在特种装备芯片设计领域，知码芯创新的异质异构技术展现出强大落地能力。针对智能装备 “高旋、高冲击、空间狭小” 的严苛需求，公司设计开发 2307 系列北斗三代多模高动态 SOC 芯片，实现三大突破： 架构创新：采用异质异构集成方案，将微型卫星接收天线、RISC-V 架构基带处理器、高线性度射频前端集成于 Φ20mm 的微小封装内... 【查看详情】

某头部智能家居企业计划推出新一代蓝牙 WiFi 双模传感器，主要诉求是降低芯片功耗以延长电池续航，同时控制硬件成本。知码芯依托自主 RF IP、低功耗基带 IP 及集成 PMU IP，为其定制开发 1309 蓝牙 WiFi 二合一 SOC 芯片。芯片采用 22nm CMOS 工艺，通过 RF IP 的噪声系数优化（低至 1.8dB... 【查看详情】

在市场竞争日益激烈的环境下，产品上市速度至关重要。知码芯集团深刻理解客户对研发效率的追求，因此，我们在提供专业芯片设计服务的同时，特别打造了柔性设计服务体系和快速响应机制，助力客户赢在起跑线。 我们如何助力客户提速： 模块化设计平台：我们积累了丰富的经过流片验证的芯片IP模块（如LNA,Mixer,PA等）。面对定制化需求... 【查看详情】

本北斗芯片针对GPS板在高动态环境下、高可靠性的定位、测速等功能，在信号捕获技术方面进行了专门工作。自主设计研发的SoC芯片采用了高性能北斗、GPS卫星频段的射频接收链路，其低噪声放大器，混频器，滤波器，ADC及AGC等及锁相环基带处理单元均具有很高的技术指标；同时，嵌入了片上CPU单元，结合特制天线及片上固件，通过芯片+天线的方式构成一... 【查看详情】

国产化自主知识产权：从指令集到芯片设计，全链路自主可控。 不同于 ARM 架构需要支付高额授权费用且面临技术限制，RISC-V 架构基于开源协议，为国产化自主研发提供了 “零授权门槛” 的基础。知码芯北斗芯片在此之上，完成了从指令集扩展、内核架构设计到芯片整体集成的全流程自主开发：针对北斗定位通信场景，自主扩展了 “卫星信号快速... 【查看详情】

自成立之初，知码芯便清晰锚定 “国产化芯片自主设计研发” 的方向，始终紧跟国家重大战略需求，聚焦集成电路领域的前沿技术突破。在芯片行业 “卡脖子” 问题突出的岁月里，知码芯顶住技术攻关压力，投入大量资源研发自主知识产权的 soc 芯片技术，从架构设计到功能优化，从性能提升到场景适配，每一步都走得坚定而扎实。12 年来，知码芯不*实现了... 【查看详情】

本司北斗芯片新增25Hz位置刷新：动态定位更流畅，高速场景稳如磐石在高速运动场景（如赛车定位、无人机竞速、高铁导航）中，定位数据的刷新速度直接影响终端设备的动态响应能力——刷新频率越低，定位数据越容易滞后，导致设备“跟不上”运动轨迹。此前，多数定位芯片的位置刷新频率在1-10Hz，难以满足高速动态场景的需求。此次升级，芯片新增较大25Hz... 【查看详情】

知码芯基于自主研发的创新技术，针对不同行业的需求特点，开发出多系列、多规格的soc芯片产品——既有适配移动终端设备的高性能soc芯片，能满足复杂计算、高速数据处理需求；也有面向物联网、智能终端的低功耗soc芯片，可大幅延长设备续航；还有针对特种领域的高可靠soc芯片，具备抗干扰、防泄露等特殊功能。丰富的产品矩阵，让不同行业、不同规模的... 【查看详情】

多通道跟踪技术：捕捉更多卫星信号，进一步提升定位稳定性. 卫星信号的 “捕捉能力” 直接影响定位速度与稳定性 —— 若芯片能同时跟踪更多卫星信号，就能更快完成定位初始化，且在信号较弱区域也能保持稳定连接。知码芯自主创新Soc 芯片搭载多通道跟踪技术，相比传统单通道或少通道芯片，可同时跟踪更多颗卫星的信号，大幅提升信号捕捉效率与稳... 【查看详情】

经过多维度的热稳定设计优化，知码芯导航SOC 芯片在 - 40℃的低温环境下，无需预热即可快速启动，且运行过程中数据处理精度、信号传输稳定性不受影响。在 + 85℃的高温环境下，芯片仍能保持额定性能输出，功耗控制在合理范围，不会出现因过热导致的降频或停机，真正实现 “极端温度下，性能不打折”。 这款 SOC 芯片不*在热稳定性上... 【查看详情】

2 阶 FLL+3 阶 PLL 架构：兼顾速度与精度，解决了传统跟踪技术矛盾。 在 GNSS 信号跟踪领域，PLL（锁相环）与 FLL（锁频环）是两种常用技术，但二者存在天然矛盾：PLL 擅长提升定位精度，却在速度上存在短板；FLL 能快速捕获信号，精度表现却相对较弱。传统设计中，往往用 FLL 完成信号捕获，再切换为 PLL ... 【查看详情】

与国内其他特种无线产品多采用 “分立器件” 组装不同，知码芯特种无线soc芯片创新采用高水平 SOC 工艺设计，将射频接收、基带处理等主要功能部件全部集成于单颗芯片之中。这种高集成度设计带来三大重要价值：体积大幅缩减：相较于分立器件组合方案，SOC 芯片体积减小 50% 以上，能轻松适配航空航天设备、小型化特种终端等对空间要求严苛的场景，... 【查看详情】