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“OurReliabilityMakeYourProductivity”作为Sonic的理念,在Sonic系列热风回流焊炉中得到体现,从加热、冷却到传送、回收,每个系统的设计都以可靠性为首要目标。加热...
sonic 激光分板机在 SIP(系统级封装)制程中应用效果突出,其IR/GR激光技术完美适配 SIP 模块的精密切割需求。SIP 封装模块集成度高,包含多个芯片和复杂互连结构,切割路径多为异形且精...
sonic 真空压力烤箱的选材耐用,从部件到细节配件都经过严格筛选,保障设备长期稳定运行。罐体采用度碳钢制造,经调质处理提升韧性,焊接后进行射线检测,确保无气孔、裂纹等缺陷,可承受 - 0.1~0.8...
sonic真空压力烤箱的真空泵为脱泡工艺提供了动力,通过的抽真空操作与破真空配合,实现了材料气泡的彻底去除,提升了产品质量。真空泵的抽气速率与罐体容积(600mm)匹配,能快速将罐内压力降至 - 1M...
sonic回流焊实时监控系统以“让每块PCB的数据更智能”为目标,通过扫描每块产品的SN条形码,记录PCB在回流焊过程中的运行细节,如同为每块板配备“黑匣子”,实时掌握其真实状态。系统深度践行“Our...
sonic 激光分板机在 SIP(系统级封装)制程中应用效果突出,其IR/GR激光技术完美适配 SIP 模块的精密切割需求。SIP 封装模块集成度高,包含多个芯片和复杂互连结构,切割路径多为异形且精...
sonic真空压力烤箱的气压控制与保护机制通过多重设计实现调控与安全防护的双重目标,确保压力参数稳定可靠。控制环节采用 “检测 - 反馈 - 调控” 闭环模式:电子压力表实时采集罐内压力数据,将信号传...
新迪精密的激光切割设备以紫外激光技术为基础,实现 um 级高精度加工,可应对 FR-4、FPC、铜、铝、玻璃、蓝宝石等多种材料。其采用的短脉冲紫外激光器配合自主研发的光路系统,切割过程无碳化、无粉尘,...
冷却区的设计直接影响焊接后的器件性能,Sonic系列热风回流焊炉冷却系统配置均衡。设备设有2-4个冷却区,总长度840mm-1425mm,采用风冷或水冷模式,冷却效率高。冷却区标配助焊剂回收系统,能及...
深圳新迪精密科技有限公司(SONIC)位于深圳宝安区,专注于电子制造业的激光应用装备,其紫外激光分板机系列包括适用于硬质电路板的 BSL-300-DP-RP、硬 / 软混合电路板的 BSL-300-D...
优异的冷却区设计加上外置冰水机的的降温能力,让Sonic系列热风回流焊炉能应对更复杂的冷却场景。在一些特殊生产中,PCB需要搭载高厚度的治具以保护脆弱器件或实现定位,传统冷却系统难以穿透厚治具实现有效...
sonic真空压力烤箱的运行噪声控制在 80 分贝以下,符合工业场所噪声限值标准,通过多项降噪设计为操作人员营造舒适的工作环境。设备的噪声主要来源于真空泵、加热热风电机等动力部件,其降噪措施包括:选用...
温度控制的性是回流焊炉的指标,Sonic系列热风回流焊炉在这方面表现优异。温度设定范围为室温-350℃,采用PID+SSR控制方式,温度控制精度±1℃,能严格遵循焊接工艺曲线。加热区数目从8区到13区...
sonic 激光分板机的定制激光器光束质量好,切割稳定,其优势源于低 M2 值的激光束特性。M2 值是衡量光束质量的关键指标,值越接近 1,光束质量越优。sonic 激光分板机的低 M2 激光束瑞利距...
sonic真空压力烤箱的温度控制与保护系统设计严谨,从控温到安全防护形成完整闭环,兼顾工艺精度与操作安全。设备采用 PID+SSR 组合控制方式:PID(比例 - 积分 - 微分)算法能实时监测实际温...
从全生命周期成本来看,该回流焊设备的设计充分考虑经济性:90天免维护周期减少停机损失,助焊剂回收系统降低耗材消耗,较传统设备每年可节省约2万元维护费用;高静压加热技术的能量利用率提升25%,连续生产状...
