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  • 湖南模数转换芯片设计应用 发布时间2025.12.08

    湖南模数转换芯片设计应用

    芯片设计的成功离不开完善的研发体系与技术支撑。知码芯组建了由电子科技大学等科研院所专业老师及十年以上行业经验人才构成的团队,80 余名专业工程师累计完成 30 余个高性能芯片设计项目,具备从架构规划、前端设计到量产应用的全流程能力。公司以 “定位很重要” 为发展理念,建立了严格的设计与验证流程,关键环节多重评审,确保芯片设计质量。依托集成无源器件(IPD)等重要技术优势,可实现芯片功能、性能、可靠性的全维度测试验证,同时通过模块化设计与柔性研发流程,将常规设计周期缩短 30% 以上,为芯片设计快速落地提供有力保障。作为高新技术主体与 “专精特新” 企业,知码芯的研发实力获得行业认可,多...

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  • 中国香港芯片设计可靠性验证 发布时间2025.12.06

    中国香港芯片设计可靠性验证

    芯片设计是半导体产业的命脉,其技术门槛高、研发周期长、定制化需求强等特点,对企业的综合实力提出了严苛要求。知码芯集团凭借多年行业积淀,针对芯片设计全流程痛点,以专业的人才团队、完善的服务体系与持续的技术创新,为客户提供高质量芯片设计解决方案,赢得市场的认可。 芯片设计的竞争力在于人才,知码芯深谙此道,组建了一支兼具理论深度与实践经验的研发团队。团队主要成员来自科研院所学者与行业专业人才,不仅在射频 / 模拟芯片、系统级芯片设计领域拥有深厚造诣,更具备应对复杂场景需求的丰富经验。针对北斗导航、卫星通信、雷达系统等领域的芯片设计需求,团队精确把握技术方向,攻克高动态定位、抗干扰、...

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  • 智能芯片设计供应商 发布时间2025.12.05

    智能芯片设计供应商

    特种应用领域的芯片,其可靠性直接关系到国家战略安全和重大工程项目的成败。知码芯集团依托强大的芯片设计能力和严格的质量保障体系,为客户提供面向极端环境的高可靠特种芯片设计服务。 我们的特种芯片设计能力: 环境适应性设计:我们精通面向宽温区、高振动、强辐射等复杂环境的芯片设计技术,从器件选型、电路架构到版图布局,进行多维度的可靠性加固设计。 完备的验证体系:我们执行比商用芯片更为严苛的验证标准,包括完善的可靠性测试、封装验证以及针对性的环境应力筛选试验,确保产品在指定寿命周期内的功能与性能万无一失。 全流程质量管控:从设计、制造到封装测试,我们建立了一套可追溯、可控制的...

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  • 云南AD/DA芯片设计保障 发布时间2025.12.05

    云南AD/DA芯片设计保障

    为解决芯片设计周期长、验证难度大等问题,知码芯建立了全流程服务保障体系。在前期需求沟通阶段,配备专属技术对接团队,深入了解客户应用场景与性能需求,制定精细的设计方案。在研发过程中,提供从芯片架构规划、前端设计、验证测试到量产应用的全流程支持,通过先进的仿真建模工具提前预判优化电路性能。在后期交付阶段,提供样品测试、量产落地及长期技术支持服务,同时建立全生命周期可靠性保障体系,从设计到应用全流程守护产品质量,多维度提升客户研发效率。知码芯芯片设计具备全维度测试验证能力,确保产品性能稳定达标。云南AD/DA芯片设计保障 知码芯的芯片设计能力,源于全链条技术布局与资源整合: 人才支撑...

