01.08

从材料科学角度分析，用于传感器封装的AB结构胶需要满足多方面的性能平衡。首先是低应力特性。传感器内部的敏感元件可能非常脆弱，对来自封装材料的应力（特别是热应力）极为敏感。若胶体在固化或温度变化时收缩率...

01.08

微型扬声器和受话器是消费电子的声学部件，其磁路系统（含磁钢、华司、音圈）的粘接质量直接决定音质与寿命。丙烯酸酯AB结构胶在此场景中备受青睐。其一，它对钕铁硼磁钢、低碳钢华司等材料浸润性好，粘接强度高，...

01.07

AB结构胶的储存稳定性与适用期（Pot Life）是用户生产计划管理的重要考量。未混合的双组分胶液在低温干燥条件下通常可保存6-12个月，而混合后的胶液粘度会随时间逐渐上升直至无法使用。东莞市溢桓电子...

01.07

AB结构胶的储存与操作有其特定的要求。A、B两组分在混合前必须分开储存，并严格密封以防止吸潮或污染。通常建议储存在阴凉、干燥的环境中，并遵循供应商推荐的温度范围。未混合的组分通常有数月至一年的储存期。...

12.25

新能源领域，特别是光伏逆变器和储能变流器的功率电路板，工作在高电压、大电流及温度循环条件下。固定白胶被大量用于固定母线电容、电流传感器、驱动芯片等关键功率器件。在此类高可靠性要求的应用中，固定白胶不仅...

12.24

在产品研发、小批量试制或售后维修中，经常遇到塑料外壳开裂、金属支架脱焊、螺丝柱断裂等问题。通用型丙烯酸酯AB结构胶是进行现场快速修补的理想工具。其对多种基材的良好粘接性，使其无需严格区分被修材料；几分...

12.23

高导热AB灌封胶的热管理设计与填料工程技术 随着电子设备功率密度不断提升，传统灌封胶的导热性能（~0.2W/m·K）已无法满足散热需求。高导热AB灌封胶通过在树脂基体（A组分）中高比例填充经特...

12.23

构成干性润滑剂性能的在于其精选的固体润滑材料。二硫化钼（MoS2）是具代表性的层状固体润滑剂，其六方晶系层状结构中，硫原子层与钼原子层交替排列，层间以较弱的范德华力结合，易于滑移，且在高压下具有优异的...

12.22

为了在工业生产中充分发挥快干胶的效率优势并保证质量一致性，施胶工艺的优化至关重要。手工施胶易出现用量不均、位置不准、胶线不美观及白化难控制等问题。因此，自动化点胶系统成为大批量生产的优先。该系统通常由...

12.22

作为专业的电子热管理材料供应商，东莞市溢桓电子科技有限公司致力于为客户提供深度定制化的导热凝胶双组份解决方案。我们的价值在于：产品开发能力：我们拥有从基础聚合物合成、填料表面处理到配方设计的完整技术链...

12.21

硅胶的性能需要通过精细的工艺来实现。自动化点胶、涂胶、灌胶已成为电子制造的主流。这对硅胶的流变性（粘度、触变性）、储存稳定性、固化特性提出了精确要求。例如，用于精密点胶的硅胶需具备良好的触变性以保持胶...

12.20

在智能手机、智能手表、TWS耳机等消费电子产品中，硅胶的应用已超越单纯的功能密封，深度融入产品结构与美学设计。例如，用于缓冲和防水的内部框架密封条；实现气压平衡与防尘的防水透气阀（使用膨体聚四氟乙烯与...