关于我们
苏州芯兴材料科技有限公司，是一家专注于功率半导体先进封装材料的研发、生产和销售，自主研制的高导热导电纳米银膏、金属陶瓷管壳，已广泛应用于光通信、无线通信、消费电子、汽车电子等领域等领域，解决了国内关键战略材料的“卡脖子”问题，突破了国外技术... [ 查看详情 + ]
苏州芯兴材料科技有限公司，是一家专注于功率半导体先进封装材料的研发、生产和销售，自主研制的高导热导电纳米银膏、金属陶瓷管壳，已广泛应用于光通信、无线通信、消费电子、汽车电子等领域等领域，解决了国内关键战略材料的“卡脖子”问题，突破了国外技术... [ 查看详情 + ]
纳米银膏中银颗粒的尺寸和形状对互连质量有着重要的影响。银颗粒是银烧结焊膏的主要成分，其粒径和不同粒径的配比会影响烧结后的互连层性能。使用微米尺寸的银颗粒进行烧结接头需要较高的温度和时间才能获得良好的剪切强度。然而，过高的烧结温度和时间可能会导致芯片损坏。相比之下，纳米尺寸的银颗粒可以在较低的温度条件下实现大面积的键合。 将纳米银颗粒和微米银或亚微米银颗粒混合的复合焊膏具有明显的工艺优势和优异的性能。这种复合焊膏能够进一步应用于下一代功率器件的互连，为其提供更高的可靠性和性能。纳米银膏的应用有助...