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  • 芯片设计价格 发布时间2025.12.05

    芯片设计价格

    在高度技术密集的芯片设计行业,知识产权的积累是企业核心竞争力的体现。知码芯集团在芯片设计IP方面布局甚广,已形成包括“北斗导航射频芯片控制软件”、“2.4GHzWiFi系统芯片固件程序”等在内的多项软件著作权与布图设计专有权。公司还拥有多项发明,如“一种基于大数据分析的芯片测试数据管理系统”、“防止焊接移位的焊球技术”等,覆盖芯片设计、制造、测试全流程。 在射频芯片设计与模拟芯片设计方面,知码芯集团具备从架构设计到系统集成的完整能力,产品应用于通信、导航、工业控制等领域。公司依托自主IPD技术,持续推出高线性度、低功耗、高集成度的芯片产品,深受市场认可。未来,知码芯集...

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  • 云南前端芯片设计价格 发布时间2025.12.05

    云南前端芯片设计价格

    随着5G和物联网设备的普及,设备内部空间寸土寸金,对射频前端模组提出了“更小、更轻、性能更强”的严苛要求。知码芯集团凭借其在集成无源器件(IPD)技术上的长期深耕,在芯片设计之初即为这一行业难题提供了完善的国产化解决方案。 技术融合创新:知码芯集团的技术优势在于,能够将IPD技术与先进的半导体材料(如氮化镓GaN)和封装工艺(如低温共烧陶瓷LTCC)进行深度融合。 IPD技术主要作用:IPD技术允许将传统上分立、体积庞大的电感、电容、电阻、滤波器等无源元件,以薄膜工艺集成在一个微小的芯片上。这极大地缩小了模组尺寸,提升了电路性能的一致性和可靠性。GaN+IPD强强联合:在功率放...

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  • 贵州芯片设计个性化实施 发布时间2025.12.05

    贵州芯片设计个性化实施

    知码芯自 2012 年创立以来,聚焦集成电路前沿领域,凭借一支高水平人才团队与多项行业资质认证,在射频 / 模拟芯片及系统级芯片设计领域持续突破,成为国产化芯片设计的标志性企业。 知码芯的人才团队建设完善,主要成员兼具深厚学术背景与丰富实战经验。总经理袁永斌博士作为电子科技大学博士、杭州电子科技大学教授,拥有 20 年从业及创业经验,带领团队完成多款低噪声放大器、混频器、功率放大器及 GPS 芯片的量产,其中 GPS 接收机实现超千万片量产规模。团队中还有电子科技大学微电子学与固体电子学博士廖教授等骨干,其拥有 20 余件数字 / 模拟和射频 IP,斩获多项行业荣誉...

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  • 云南前端芯片设计 发布时间2025.12.04

    云南前端芯片设计

    芯片设计是半导体产业的命脉,其技术门槛高、研发周期长、定制化需求强等特点,对企业的综合实力提出了严苛要求。知码芯集团凭借多年行业积淀,针对芯片设计全流程痛点,以专业的人才团队、完善的服务体系与持续的技术创新,为客户提供高质量芯片设计解决方案,赢得市场的认可。 芯片设计的竞争力在于人才,知码芯深谙此道,组建了一支兼具理论深度与实践经验的研发团队。团队主要成员来自科研院所学者与行业专业人才,不仅在射频 / 模拟芯片、系统级芯片设计领域拥有深厚造诣,更具备应对复杂场景需求的丰富经验。针对北斗导航、卫星通信、雷达系统等领域的芯片设计需求,团队精确把握技术方向,攻克高动态定位、抗干扰、...

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  • 云南AD/DA芯片设计解决方案 发布时间2025.12.04

    云南AD/DA芯片设计解决方案

    知码芯集团主营业务涵盖射频芯片设计、模拟集成电路设计、系统级芯片(SoC)设计等,并依托自主的集成无源器件(IPD)技术,为客户提供高可靠、高集成、高性能的芯片产品与解决方案。 在知识产权方面,知码芯已积累多项技术,如“信道增益的自动调节方法”、“单端低功耗斩波运算放大器”等,涵盖从芯片设计到测试管理的全流程。同时,公司拥有丰富的芯片IP资源,包括PA核、多通道X波段相控阵接收机等,广泛应用于通信、导航、物联网等领域。知码芯持续推动芯片设计的国产化进程,助力中国集成电路产业实现自主可控。 知码芯芯片设计支持多频点信号处理,适配卫星通信复杂应用场景。云南AD/DA芯片设...

