树脂塞孔的好处：1、多层板BGA上的过孔塞孔，采用树脂塞孔能缩小孔与孔间距，解决导线与布线的问题；2、内层HDI的埋孔，能平衡压合的介质层厚度控制和内层HDI埋孔填胶设计之间的矛盾；3、板子厚度较大的通孔，能提高产品的可靠性；4、PCB使用树脂塞孔这制程常是因为BGA零件，因为传统BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线，但是若... 【查看详情】

真空垂直塞孔机的生产流程：磨板→包蓝胶→尺寸确认→塞孔参数设置→真空塞孔→检查→刮板→撕蓝胶→检查→固化，真空垂直塞孔机的具体步骤操作及要求：1、磨板，要求：开喷砂段清洁孔壁，开摇摆水洗，开超音波，防止金刚砂堵孔造成树脂塞孔不良。2、包蓝胶，目的：控制树脂入板边孔，防止影响后工序生产。方法：用蓝胶手工包三边的板边孔（挂在夹头的一边不包），... 【查看详情】

真空垂直塞孔机的优势：真空垂直塞孔机的技术经过多年的发展，已经逐渐的被许多用户所接受，并不断的在一些高级产品上发挥其不可或缺的作用。尤其是在盲埋孔、HDI、厚铜等产品上已经在普遍的应用，这些产品涉及到了通讯、航空、电源、网络等等行业。作为PCB产品的制造者，了解了树脂塞孔工艺的工艺特点，应用方法，我们还需要不断的提高树脂塞孔产品的工艺能力... 【查看详情】

操作真空选择性塞孔机要注意哪些事项？1、塞孔机作业人员要佩戴防护口罩和其他防护用品，以免造成伤害。2、塞孔机作业现场使用的油墨、开油水等等溶剂桶、壶、瓶、罐要封盖，设置二次容器，且放置数量不得超过当班用量。3、操作人员需要经过培训方能上岗作业，在没有熟悉机器性能的操作次序前不得擅自开动机器。4、工作前必须打开所有抽风设备，并保持运转正常。... 【查看详情】

PCB使用真空垂直塞孔机进行通孔加工的特性是什么？1、通孔直径：通孔直径一定要超过插接件引脚的直径，并留有一定裕量。走线通孔可以达到的直径由钻孔和电镀技术限定。通孔直径越小，占据的电路板空间越小，寄生电容会越小，高频性能较好，但耗费的费用也会越大。2、通孔焊盘：焊盘实现通孔的电镀内层与印制电路板表面(或内部)的走线的电气连接。3、通孔的电... 【查看详情】

真空选择性塞孔机具有以下产品特点：1、完全解决高纵横比塞孔板中存在的气泡问题。2、塞孔时不需要治具和导气板。3、操作界面自动化、人性化、易操作。真空选择性塞孔机的功能：当电路板垂直挂到位后，真空门即关闭并开始抽真空。大概十五秒后，即达到设定真空的程度。塞孔的工艺是将油墨夹里的油墨以活塞推至塞孔头内的小孔，此时两个横动塞孔头将板子夹住，塞孔... 【查看详情】

真空垂直塞孔机应满足下列要求：1、导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞;2、导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求(4微米)，不得有阻焊油墨入孔，造成孔内藏锡珠;3、导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平整等要求。真空塞孔机的作用：真空塞孔机可以通过铝片网或丝网将油墨印在线路板上后，用烤箱将油墨烘干硬化，就能达到保护线路板的表... 【查看详情】

树脂塞孔常见的质量问题及其改进方法：一，常见的问题：1、孔口气泡；2、塞孔不饱满；3、树脂与铜分层；二、预防改善措施：1、选用合适的塞孔油墨，控制油墨的存放条件和保质期。2、规范的检查流程，避免孔口有空洞出现。依靠过硬的塞孔技术和良好的丝印条件来提高塞孔的良率。3、选择合适的树脂，尤其是材料Tg和膨胀系数的选择，合适的生产流程以及除胶参数... 【查看详情】

真空垂直塞孔机的改善措施：选用合适的塞孔油墨，控制油墨的存放条件和保质期，规范的检查流程，避免贴片位孔口有空洞的出现。即便能倚靠过硬的塞孔技术和良好的丝印条件来提高塞孔的良率，但是万分之一的几率也能导致产品报废，有时只因为一个孔的空洞造成孔上没有焊盘而报废实在可惜。这就只能通过检查来找出空洞的位置并进行修理的动作。当然，检查树脂塞孔的空洞... 【查看详情】

操作选择性真空塞孔机要注意哪些事项？1、选择性真空塞孔机作业人员要佩戴防护口罩和其他防护用品，以免造成伤害。2、选择性真空塞孔机作业现场使用的油墨、开油水等等溶剂桶、壶、瓶、罐要封盖，设置二次容器，且放置数量不得超过当班用量。3、操作人员需要经过培训方能上岗作业，在没有熟悉机器性能的操作次序前不得擅自开动机器。4、工作前必须打开所有抽风设... 【查看详情】

真空垂直塞孔机的生产流程：磨板→包蓝胶→尺寸确认→塞孔参数设置→真空塞孔→检查→刮板→撕蓝胶→检查→固化，真空垂直塞孔机的具体步骤操作及要求：1、磨板，要求：开喷砂段清洁孔壁，开摇摆水洗，开超音波，防止金刚砂堵孔造成树脂塞孔不良。2、包蓝胶，目的：控制树脂入板边孔，防止影响后工序生产。方法：用蓝胶手工包三边的板边孔（挂在夹头的一边不包），... 【查看详情】

真空垂直塞孔机用于PCB的作用是什么？1、防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路；特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时，就必须先做塞孔，再镀金处理，便于BGA的焊接。2、避免助焊剂残留在导通孔内；3、电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成：4、防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装；5、防止过波峰焊... 【查看详情】