3C电子表面处理具有高度的精细化和多样化特点。在精细化方面，随着电子产品向小型化、高性能化发展，表面处理工艺需要在微米甚至纳米级别上进行操作。例如，在芯片封装过程中，通过纳米级的镀膜技术，可以在芯片表...

曲面力控打磨可根据曲面的不同曲率自动调节参数，适配多样化的曲面打磨需求。无论是曲率较小的平缓曲面，如大型设备的弧形外壳，还是曲率较大的陡峭曲面，如小型零件的球面凹槽，它都能通过内置的三维曲率算法，快速...

自动力控打磨能通过预设程序自动完成打磨作业，大幅简化操作流程。操作人员在作业前，只需将待打磨的工件按照定位标识固定在工作台上，随后在控制界面选择对应的打磨模式或输入简单参数，点击启动按钮后，设备就会严...

铸造件表面处理可改善表面粗糙度，提高其装配和使用精度。铸造工艺难免会使铸件表面存在毛刺、凹凸不平等问题，影响与其他部件的配合精度。在机械传动系统中，表面粗糙的铸造件会增加摩擦阻力，导致磨损加快，甚至引...