内嵌模组与光刻胶涂覆设备的适配逻辑。光刻胶涂覆设备的关键诉求是实现涂层均匀性与涂覆效率的平衡，内嵌模组通过准确的运动控制为这一目标提供支撑。涂覆过程中，晶圆需随载台进行匀速直线运动...

芯片封装过程涉及芯片拾取、引线键合、塑封成型等多个精密工序，每个环节都需要传动部件具备高度的可靠性与环境适应性，全封闭丝杆模组恰好满足这些要求。在芯片拾取环节，模组带动拾取头进行精...