Sonic系列热风回流焊炉的优势之一是强大的数据绑定与记录能力。每块产品的SN条形码会智能绑定生产过程中的关键工艺信息,包括温度、氧气含量、链速、风速及报警状态等,所有数据实时上传至系统,确保产品与工...
sonic真空压力烤箱的技术参数经过设定,可灵活适配多种工艺需求,凸显设备的专业性与适应性。在加热效率方面,常压下加热斜率达 10℃/min,能快速将工件从室温加热至目标温度,大幅缩短预热阶段耗时,提...
sonic 激光分板机具备 Badmark 识别功能,能智能跳过不合格板件,提升生产效率,减少材料和时间浪费。在 PCB 生产中,部分板件可能因前期工序缺陷被标记为 “打叉板”(Badmark),若...
FLUX回收系统是Sonic系列热风回流焊炉在环保与维护便捷性上的突出表现,该系统获国家发明,采用的活性炭集中收集过滤技术,过滤后的气体可直接重新排入炉内循环利用,既能节能减排,又能降低运行成本。系统...
sonic 激光分板机的在线双平台激光切割方案布局合理,产能突出,专为高批量、快节奏的 SMT 生产线设计。方案包含多个优化配置:激光器提供稳定的激光能量;2Y 轴和 X 轴机械手实现 PCB 板的快...
sonic 激光分板机的切割功能丰富,能满足不同 PCB 分板场景的多样化需求,灵活性远超传统分板设备。其支持的功能包括:分组切割可将多片相同子板归为一组统一切割,减少重复定位时间,适合多联板批量生...
sonic 激光分板机的冷水机组件通过稳定激光器和光学部件的温度,有效避免因过热导致的性能波动,其冷却系统为设备的长期稳定运行提供了关键保障。激光器工作时会产生大量热量,若温度波动>±1℃,可能导致...
sonic真空压力烤箱的应急处理机制完善,通过硬件设计与流程规范,确保在突发情况下能限度保障人员与设备安全。设备正面配备红色急停按钮,按钮突出面板且带有防护罩,防止误触,按下后可立即切断加热电源、停止...
冷却区的设计直接影响焊接后的器件性能,Sonic系列热风回流焊炉冷却系统配置均衡。设备设有2-4个冷却区,总长度840mm-1425mm,采用风冷或水冷模式,冷却效率高。冷却区标配助焊剂回收系统,能及...
FLUX回收系统是Sonic系列热风回流焊炉在环保与维护便捷性上的突出表现,该系统获国家发明,采用的活性炭集中收集过滤技术,过滤后的气体可直接重新排入炉内循环利用,既能节能减排,又能降低运行成本。系统...
sonic 激光分板机的生产效率高,能满足大批量 PCB 分板需求,适配规模化生产场景。以 sonic LR-300 型号为例,其整个工作流程的时间分配极为优化:2s 完成入料(将 PCB 板传送至切...
sonic真空压力烤箱的温度控制与保护系统设计严谨,从控温到安全防护形成完整闭环,兼顾工艺精度与操作安全。设备采用 PID+SSR 组合控制方式:PID(比例 - 积分 - 微分)算法能实时监测实际温...
sonic 激光分板机作为电子行业 PCB 分板的革新方案,相比传统分板方式优势。传统手掰方式完全依赖人工发力,切割应力超过 2000uE,极易导致 PCB 板上的元器件受损;V-CUT 分板虽较手掰...
sonic 激光分板机的真空吸附平台设计专为柔性 PCB 板切割优化,能有效解决柔性材料易变形的难题,保障切割精度。柔性 PCB 板(FPC)由聚酰亚胺等柔性基材制成,厚度薄、易弯曲,传统机械固定方...
2025.12.25 北京加工压力烤箱设备
2025.12.25 江苏小型激光切割设备哪里有卖的
2025.12.24 天津氮气回流焊设备大概费用
2025.12.24 广东加工激光切割设备怎么收费
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2025.12.23 广东多功能激光切割设备大概费用
2025.12.23 广州光纤压力烤箱供应商
2025.12.23 天津氮气回流焊设备怎么收费
2025.12.23 广东热风回流焊设备大概费用
2025.12.22 广州激光切割设备厂家电话
2025.12.22 国产回流焊设备厂家价格
2025.12.22 广东本地激光切割设备收费
2025.12.22 热风回流焊设备设备
2025.12.22 广州定制压力烤箱厂家价格
2025.12.21 数控压力烤箱工厂
2025.12.21 广州自动激光切割设备价格
2025.12.21 深圳附近激光切割设备操作