乐鑫科技 ESP32-C3 的 Wi-Fi 扫描与连接性能稳定，扫描速度快，可在 1 秒内发现周围 Wi-Fi 网络；支持自动重连功能，当 Wi-Fi 连接断开时，芯片会自动尝试重新连接，重连成功率可达 95% 以上。此外，芯片支持 Wi-Fi 信号强度检测，可根据信号强度选择优 AP，提升连接稳定性。例如，在智能家居场景中，设备可优先连...

  ESP32-C61 的功耗特性在细节设计上体现充分，除了多模式功耗管理外，各功能模块的功耗优化进一步提升设备续航能力。在 Modem-sleep 模式下，Wi-Fi 和蓝牙的基带与射频部分关闭，但处理器仍可访问内存，此时设备可通过 RTC 定时器或外部 GPIO 快速唤醒，恢复通信状态，功耗相比 Active 模式大幅降，适合需要定期上报...

  乐鑫科技 ESP32-C3 的低功耗设计贯穿芯片架构，除多功耗模式切换外，还配备 ULP（Ultra Low Power）协处理器。ULP 协处理器可在主 CPU 休眠时运行，支持 GPIO 电平监测、ADC 数据采集、RTC 定时器等轻量级任务，在满足预设条件时唤醒主 CPU，有效降低无效能耗。例如，在环境监测场景中，ULP 协处理器每...

  ESP32-C61 的时钟与定时器系统设计精密，为设备计时与任务调度提供可靠支撑，保障系统时序准确性与运行稳定性。芯片内置系统定时器，产生精确定时中断，作为操作系统任务调度的时间基准，确保多任务有序执行；多个通用定时器支持定时计数、输入捕获、输出比较等功能，可实现脉冲生成、事件计数等精确时间控制。功耗场景中，RTC 定时器发挥关键作用，即...

  乐鑫宣布ESP RainMaker现已支持Matter Fabric，为乐鑫Matter解决方案拓展了一个理想的Matter生态构建方案。这是业内可完全自主打造品牌的Matter生态方案，为客户提供了更多的选择和灵活性。MatterFabric是一个本地的私有虚拟网络，可跨越家中基于不同通信协议的物理网络（如Wi-Fi、Thread...

  乐鑫科技 ESP32-C3 的多任务处理能力满足复杂应用需求，支持 FreeRTOS 实时操作系统，可将应用程序划分为多个任务，如数据采集、通信传输、用户交互等，每个任务分配不同优先级，确保关键任务优先执行。任务间通过队列、信号量、互斥锁等机制实现同步与通信，避免资源竞争。例如，在智能网关场景中，ESP32-C3 可同时运行 Wi-Fi ...

  乐鑫科技 ESP32-C3 的抗干扰设计确保设备稳定运行，射频电路采用跳频技术与干扰检测机制，可避开 Wi-Fi 与蓝牙信道的干扰信号；数字电路采用施密特触发器输入，提高对噪声信号的抗干扰能力；电源引脚配备滤波电容，减少电源噪声对芯片的影响。此外，芯片的 GPIO 引脚支持上拉 / 下拉电阻配置，可减少外部噪声对输入信号的影响。这些抗干扰...

  物联网设备常面临无线通信不稳定、接口扩展性不足的痛点，WT013261-S5 系列模组解决这些问题。其基于乐鑫 ESP32-C61 芯片，支持 2.4G Wi-Fi6 与 Bluetooth 5 (LE)，Wi-Fi6 的 OFDMA 技术提升多设备并发能力，蓝牙 5 延长通信距离，搭配板载 PCB 天线或 I-PEX 连接器，适配不同信...

  在办公效率提升方面，AI 语音交互能有效减少重复性手动操作，帮助用户聚焦工作。比如用户需要发送邮件，只需说 “给市场部同事发邮件，主题为‘本周活动方案’，内容为‘方案已更新，请查收附件’”，设备就能自动生成邮件并推送至指定联系人；在撰写报告时，用户说 “统计本月销售额数据”，系统会快速调取后台数据并以语音或表格形式呈现结果。此外，AI 语...

  启明云端作为乐鑫科技一级代理，注重为客户提供长期的技术维护服务，确保客户产品在全生命周期内稳定运行。物联网产品投入使用后，可能会因环境变化、固件老化、功能升级等原因出现问题，及时的技术维护至关重要。启明云端建立了长期技术维护团队，为客户提供从产品上线到报废的全生命周期技术支持。服务内容包括定期技术巡检、固件远程升级、故障诊断与修复、功能优...

  物联网设备常面临无线通信不稳定、接口扩展性不足的痛点，WT013261-S5 系列模组解决这些问题。其基于乐鑫 ESP32-C61 芯片，支持 2.4G Wi-Fi6 与 Bluetooth 5 (LE)，Wi-Fi6 的 OFDMA 技术提升多设备并发能力，蓝牙 5 延长通信距离，搭配板载 PCB 天线或 I-PEX 连接器，适配不同信...

  启明云端作为乐鑫科技一级代理，凭借灵活的合作模式与完善的服务保障，成为众多物联网方案商的合作伙伴。物联网方案商需要稳定的芯片供应和专业的技术支持来为终端客户提供解决方案，启明云端针对方案商的需求特点，推出了 “芯片供应 + 技术协同 + 售后共享” 的合作模式。在芯片供应上，为方案商提供有竞争力的价格和稳定的货源，支持方案商根据终端客户需...