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  • 黑龙江模拟芯片设计可靠性验证 发布时间2025.12.04

    黑龙江模拟芯片设计可靠性验证

    芯片设计的成功离不开完善的研发体系与技术支撑。知码芯组建了由电子科技大学等科研院所专业老师及十年以上行业经验人才构成的团队,80 余名专业工程师累计完成 30 余个高性能芯片设计项目,具备从架构规划、前端设计到量产应用的全流程能力。公司以 “定位很重要” 为发展理念,建立了严格的设计与验证流程,关键环节多重评审,确保芯片设计质量。依托集成无源器件(IPD)等重要技术优势,可实现芯片功能、性能、可靠性的全维度测试验证,同时通过模块化设计与柔性研发流程,将常规设计周期缩短 30% 以上,为芯片设计快速落地提供有力保障。作为高新技术主体与 “专精特新” 企业,知码芯的研发实力获得行业认可,多...

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  • 安徽AD/DA芯片设计询问报价 发布时间2025.12.04

    安徽AD/DA芯片设计询问报价

    在复杂电磁环境下,导航系统对射频接收机的性能要求极为苛刻,尤其是通道间的隔离度,直接影响到定位的准确度和抗干扰能力。知码芯集团成功设计的北斗导航八通道高隔离接收机射频芯片,正是为解决这一行业痛点而生。 知码芯集团的解决方案: 独特的电路架构:设计团队采用了深度优化的差分电路结构和屏蔽技术,从源头上抑制了通道间的串扰。 先进的IPD工艺:利用公司自主的集成无源器件(IPD)技术,将关键的无源元件(如高性能滤波器和巴伦)集成到芯片内部,明显减少了外部元件数量,提升了系统的集成度和一致性。 严谨的布图设计:通过精心的版图布局和电源地...

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  • 青海模拟芯片设计电路设计 发布时间2025.12.04

    青海模拟芯片设计电路设计

    围绕芯片设计,知码芯构建了多元化产品矩阵。射频类产品覆盖北斗、GPS、5G 等频段,SoC 类芯片涵盖蓝牙、WiFi、北斗定位等功能,电源类芯片满足工业、汽车、医疗等领域的供电需求。其中,2301 高精度定位模块采用单芯片封装工艺,实现毫米级高精度定位;LM138 三端可调式稳压器具备大电流供电能力与优异稳压精度,为各类电子设备提供稳定电源保障。 知码芯注重产业链协同,建立灵活的合作模式,为客户提供从需求沟通到量产支持的全周期服务。通过一对一技术对接,实现定制化设计快速落地。同时,公司积极参与行业创新,在全国性行业赛事中屡获殊荣,与上下游企业携手推动芯片设计技术交流与...

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  • 北京模拟芯片设计服务 发布时间2025.12.03

    北京模拟芯片设计服务

    随着5G和物联网设备的普及,设备内部空间寸土寸金,对射频前端模组提出了“更小、更轻、性能更强”的严苛要求。知码芯集团凭借其在集成无源器件(IPD)技术上的长期深耕,在芯片设计之初即为这一行业难题提供了完善的国产化解决方案。 技术融合创新:知码芯集团的技术优势在于,能够将IPD技术与先进的半导体材料(如氮化镓GaN)和封装工艺(如低温共烧陶瓷LTCC)进行深度融合。 IPD技术主要作用:IPD技术允许将传统上分立、体积庞大的电感、电容、电阻、滤波器等无源元件,以薄膜工艺集成在一个微小的芯片上。这极大地缩小了模组尺寸,提升了电路性能的一致性和可靠性。GaN+IPD强强联合:在功率放...

