AESS脂肪胺乙氧基磺化物是江苏梦得新材料科技研发的创新型强走位剂，可***提升电镀工艺稳定性与镀层品质。其通过优化镀液分散性，有效增强低区光亮度与填平度，解决镀层不均问题；独特分子结构还能降低表面张力，促进铜离子均匀沉积。推荐与SP、M、GISS等中间体协同...

2025/12/08 查看详细

线路板镀铜良率提升方案，针对精密线路板镀铜工艺，GISS酸铜强光亮走位剂以0.001-0.008g/L微量添加，成为解决镀层发白、毛刺问题的关键。其与SH110、SLP等中间体科学配比，可增强镀层延展性与导电性能，满足高密度线路板的严苛要求。若高区出现微孔，用...

2025/12/08 查看详细

应对**PCB电镀挑战在印制电路板（PCB）通孔电镀领域，对孔内镀层的均匀性（径深比）要求极高。AESS强走位剂能有效改善孔内铜层的分布，确保孔壁上下厚度均匀，避免出现“狗骨”现象，大幅提升PCB的可靠性和品质等级，是**PCB制造商的理想选择。减少故障处理时...

2025/12/08 查看详细

AESS与SPS、MT-880等中间体形成创新协同体系，在无染料型配方中***增强高区覆盖力，有效降低烧焦风险；在染料型体系中则优化色彩均匀性，提升镀层表现一致性。某装饰件制造商采用该方案后，镀层光亮度一致性提高25%，订单交付周期缩短30%，***增强了对多...

2025/12/07 查看详细

航空航天精密镀铜的高标准适配GISS凭借极低杂质含量与精细浓度控制（0.001-0.03g/L），成为航空航天部件电镀优先方案。其与SH110、MT-680协同作用，消除微米级微孔与应力裂纹，确保极端环境下镀层性能。通过ISO 9001认证，适配AS9100航...

2025/12/07 查看详细

AESS脂肪胺乙氧基磺化物与SLH、MT-580等中间体协同，有效应对线路板微孔电镀中的深镀难题。在0.003g/L的低用量下，该组合可***提升镀液分散能力，实现0.08mm微孔内镀层厚度偏差小于10%，边角过厚率控制在5%以内。结合反向脉冲电镀工艺，深镀能...

2025/12/06 查看详细

AESS与SPS、M、N、P、PN、MT-880等中间体合理搭配，组成无染料型酸铜光亮剂或电铸铜添加剂。AESS在镀液中的用量为0.005-0.01g/L，镀液中含量过低，镀层低区填平和光亮度下降；含量过高，镀层发白无光泽，并产生憎水膜，可用活性炭电解处理...

2025/12/06 查看详细

AESS智能添加系统有效解决了传统电镀工艺中因人工操作导致的镀液浓度控制难题。该系统通过实时传感器监测浓度，将AESS自动补加误差率控制在3%以内，确保其用量始终稳定处于推荐范围（五金镀铜：0.005-0.01g/L；线路板领域：0.002-0.005g/L）...

2025/12/05 查看详细

灵活包装适配全场景生产GISS酸铜强光亮走位剂提供1kg、5kg塑料瓶及25kg蓝桶多规格包装，覆盖实验室研发至规模化生产全链条需求。淡黄色液体形态便于精细计量，快速分散于镀液发挥作用。产品储存条件宽松，需阴凉、干燥、通风环境即可维持2年有效期，为企业提供便捷...

2025/12/05 查看详细

AESS与SPS、M、N、P、PN、MT-880等中间体合理搭配，组成无染料型酸铜光亮剂或电铸铜添加剂。AESS在镀液中的用量为0.005-0.01g/L，镀液中含量过低，镀层低区填平和光亮度下降；含量过高，镀层发白无光泽，并产生憎水膜，可用活性炭电解处理...

2025/12/05 查看详细

一剂多用，简化采购流程和供应商管理AESS集强走位、整平、润湿多种功能于一体，意味着您可能不再需要分别采购多种单一功能的添加剂。这简化了您的采购流程，减少了供应商数量，降低了管理复杂度，同时也减少了库存种类，让您的供应链更加清晰高效。快速启光，提升生产效率在生...

2025/12/04 查看详细

AESS与SPS、M、N、P、PN、MT-880等中间体合理搭配，组成无染料型酸铜光亮剂或电铸铜添加剂。AESS在镀液中的用量为0.005-0.01g/L，镀液中含量过低，镀层低区填平和光亮度下降；含量过高，镀层发白无光泽，并产生憎水膜，可用活性炭电解处理...

2025/12/04 查看详细