芯片固晶任务,固晶机还可配备定制化的工装夹具与视觉检测模块,确保固晶过程的准确性与稳定性。无...
查看详细 >>固晶机根据不同的分类标准可以分为多种类型。按自动化程度可分为手动固晶机、半自动固晶机和全自动固晶机。手动固晶机主要适用于小批量生产或研发阶段,操作相对简单,但效率较低。半自动固晶机在一定程度上提高了生产效率,但仍需要人工进行部分操作。全自动固晶机则具有高度自动化的特点,能够实现连续生产,提高了生产效率和产品质量,按固晶方式可分...
查看详细 >>现代电子制造行业对生产效率的追求永无止境,固晶机的高效生产能力成为企业脱颖而出的关键。先进的固晶机具备快速的芯片拾取与放置速度,每秒可完成数颗甚至数十颗芯片的固晶操作,具体速度因设备型号与工艺要求而异。并且,设备能够实现连续不间断的自动化生产,配合智能化的上下料系统,大幅缩短生产周期。以一家中等规模的电子元器件制造企业为例,引入高...
查看详细 >>固晶机的应用领域极为普遍,涵盖了多个重要行业。在 LED 照明产业,固晶机将 LED 芯片准确固定在支架上,决定了 LED 灯珠的发光性能与稳定性,为打造品质高、高亮度的照明产品提供保障。在集成电路制造中,固晶机负责将各类芯片封装到基板上,是实现芯片功能集成与应用的关键环节。在传感器制造领域,固晶机将敏感芯片固定在特定基板上,确保...
查看详细 >>根据技术路线与应用领域,固晶机可分为四大类:标准固晶机适用于功率器件、模拟 IC 等传统封装场景,定位精度约 ±5μm,成本相对较低,普遍服务于消费电子基础部件制造;高速固晶机主打效率提升,单小时产能超 20,000 颗,主要用于 5G 基站、智能手机等高频器件封装,通过双摆臂结构实现每秒数十颗芯片的快速贴装;高精度固晶机针对高级...
查看详细 >>电子制造产品种类繁多,规格各异,固晶机具备出色的灵活适配能力。设备可根据不同芯片的尺寸、形状、材质以及基板的类型、布局等要求,通过软件编程快速调整固晶参数,如机械手臂的运动轨迹、点胶量的大小、固晶压力与时间等。对于一些特殊形状或高精度要求的芯片固晶任务,固晶机还可配备定制化的工装夹具与视觉检测模块,确保固晶过程的准确性与稳定性。无...
查看详细 >>固电阻固晶机-WJ22-R:●解决了传统柔性灯带SMD及COB封装方式的诸多不足●节省设备操作人工90%,产品不良率降低至万分之一●印刷+固晶+焊接+AOI检测返修+封胶+固化一体化整线智能解决方案●具有精度高、速度快、整条线占用场地小、设备投入成本少、综合性价比高等特点。Mini-LED-固晶机MA160-S——●具备真空漏...
查看详细 >>在电子制造领域,固晶机扮演着至关重要的角色,其重要价值在于准确固晶。固晶机运用先进的视觉定位系统,能够在微米级尺度下精确识别芯片与基板的位置,定位精度可达 ±0.01mm。通过高精度的机械手臂与点胶装置,将芯片准确无误地放置在基板的预设位置,并均匀施加适量的固晶胶,确保芯片与基板之间实现可靠的电气连接与机械固定。无论是体积微小的手...
查看详细 >>