“输送”模块主要指厂务级别的管道网络，普遍采用双套管（或称套管）设计。内管输送特气，外管则形成包围的保护层，充入惰性气体或保持负压。一旦内管发生微泄漏，泄漏物会被约束在外套管中，并通过侦测器立即报警，防止其扩散至公共区域。这种设计是防止有毒易燃气体大面积外泄的关键物理防线，体现了“防患于未然”的深度安全理念。“分配”模块聚焦于洁净室内的末... 【查看详情】

大宗特气系统是半导体制造工厂的主要支撑体系之一，直接关系到全厂生产的连续性与产品良率。该系统专为集成电路芯片制造等高精度工艺设计，能够在气柜存储基础上实现大规模、高纯度的气体稳定输送。相比传统供气方式，大宗特气系统具备更严苛的品质控制能力，可适应半导体生产中对气体杂质含量的极低要求，其供气流量大、连续性强的特点，确保了光刻、薄膜沉积、蚀刻... 【查看详情】

管路中应减少不流动气体的“死空间”，不应设有盲管，在特种气体的储气瓶与用气设备之间应设吹扫控制装置、多阀门控制装置、用以控制各个阀门的开关顺序、系统吹除，以确保供气系统的安全、可靠运行和防止“死区”形成而滞留污染物，降低气体纯度。对高纯气体纯度要求不同的用气设备，宜采用分等级高纯气体输送系统；也可采用同等级输送系统，但是在纯度要求高的用气... 【查看详情】

在集成电路芯片制造中，大宗特气系统的复杂性与代表性尤为突出。由于制程节点不断微缩，工艺步骤繁多，所需气体种类涵盖氮气、氢气、氧气、氩气以及特种气体如硅烷、氨气、六氟化钨等数十种。这些气体不仅用量巨大，其纯度通常需达到99.999%乃至更高，任何细微污染都可能导致整批晶圆失效。因此，大宗特气系统通过集成纯化装置、实时监测与自动切换功能，构建... 【查看详情】

控制设备是特气管道系统的“大脑中枢”，以气体管理系统（GMS）为主，实现对全系统的实时监视与智能调控。GMS通过各类传感器实时采集储存、输送、分配各环节的压力、流量、温度、气体浓度等关键参数，将数据汇总至控制平台进行分析处理。当系统出现参数异常或气体泄漏等情况时，GMS可自动发出报警信号，并联动触发紧急切断、泄压、排风等应急措施，同时支持... 【查看详情】

在半导体工厂的建设过程中，大宗特气系统的建设周期与投资成本均占据较大比重。系统建设涉及设备采购、场地规划、管道铺设、安装调试等多个环节，每个环节都需要严格把控质量与进度。由于特气系统的专业性极强，建设过程中需要专业的设计团队、施工团队与监理团队协同配合，确保系统建设符合相关标准与规范。同时，系统建设还需充分考虑后期运维的便利性，合理规划设... 【查看详情】

大宗特气系统是半导体制造工厂的主要支撑体系之一，直接关系到全厂生产的连续性与产品良率。该系统专为集成电路芯片制造等高精度工艺设计，能够在气柜存储基础上实现大规模、高纯度的气体稳定输送。相比传统供气方式，大宗特气系统具备更严苛的品质控制能力，可适应半导体生产中对气体杂质含量的极低要求，其供气流量大、连续性强的特点，确保了光刻、薄膜沉积、蚀刻... 【查看详情】