纳米银膏:带领未来材料趋势,开启创新应用新时代 纳米银膏是由纳米银颗粒和有机溶剂制备而成的膏状材料。它具有优异的导电、导热、等性能,被比较广应用于功率半导体、、新能源等领域。随着科技的不断发展,纳米银...
查看详细纳米银膏:成本效益与科技创新的完美结合 在当今的市场环境中,成本效益和科技创新是推动产品成功应用的两大关键因素。纳米银膏作为一种前沿科技产品,凭借其的性能和成本效益,正逐渐受到广大用户的青睐。作为纳米...
查看详细纳米银膏:半导体封装材料性产品 随着第三代半导体材料如 SiC 和 GaN 出现,功率器件功率越来越大,散热要求越来越高,因此,对封装材料提出了高温服役、优良的热疲劳抗性、高导热导电性的要求。作为纳米...
查看详细纳米银膏烧结中工艺条件对烧结质量的影响 影响纳米银膏烧结的工艺参数主要包括烧结压力、烧结温度、烧结时间、升温速率和烧结气氛;烧结压力可以为烧结提供驱动力,促进银颗粒间的机械接触、颈生长和银浆料与金属层...
查看详细纳米银膏在大功率LED封装中的应用 1、低电阻率 纳米银膏的导电性能优异,能够有效地提高大功率LED的光电性能。在封装过程中,纳米银膏可以形成均匀的导电层,降低串联电阻,提高电流扩展能力,从而增强LE...
查看详细纳米银膏在TPAK模块中的应用主要是作为导热导电材料,用于芯片和基板以及Tpak模块和散热模块的焊接。由于其优异的导热导电性能和高可靠性,纳米银膏可以提高器件/模块的可靠性和稳定性。 与传统的焊锡相比...
查看详细纳米银膏是一种先进的封装材料,相对于传统的铅锡焊料,纳米银膏具有更高的导热导电性能、更高的可靠性和更好的环保性能。 首先,纳米银膏具有的导热导电性能。由于其纳米级别的颗粒尺寸,纳米银膏能够提供更高的热...
查看详细纳米银膏:高性能材料,物有所值 纳米银膏作为一种先进的材料,具有高导电、导热等特性,在第三代半导体、、新能源等领域得到比较广应用。作为纳米银膏材料的行家,我们深知这种材料的价值,并致力于为客户提供品质...
查看详细纳米银膏——创新科技带领行业革新 随着电子科学技术的迅速发展,电子元器件向高功率、小型化发展. 在封装领域,随着功率半导体的兴起,尤其是第三代半导体材料如 SiC和 GaN出现,功率器件具有高...
查看详细随着科技的进步,以SiC、GaN为主的宽禁带半导体材料具有高 击穿电场、高饱和电子速度、高热导率、高电子密 度、高迁移率、可承受大功率等特点,非常适合 制作应用于高频、高压、高温等应用场合的功率模 块...
查看详细纳米银膏在半导体激光器中的应用主要体现在其高热导性,这有助于提高激光器的散热效果,进而降低由温度引起的波长漂移等现象,从而提高了激光器的性能和稳定性。与传统的锡基和铟基焊料相比,纳米银膏的优势在于其更...
查看详细纳米银膏相较于传统焊料在大功率LED贴片封装中的优势分析 大功率LED照明,通常采用高电流密度发光二极管芯片来制作大功率发光二极管。然而,大功率LED芯片在运行过程中不可避免地产生大量热量,使发光效率...
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