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封装环节的芯片贴装设备则受益于其紧凑设计——立体风道结构使设备高度降低35%，轻松适配现有产线空间，同时1.5%的转矩波动率确保了贴装力精度，使焊球偏移率控制在0.3%以下。这些案例印证了贝格纳技术从...
贝格纳系统将有效减震频带拓宽3倍（5-500Hz），且占地空间缩减40%，完美适配洁净室空间约束。在半导体晶圆制造、封装测试等关键场景中，贝格纳的主动隔振系统展现出差异化技术优势。以晶圆检测设...
随着工业，制造业正朝着智能化、自动化、高精度方向发展。在半导体、精密电子、光学加工等领域，微米甚至纳米级的精度要求使得环境振动成为影响产品质量的关键因素。传统的被动隔振技术已无法满足高级制...
在对精度要求近乎苛刻的现代工业与科研领域，微小的振动都可能导致测量结果偏差、产品质量下降。AVITAB-ADS-ICD系列隔振桌应运而生，以突破性技术为精密作业筑牢稳定根基，成为众多行业信赖的隔振解决...