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  • 四川模拟芯片设计咨询问价 发布时间2025.12.03

    四川模拟芯片设计咨询问价

    在集成电路国产化浪潮中,芯片设计作为产业链的技术基础,其自主创新能力至关重要。知码芯集团紧扣国家战略需求,深耕芯片设计领域十余年,逐步构建起以“射频/模拟芯片及系统驱动芯片”为主体的设计研发体系。 公司坚持“主要技术自主化”路径,在芯片设计的全流程——从架构规划、前端设计、验证测试到量产应用——均具备扎实的技术积累。尤其值得一提的是,知码芯集团依托独有的集成无源器件(IPD)技术,实现了射频前端模组的小型化与高性能,多项产品已成功应用于北斗导航、卫星通信、雷达系统等前沿领域。 芯片设计周期缩短 30%+!知码芯快速响应需求,模块化设计高效交付。四川模拟芯片设计咨询问价...

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  • 国产芯片设计应用 发布时间2025.12.03

    国产芯片设计应用

    知码芯在芯片设计领域已积累了深厚的行业经验,实现了特种芯片的大规模量产。 高精度定位模块芯片案例:由袁永斌博士主导开发的北斗双模高精度定位芯片,采用先进的信号跟踪算法,定位精度达毫米级。芯片集成片内 π 型匹配电路,减少外置电感 / 电容等器件需求,使 BOM 器件数量从传统方案的 16 颗降至 9 颗,PCB 布局面积缩减至 18mm²,目前已批量应用于智能测绘设备,累计出货量突破 50 万片。 低功耗射频芯片案例:面向物联网终端设备续航需求,研发团队设计出低功耗蓝牙射频芯片。通过优化电路架构与工艺选择,实现 0.9μA 待机电流,支持纽扣电池设备 8...

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  • 山西特种芯片设计 发布时间2025.12.03

    山西特种芯片设计

    在高度技术密集的芯片设计行业,知识产权的积累是企业核心竞争力的体现。知码芯集团在芯片设计IP方面布局甚广,已形成包括“北斗导航射频芯片控制软件”、“2.4GHzWiFi系统芯片固件程序”等在内的多项软件著作权与布图设计专有权。公司还拥有多项发明,如“一种基于大数据分析的芯片测试数据管理系统”、“防止焊接移位的焊球技术”等,覆盖芯片设计、制造、测试全流程。 在射频芯片设计与模拟芯片设计方面,知码芯集团具备从架构设计到系统集成的完整能力,产品应用于通信、导航、工业控制等领域。公司依托自主IPD技术,持续推出高线性度、低功耗、高集成度的芯片产品,深受市场认可。未来,知码芯集...

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  • 湖北模拟芯片设计保障 发布时间2025.12.03

    湖北模拟芯片设计保障

    知码芯自 2012 年创立以来,聚焦集成电路前沿领域,凭借一支高水平人才团队与多项行业资质认证,在射频 / 模拟芯片及系统级芯片设计领域持续突破,成为国产化芯片设计的标志性企业。 知码芯的人才团队建设完善,主要成员兼具深厚学术背景与丰富实战经验。总经理袁永斌博士作为电子科技大学博士、杭州电子科技大学教授,拥有 20 年从业及创业经验,带领团队完成多款低噪声放大器、混频器、功率放大器及 GPS 芯片的量产,其中 GPS 接收机实现超千万片量产规模。团队中还有电子科技大学微电子学与固体电子学博士廖教授等骨干,其拥有 20 余件数字 / 模拟和射频 IP,斩获多项行业荣誉...

