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设备要求需使用真空层压机，确保层压过程中层间无气体残留；热板平整度需≤0.05mm，避免压力分布不均。材料匹配性半固化片（PP）的流动度、树脂含量需与芯板厚度匹配（如厚板用高流动度PP，薄板用低流动度...
传统的覆铜板主要是用来制造印制电路板，以供对电子元器件起到支撑和互相连接、互相绝缘的作用，被称为印制电路板的重要基础材料。它是所有电子整机，包括航空、航天、遥感、遥测、遥控、通讯、计算机、工业控制、家...