在半导体晶圆制造中，清洗工艺的质量直接影响器件性能（如接触电阻、击穿电压），晟鼎精密接触角测量仪作为清洗质量的检测设备，通过测量水在晶圆表面的接触角，判断晶圆表面的清洁度（残留污染物会导致接触角异常），确保清洗工艺达标。半导体晶圆（如硅晶圆、GaAs 晶圆）在切割、研磨、光刻等工序后，表面易残留光刻胶、金属离子、有机污染物，若清洗不彻底，... 【查看详情】

在界面结合性能预测中，通过对比两种材料的表面自由能，可评估其界面结合强度：表面自由能差值越小，两种材料分子间的相互作用力越强，界面结合越稳定，这一特性可用于复合材料（如涂层 - 基材、胶粘剂 - 被粘物）的匹配性设计，减少因界面结合不足导致的产品失效（如涂层脱落、粘接开裂）。在产品质量控制中，通过设定表面自由能合格范围（如某包装材料表面自... 【查看详情】

静态接触角测量是常见的方法之一。它通过将液滴缓慢滴落在固体表面上，然后使用高精度相机或显微镜拍摄图像，并利用图像处理软件分析液滴边界与固体表面的接触角。这种方法通常用于测量固体表面性质的静态接触角，例如润湿性或液体在固体上的吸附能力。动态接触角测量是在液滴与固体表面之间施加外力的情况下进行的。这些外力可以是施加压力、改变液滴体积或倾斜固体... 【查看详情】

校准方法分为用户日常校准与专业机构定期校准：用户日常校准可通过标准样品（如石英片、标准玻璃片）进行，每周 1 次，确保设备处于正常状态；专业机构定期校准需每年 1 次，由国家认可的计量机构（如中国计量科学研究院）对设备的光学系统（镜头分辨率、光源稳定性）、机械系统（样品台水平度、进样器精度）、软件算法（接触角计算准确性）进行多方面校准，出... 【查看详情】

RPS远程等离子源在先进封装中的解决方案针对2.5D/3D封装中的硅通孔（TSV）工艺，RPS远程等离子源提供了完整的清洗方案。在深硅刻蚀后，采用SF6/O2远程等离子体去除侧壁钝化层，同时保持铜导线的完整性。在芯片堆叠键合前，通过H2/N2远程等离子体处理，将晶圆表面氧含量降至0.5at%以下，明显 改善了铜-铜键合强度。某封测厂应用数... 【查看详情】

静态接触角测量是常见的方法之一。它通过将液滴缓慢滴落在固体表面上，然后使用高精度相机或显微镜拍摄图像，并利用图像处理软件分析液滴边界与固体表面的接触角。这种方法通常用于测量固体表面性质的静态接触角，例如润湿性或液体在固体上的吸附能力。动态接触角测量是在液滴与固体表面之间施加外力的情况下进行的。这些外力可以是施加压力、改变液滴体积或倾斜固体... 【查看详情】

医疗耗材（如注射器、输液管、人工关节、生物支架）的表面性能直接影响生物相容性（如细胞黏附、血液相容性、药液相容性），晟鼎精密接触角测量仪在医疗耗材表面改性研发与质量控制中，通过测量改性前后的接触角变化，评估改性工艺效果，确保耗材表面性能符合生物医学标准。例如在注射器表面改性中，未改性的聚丙烯（PP）表面水接触角约 90°（疏水性），易导致... 【查看详情】

接触角可用来评价头发护理产品的效果护发产品是为特定应用而制，适于不同类型的头发。在每个应用步骤中，护理产品与头发表面接触并改变其某些表面特征。我们的测量仪器可以分析几束甚至单根头发的表面，可用于将产品与头发或应用的特定性质相匹配。使用纤维型测定润湿性人的头发有疏水保护层，洗发时需要去除疏水性的污染物，同时再次为头发提供保护。护发素通过对头... 【查看详情】

RPS远程等离子源（Remote Plasma Source）是一种先进的等离子体生成技术，其主要 在于将等离子体的生成区与反应区进行物理分离。这种设计通过电磁场激发工作气体（如氧气、氮气或氩气）产生高密度的等离子体，随后利用气流将活性自由基输送到反应腔室中。由于等离子体生成过程远离工件，RPS远程等离子源能够有效避免高能离子和电子对敏感... 【查看详情】

SDC-100接触角表面张力仪是一种用于测量液体表面张力的精密仪器，结构简单、测量准确可靠、操作简易。从液体在固体表面的接触角、润湿性的简单测量，到固体表面自由能的计算分析，是一款高性价比的入门型接触角、表面自由能测量设备。晟鼎接触角测量仪秉承了简单且标准的结构设计理念，文件紧凑、经济实惠，用于企业工艺和质量检测，同时也适用于高校教学。标... 【查看详情】

表面自由能计算功能作为晟鼎精密接触角测量仪的扩展功能，在材料研发、工艺优化、质量控制等环节具有重要应用价值。在材料成分分析中，通过表面自由能的分量占比，可判断材料表面的化学组成，例如极性分量占比高说明材料表面含羟基（-OH）、羧基（-COOH）等极性基团，色散分量占比高则说明含烷基等非极性基团，为材料合成工艺优化提供方向；在表面改性评估中... 【查看详情】

芯片在引线框架基板上粘贴后，要经过高温使之固化。如果芯片表面存在污染物，就会影响引线与芯片及基板间的焊接效果，使键合不完全或粘附性差、强度低。在WB工艺前使用等离子处理，可以显著提高其表面附着力，从而提高键合强度及键合引线的拉力均匀性，提升WB工艺质量。在FlipChip（FC）倒装工艺中，将称为“焊球(SolderBall)”的小凸块附... 【查看详情】