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  • 云南前端芯片设计电路设计 发布时间2025.12.02

    云南前端芯片设计电路设计

    知码芯聚焦通信、导航、特种电子等前沿领域,深耕芯片设计与行业应用的深度融合。其设计的芯片产品广泛应用于北斗导航、卫星通信、雷达系统、智能家电、新能源汽车电子等行业,凭借高可靠性、高集成度、高性能的优势,赢得客户普遍认可。公司以 “成为国内企业优先的芯片战略合作伙伴” 为目标,通过精细的芯片设计与专业的技术服务,为各行业客户创造差异化价值,强化芯片设计对产业发展的赋能作用。在国产芯片设计崛起的关键时期,知码芯将持续以人才为根本,以服务为支撑,以创新为动力,不断提升芯片设计核心竞争力,为中国芯片产业的自主可控发展贡献力量。国产化芯片设计严选合作伙伴,知码芯以稳定品质赢得市场认可。云南前端芯...

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  • 甘肃芯片设计询问报价 发布时间2025.12.02

    甘肃芯片设计询问报价

    知码芯集团主营业务涵盖射频芯片设计、模拟集成电路设计、系统级芯片(SoC)设计等,并依托自主的集成无源器件(IPD)技术,为客户提供高可靠、高集成、高性能的芯片产品与解决方案。 在知识产权方面,知码芯已积累多项技术,如“信道增益的自动调节方法”、“单端低功耗斩波运算放大器”等,涵盖从芯片设计到测试管理的全流程。同时,公司拥有丰富的芯片IP资源,包括PA核、多通道X波段相控阵接收机等,广泛应用于通信、导航、物联网等领域。知码芯持续推动芯片设计的国产化进程,助力中国集成电路产业实现自主可控。 聚焦芯片设计国产化,知码芯构建从研发到量产的完整产业服务体系。甘肃芯片设计询问报...

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  • 陕西电源芯片设计报价 发布时间2025.12.02

    陕西电源芯片设计报价

    在技术迭代飞快的芯片行业,闭门造车无法跟上时代步伐。知码芯集团自创立之初,就将产学研合作视为驱动技术创新的引擎,与国内多所高校建立了深度、务实的合作机制,为芯片设计提供源源不断的动力。 共建联合实验室:与电子科技大学、国科大等高校共建集成电路联合实验室,聚焦射频与模拟芯片的前沿课题研究。 项目制联合攻关:针对具体的市场需求或技术瓶颈,由源斌电子提出课题、提供研发资金和工程化平台,高校团队负责前沿算法、电路架构的创新探索。 人才共同培养:公司主要技术人员(如袁永斌博士、廖博士)受聘为高校教授/副教授,通过联合指导研究生、开设专题讲座等方式,实现人才从校园到企业的无缝衔接。 ...

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  • 天津电源芯片设计询问报价 发布时间2025.12.02

    天津电源芯片设计询问报价

    知码芯的芯片设计能力,源于全链条技术布局与资源整合: 人才支撑:研发团队由电子科技大学袁永斌博士领衔,汇聚 20 余年经验的工程师,累计完成 30 余个高性能 SOC 设计项目,实现千万级量产突破。 技术储备:拥有覆盖无线收发、基带、电源、ADC/DAC 等领域的成熟 IP 库,搭配异质异构、IPD 集成等主要技术,可快速响应定制化 SOC 设计需求。 资质认证:作为高新技术主体、专精特新企业及二级保密单位,设计流程符合国军标及行业高标准,通过中国科学院上海科技查新咨询中心 “国内前列水平” 认证。未来,知码芯将持续深化异质异构技术在 SOC 设计中的应用,聚焦 AI 边...

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  • 青海模数转换芯片设计定制 发布时间2025.12.02

    青海模数转换芯片设计定制

    某头部智能家居企业计划推出新一代蓝牙 WiFi 双模传感器,主要诉求是降低芯片功耗以延长电池续航,同时控制硬件成本。知码芯依托自主 RF IP、低功耗基带 IP 及集成 PMU IP,为其定制开发 1309 蓝牙 WiFi 二合一 SOC 芯片。芯片采用 22nm CMOS 工艺,通过 RF IP 的噪声系数优化(低至 1.8dB)与基带 IP 的动态功耗调节技术,实现待机电流 5uA,较客户原使用的进口芯片降低 60%,使传感器续航从 6 个月延长至 18 个月;同时通过将 RF、CODEC、PMU 等模块 IP 集成封装,减少外围器件数量,单芯片成本降低 30%。该芯片已配套客户 ...

