严格的 IP 管理与持续的迭代升级，保障了知码芯的技术前沿。公司建立了完善的 IP 研发、保护与迭代体系，研发团队由电子科技大学等各大科研院所的学者及 10 年以上行业经验的高阶人才组成，具备从 IP 架构设计、验证优化到迭代升级的全流程能力。团队针对不同应用场景的技术需求，持续优化 IP 性能，例如在 5G 射频前端领域，升级后的 Wi... 【查看详情】

技术创新的背后，是知码芯强大的研发团队与知识产权布局。公司研发团队汇聚了电子科技大学等各大科研院所的学者，以及拥有 10 年以上半导体芯片设计经验的行业精英，团队不*成功推动多款低噪声放大器、混频器、功率放大器实现量产，更在 GPS 接收机领域达成千万级量产规模。截至目前，知码芯已在北斗 / GPS、无线收发、相控阵雷达、电源管理、ADC... 【查看详情】

一家芯片公司的真正实力，源于其研发团队的深度与技术积累的厚度。知码芯作为国产芯片领域的深耕者，拥有一支由80余名专业工程师组成的精锐之师。团队成员来自各大科研院所，并汇聚了拥有十年以上半导体芯片设计经验的行业高级人才，是公司宝贵的财富。这支专业团队是知码芯“以持续创新为动力”价值观的生动体现。他们累计已完成30余个高性能芯片设计项目，技术... 【查看详情】

在当前复杂的国际形势下，保障供应链安全已成为众多企业的重要关切。芯片作为“工业粮食”，其国产化替代需求尤为迫切。知码芯科技凭借多年的技术积累，已推出并正在研发多款可直接对标国际品牌的国产芯片，为企业提供可靠的第二选择。 已量产明星产品，实现从“有”到“优”知码芯的部分产品已成功实现量产并经过市场验证，例如：电源类国产替代：LM1... 【查看详情】

知码芯在量产过程中始终坚持创新驱动，持续优化生产工艺与产品性能。公司依托自主 IP知识产权 与优势技术，不断提升芯片的集成度、降低功耗，同时通过规模化生产降低单位成本，让国产芯片在市场竞争中更具性价比优势。未来，知码芯将继续深耕国产芯片产业链，扩大产品量产规模，拓展更多应用场景，为国内企业提供稳定、可靠、高性价比的国产芯片供应，助力中... 【查看详情】

全维度的产业布局与合作网络，为知码芯的量产能力提供了有力支撑。公司已在上海、贵州、无锡、长春、杭州等地设立多家子公司及深圳办事处，构建起覆盖全国的研发、生产与服务网络，能够快速响应不同区域客户的量产需求。同时，公司建立了 “需求 - 设计 - 交付 - 支持” 全流程快速响应机制，针对定制化项目，通过模块化设计平台与柔性研发流程，将常规设... 【查看详情】

在国产芯片从 “跟跑” 向 “领跑” 跨越的关键阶段，技术突破成为企业立足市场的根本。知码芯集团深耕国产化芯片领域十二载，凭借自主掌握的集成无源器件（IPD）技术，在射频 / 模拟芯片、系统级芯片等关键领域持续发力，以技术创新打破国外垄断，成为国产芯片技术突围的典范。 IPD 技术作为知码芯的重要技术壁垒，为芯片产品的高集成度、... 【查看详情】

高成本效益，助力厂商降本增效。 除了性能和功耗优势，28nmCMOS工艺还具备较高的成本效益，为设备厂商带来切实价值。相较于更先进的14nm、7nm工艺，知码芯soc芯片采用的28nm工艺，其研发成本、生产制造成本更低，且技术成熟度高、良率稳定，能有效控制芯片的整体生产成本。同时，28nm工艺的兼容性强，可适配多种封装形式和应用... 【查看详情】

Chiplet 技术 + 自有设计能力：支撑射频模块 “超大集成”。 随着北斗应用向 “多模多频、多功能融合” 发展，对射频模块的集成规模提出更高要求 —— 传统单一芯片架构难以实现 “射频 + 基带 + 存储 + 接口” 的全功能集成，而常规封装技术又会导致互联延迟增加，影响信号处理速度。知码芯北斗芯片所采用的异质异构技术，借... 【查看详情】

高动态场景的痛点，知码芯北斗芯片全解决。高动态场景下，设备运动速度快、姿态变化剧烈，对北斗芯片的 “星座覆盖广度、信号跟踪能力、启动响应速度” 提出严苛要求。传统芯片信号遮挡时易断连；通道数量不足（多为 12-24 通道），无法同时跟踪多颗卫星，定位可靠性差；冷启动需 30 秒以上，紧急场景下 “慢半拍”；且体积大、集成难，适配小型设... 【查看详情】

在定位性能上，此款北斗芯片更是展现出 “多模协同 + 超高灵敏” 的双重优势。它支持北斗与 GPS 导航频点等 4 模联合定位，多系统信号互补，即便在复杂电磁环境下，仍能保持出色的信号捕获能力。同时，其接收机噪声系数极低，捕获灵敏度与跟踪灵敏度远超行业平均水平，意味着在信号微弱的偏远区域、高速移动的动态场景中，芯片依然能快速锁定信号，为精... 【查看详情】

-40℃到 + 85℃稳如磐石！知码芯SoC北斗芯片解决极端温度通信难题 温度对芯片的挑战，本质是温度变化导致的晶体管性能漂移、电路信号失真，以及元器件物理结构老化。这款芯片从 “硬件架构 + 材料选型 + 固件优化” 三大维度，构建起完整的热稳定防护体系。在硬件底层，芯片采用耐高温低功耗晶体管架构，主要电路均选用工业级高稳定性... 【查看详情】