随着电子产品逐渐向轻、小、薄的方向发展，高精度、高密度、高难度PCB板需求增多，促使PCB制造商不断创新工艺以满足行业发展。如用户希望使用一项特殊工艺来解决一系列使用绿油塞孔或者压合填树脂所不能解决的问题，便出现了树脂塞孔，下面就来讲讲这项特殊工艺。采用树脂塞孔工艺，PCB板表面无凹痕，孔可导通且不影响焊接，因此在一些层数高、板子厚度较大... 【查看详情】

PCB使用真空垂直塞孔机的好处是什么？1、多层板BGA上的过孔塞孔，采用真空垂直塞孔机能缩小孔与孔间距，解决导线与布线的问题；2、内层HDI的埋孔，能平衡压合的介质层厚度控制和内层HDI埋孔填胶设计之间的矛盾；3、板子厚度较大的通孔，能提高产品的可靠性；4、PCB使用真空垂直塞孔机是因为BGA零件，因为传统BGA可能会在PAD与PAD间做... 【查看详情】

真空选择性塞孔机颠覆传统了对位式的繁琐流程，使用特殊定位方式，实现简易、稳定的作业模式。并在真空状态下完成塞孔作业，提高塞孔品质。真空选择性塞孔机的特点：1、解决传统塞孔时孔内存在的气泡问题；2、解决需要塞孔经验丰富者作业的弊端；3、塞孔时不需要治具和导气板，节省物耗；4、作业模式人性化，易操作；5、可在两分钟内快速完成料号切换；6、一次... 【查看详情】

内层HDI树脂塞孔的应用：1、内层HDI树脂塞孔普遍的被应用于HDI的产品中，以满足HDI产品薄介质层需求的设计要求；2、对于内层HDI有埋孔设计的盲埋孔产品，因为中间结合的介质设计偏薄，往往也需要增加内层HDI树脂塞孔的流程。3、部分盲孔产品因为盲孔层的厚度大于0.5mm，压合填胶不能把盲孔填满，也需要进行树脂塞孔将盲孔填满，避免后续流... 【查看详情】

树脂塞孔的目的是什么？1、提供一个平整平面；2、消除杂质进入导通孔或避免卷入腐蚀杂质；3、有利于层压时真空度下降过程；4、有利于制造精细线条；5、可以实现埋孔与盲孔的重叠可以实现任意层互联；6、可以提供更高的布线密度在孔上面贴装元件。采用树脂塞孔工艺的印刷电路板表面无凹痕，孔可导通且不影响焊接，因此在一些层数高、板子厚度较大的产品上面... 【查看详情】

真空垂直塞孔机的生产流程：磨板→包蓝胶→尺寸确认→塞孔参数设置→真空塞孔→检查→刮板→撕蓝胶→检查→固化，真空垂直塞孔机的具体步骤操作及要求：1、磨板，要求：开喷砂段清洁孔壁，开摇摆水洗，开超音波，防止金刚砂堵孔造成树脂塞孔不良。2、包蓝胶，目的：控制树脂入板边孔，防止影响后工序生产。方法：用蓝胶手工包三边的板边孔（挂在夹头的一边不包），... 【查看详情】

PCB为什么要用真空垂直塞孔机？当塞孔没有塞好，孔内有气泡时，气泡因为容易吸湿的原因，在PCB板过锡炉时很有可能就会爆板。在pcb树脂塞孔制作流程中，如果孔内有气泡，在进行烘烤时这些气泡会被树脂排出，就造成了一边凹陷一边凸出的情况，这种不良品我们就可以直接检出了。当然，如果刚出厂的PCB板在上件时进过了烘烤，一般情况也不会有爆板的情况发生... 【查看详情】

真空选择性塞孔机的设备特点：1、操作方便，人员培训简单，本机操作方式与普通单台面真空选择性塞孔机相差无几，作业员只需要简单培训即可上岗，2、料号切换快捷方便，操作简单易学(转换料号时间5分钟以内)。快速换料，网框采用快拆式结构，换料时可以在正面直接更换网版，对好位后即可直接生产，省略主仓抽真空时间。3、超轻量化，长2400mm宽1600m... 【查看详情】

真空垂直塞孔机的优势：真空垂直塞孔机的技术经过多年的发展，已经逐渐的被许多用户所接受，并不断的在一些高级产品上发挥其不可或缺的作用。尤其是在盲埋孔、HDI、厚铜等产品上已经在普遍的应用，这些产品涉及到了通讯、航空、电源、网络等等行业。作为PCB产品的制造者，了解了树脂塞孔工艺的工艺特点，应用方法，我们还需要不断的提高树脂塞孔产品的工艺能力... 【查看详情】

PCB制板为什么要用真空垂直塞孔机进行盲孔加工？因为盲孔可以极大地降低PCB的尺寸和质量，减少层数，提高电磁兼容性，增加电子产品特色，降低成本，同时也会使得设计工作更加简便快捷。在传统PCB设计和加工中，通孔会带来许多问题。首先它们占居大量的有效空间，其次大量的通孔密集一处也对多层PCB内层走线造成巨大障碍，这些通孔占去走线所需的空间，它... 【查看详情】

真空塞孔机的功能是什么？当电路板垂直挂到位后，真空门即关闭并开始抽真空。大概十五秒后，即达到设定真空的程度。塞孔的工艺是将油墨夹里的油墨以活塞推至塞孔头内的小孔，此时两个横动塞孔头将板子夹住，塞孔头里许多小孔内的油墨开始填入板子上的通孔或盲孔。同一时间，横动塞孔头会向下移动，直到整个板子填满为止。塞孔头与油墨的压力是可调的，上下的移动则是... 【查看详情】

真空丝印塞孔机是针对PCB行业制造的特殊专业设备，该设备适合于PCB盲孔树脂塞孔、小孔树脂塞孔，及小孔厚板树脂塞孔等。为确保树脂塞孔印刷无气泡产生，该设备采用高真空设计制造，真空室的真空值达到50Pa以下，同时真空系统及塞孔机在结构上均采用防振及强度高的设计，使设备运行更稳定。真空塞孔工艺流程与传统丝网印刷塞孔工艺的区别是什么？真空塞孔工... 【查看详情】