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  • 湖北电源芯片设计价格咨询 发布时间2025.12.01

    湖北电源芯片设计价格咨询

    传统 SOC芯片设计多依赖单一工艺架构,存在三大痛点:多模块集成不匹配导致性能损耗、空间占用过大难以适配小型设备、极端环境下可靠性不足。 知码芯的异质异构技术通过三大创新路径,从根源上解决问题。 跨材质集成:打破有源芯片与无源器件的集成壁垒,实现硅基、氮化镓、LTCC 等不同材质模块的一体化设计,降低信号传输损耗。 工艺协同优化:自主掌握金属层增厚工艺,结合 Chiplet 芯粒技术,支持射频、基带、电源等多模块的超大集成,大幅提升 SOC 芯片的集成密度。 全场景适配设计:从架构规划阶段融入环境适应性考量,通过工艺加固、多模块协同优化,让 SOC 芯片可耐受高旋、...

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  • 甘肃AD/DA芯片设计定制实施 发布时间2025.12.01

    甘肃AD/DA芯片设计定制实施

    在集成电路国产化浪潮中,芯片设计作为产业链的技术基础,其自主创新能力至关重要。知码芯集团紧扣国家战略需求,深耕芯片设计领域十余年,逐步构建起以“射频/模拟芯片及系统驱动芯片”为主体的设计研发体系。 公司坚持“主要技术自主化”路径,在芯片设计的全流程——从架构规划、前端设计、验证测试到量产应用——均具备扎实的技术积累。尤其值得一提的是,知码芯集团依托独有的集成无源器件(IPD)技术,实现了射频前端模组的小型化与高性能,多项产品已成功应用于北斗导航、卫星通信、雷达系统等前沿领域。 知码芯建立了严格设计与验证流程,关键环节多重评审,确保芯片设计质量。甘肃AD/DA芯片设计定...

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  • 新疆AD/DA芯片设计评估 发布时间2025.12.01

    新疆AD/DA芯片设计评估

    知码芯集团主营业务涵盖射频芯片设计、模拟集成电路设计、系统级芯片(SoC)设计等,并依托自主的集成无源器件(IPD)技术,为客户提供高可靠、高集成、高性能的芯片产品与解决方案。 在知识产权方面,知码芯已积累多项技术,如“信道增益的自动调节方法”、“单端低功耗斩波运算放大器”等,涵盖从芯片设计到测试管理的全流程。同时,公司拥有丰富的芯片IP资源,包括PA核、多通道X波段相控阵接收机等,广泛应用于通信、导航、物联网等领域。知码芯持续推动芯片设计的国产化进程,助力中国集成电路产业实现自主可控。 知码芯专注系统级芯片设计,集成多模块功能,满足军民两用严苛需求。新疆AD/DA芯...

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  • 内蒙古前端芯片设计供应 发布时间2025.12.01

    内蒙古前端芯片设计供应

    多年来,知码芯聚焦行业痛点,打造了一系列针对性芯片设计解决方案,在多个领域实现技术突破与规模化应用。 特种通信系统级芯片(SoC)案例:针对特种领域的集成化需求,公司研发团队成功设计出集信号接收、处理与传输于一体的系统级芯片。借鉴多域融合设计理念,通过硬件隔离技术实现安全功能与普通功能的分项运行,集成廖宝斌博士研发的 20 余件数字 / 模拟 IP 核,大幅提升芯片集成度。该芯片已应用于某保密通信设备,凭借高可靠性通过二级保密单位项目验收,相关项目荣获上海新兴科学技术协同创新大赛二等奖。 知码芯芯片设计覆盖导航定位、功率放大等领域,产品应用场景广阔。内蒙古前端芯片设计...

