在特种电子与高阶装备领域，知码芯依托耐极端环境、高可靠性的技术优势，为航空航天、雷达系统等提供定制化芯片解决方案。公司针对特种场景需求，开发的芯片产品具备抗辐射、宽温工作、抗振动等特性，涵盖信号接收、放大、变频等重要功能模块，通过严格的认证，满足特种领域的严苛性能要求。此外，公司的相控阵雷达芯片、卫星测控芯片等产品，正在为我国高阶装备... 【查看详情】

在定位性能上，此款北斗芯片更是展现出 “多模协同 + 超高灵敏” 的双重优势。它支持北斗与 GPS 导航频点等 4 模联合定位，多系统信号互补，即便在复杂电磁环境下，仍能保持出色的信号捕获能力。同时，其接收机噪声系数极低，捕获灵敏度与跟踪灵敏度远超行业平均水平，意味着在信号微弱的偏远区域、高速移动的动态场景中，芯片依然能快速锁定信号，为精... 【查看详情】

重点 IP 的产业化转化能力，彰显了知码芯的技术硬实力。公司依托自主 IP，成功打造了多款量产国产芯片，实现了 “IP 研发 - 产品落地 - 市场验证” 的良性循环。例如，基于多模联合定位 IP 与高动态信号处理 IP，研发的 2307 卫导芯片实现 1 秒内失锁重捕定位和 10 米内定位精度，填补了国内制导高动态定位芯片的技术空白；凭... 【查看详情】

4 模联合定位技术，定位精度与稳定性双突破。 相较于传统单模或双模定位芯片，我们的导航 SOC 芯片创新性采用4 模联合定位技术—— 可同时接收 4 种不同导航系统的卫星信号，并通过芯片内置的高性能算法对多系统信号进行融合处理。这种技术方案带来两大明显提升：定位精度更高：多系统信号融合能有效抵消单一系统的定位偏差，减少因卫星轨道... 【查看详情】

与国内其他特种无线产品多采用 “分立器件” 组装不同，知码芯特种无线soc芯片创新采用高水平 SOC 工艺设计，将射频接收、基带处理等主要功能部件全部集成于单颗芯片之中。这种高集成度设计带来三大重要价值：体积大幅缩减：相较于分立器件组合方案，SOC 芯片体积减小 50% 以上，能轻松适配航空航天设备、小型化特种终端等对空间要求严苛的场景，... 【查看详情】

知码芯导航 soc 芯片的快速动态牵引锁定技术，并非单一模块作用，而是通过 “三阶 PLL + 二阶 FLL + 加码环” 的协同工作，实现高动态 GNSS 信号的稳定跟踪与解码，具体分为三大步骤。 第一步：信号接收与前置处理芯片先接收来自 GNSS 卫星的信号，通过 RF 前端完成信号放大、滤波、混频等处理，过滤杂波干扰，确保... 【查看详情】

除了高可靠的硬件系统，高动态片上算法固件也是实现高动态定位的关键因素 。片上算法固件针对高动态环境下的信号特性进行了深度优化 。在高动态环境中，卫星信号的频率会因为多普勒效应而发生快速变化，这就要求算法能够快速、准确地跟踪信号的频率变化 。我们的片上算法固件采用了先进的频率跟踪算法，能够实时监测信号的频率变化，并迅速调整跟踪参数，确保对卫... 【查看详情】

传统射频技术多基于单一晶圆架构，有源器件（如晶体管）与无源器件（如电阻、电容）往往需要分开设计、单独封装，再进行外部组装 —— 这种模式不*导致芯片体积大、集成度低，还可能因器件间连接损耗，影响信号传输效率。而知码芯导航 soc 芯片创新的异质异构集成射频技术，首要创新就是具备晶圆二次加工能力，贯穿有源 + 无源器件设计，从技术本源打破传... 【查看详情】

在研项目丰富，覆盖多维度需求 更值得关注的是，知码芯拥有一个庞大的在研国产化芯片项目库，目标明确地对标特定型号的国际芯片，显示出强大的技术规划能力和市场洞察力。 射频类替代：如对标BD1822的功率放大器芯片、对标N77LNA的5G频段低噪声放大器等，旨在解决5G和通信设备中的重要器件国产化问题。 电源管理类替代：如... 【查看详情】

与国内其他特种无线产品多采用 “分立器件” 组装不同，知码芯特种无线soc芯片创新采用高水平 SOC 工艺设计，将射频接收、基带处理等主要功能部件全部集成于单颗芯片之中。这种高集成度设计带来三大重要价值：体积大幅缩减：相较于分立器件组合方案，SOC 芯片体积减小 50% 以上，能轻松适配航空航天设备、小型化特种终端等对空间要求严苛的场景，... 【查看详情】

随着新能源汽车和智能网联汽车的普及，对车规级芯片的需求激增。知码芯积极布局这一领域： 电源管理：如前文提到的对标TPS62110的车规级DC-DC转换器（在研），直接满足汽车电子系统对电源芯片高可靠、高效率的严苛要求。 传感与信号处理：高速高精度的ADC/DAC芯片（如管道型ADC设计），可用于激光雷达（LiDAR）系统、... 【查看详情】

在射频模块中，PAMiD（功率放大器模组）、DiFEM（集成双工器的前端模组）是决定信号放大、滤波性能的主要组件，其设计与制造工艺复杂，传统技术往往依赖外部供应链，不*成本高，还可能因工艺不匹配导致性能波动。而知码芯 Soc 芯片的异质异构集成射频技术，通过支持金属层增厚工艺，贯穿设计与生产全流程，实现了 PAMiD、DiFEM 等复杂集... 【查看详情】