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  • 上海前端芯片设计方案制定 发布时间2025.12.01

    上海前端芯片设计方案制定

    在特种装备芯片设计领域,知码芯创新的异质异构技术展现出强大落地能力。针对智能装备 “高旋、高冲击、空间狭小” 的严苛需求,公司设计开发 2307 系列北斗三代多模高动态 SOC 芯片,实现三大突破: 架构创新:采用异质异构集成方案,将微型卫星接收天线、RISC-V 架构基带处理器、高线性度射频前端集成于 Φ20mm 的微小封装内,重量≤10g,完美适配炮弹狭小空间。 性能突围:通过 2 阶锁频环 FLL+3 阶锁相环 PLL 架构,实现 450ms 快速牵引、1 秒失锁重捕,定位精度达 10 米级,位置刷新率突破 25Hz,远超行业 10Hz 常规限制。 环境适配:经 1...

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  • 山西模拟芯片设计测试 发布时间2025.11.30

    山西模拟芯片设计测试

    知码芯的芯片设计成果已广泛应用于航空航天、智能终端、新能源汽车等多个领域。基于自主 IP 设计的北斗导航芯片、毫米波雷达芯片、电源管理芯片等多款产品实现量产,为北斗导航、卫星通信、激光雷达、汽车电子等场景提供主要部件。在特种电子领域,1308 多通道北斗射频抗干扰芯片凭借自主研发的增益控制与线性度优化 IP,成为北斗导航接收机的关键前端芯片;消费电子领域,1309 蓝牙 WiFi 二合一 SOC 芯片集成 RF、CODEC、PMU 等多模块 IP,以低功耗、低成本优势赋能物联网终端开发。从安全到民生科技,知码芯的芯片设计始终以客户需求为导向,通过自主 IP 的灵活应用,为各行业创造...

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  • 河南前端芯片设计应用方案 发布时间2025.11.30

    河南前端芯片设计应用方案

    知码芯聚焦通信、导航、特种电子等前沿领域,深耕芯片设计与行业应用的深度融合。其设计的芯片产品广泛应用于北斗导航、卫星通信、雷达系统、智能家电、新能源汽车电子等行业,凭借高可靠性、高集成度、高性能的优势,赢得客户普遍认可。公司以 “成为国内企业优先的芯片战略合作伙伴” 为目标,通过精细的芯片设计与专业的技术服务,为各行业客户创造差异化价值,强化芯片设计对产业发展的赋能作用。在国产芯片设计崛起的关键时期,知码芯将持续以人才为根本,以服务为支撑,以创新为动力,不断提升芯片设计核心竞争力,为中国芯片产业的自主可控发展贡献力量。深耕芯片设计十余年,知码芯积累丰富场景化设计与问题解决经验。河南前端...

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  • 新疆模数转换芯片设计价格 发布时间2025.11.30

    新疆模数转换芯片设计价格

    在选择芯片设计合作伙伴时,企业不仅关注技术能力,更看重其是否具备覆盖从概念到产品的全流程服务能力。知码芯集团凭借深厚的技-术积累和完善的服务体系,正是您值得信赖的“从需求到量产”的一站式芯片设计服务伙伴。我们的芯片设计服务包括: 需求分析与架构规划:我们与客户深度沟通,精确定位产品需求和应用场景,提供高质量芯片架构设计方案,确保技术路径与市场目标的完美契合。 前端设计与仿真验证:工程师团队精通射频、模拟及数模混合信号设计,利用先进的EDA工具进行电路设计和仿真,确保设计性能一次达标。 验证测试:我们建立了一套覆盖功能、性能、可靠性的多维验证体系,包括功能逻辑验证、静态时序...

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