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X射线检测基本参数
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微焦点X射线检测系统,日本爱比特,i-bitX-ray检测系统3D-X射线检测

型号:FX-300fRXzwithc搭载芯片计数功能!依据X射线的穿透图像数卷轴上的压纹带里面的电子零件“方形芯片‘的数量。一个卷带盘约30秒可完成计数。

用专门软件进行图像重组,可输出断层图像可使用VolumeRendering(立体渲染)软件做3D输出,也能输出断层动画。3D图像资讯的重组,使用GraphicProcessingUnit*(图像处理器)速度能够达到以往的1/20。影像处理用的处理器具有1000个以上,可以同时处理1000个以上的图像 微焦点X射线检测系统用于缺件、偏移、立碑、侧立、多锡、少锡、高度、IC引脚虚焊、等检测。在线X射线检测哪个好

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日本爱比特,i-bit 微焦点X射线检测系统

微焦点X射线用途:半导体BGA,线路板等内部位移的分析 ;利于判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷XRAY:

微焦点X射线可以穿过塑封料并对包封内部的金属部件成像,因此,它特别适用于评价由流动诱导应力引起的引线变形 在电路测试中,引线断裂的结果是开路,而引线交叉或引线压在芯片焊盘的边缘上或芯片的金属布线上,则表现为短路。X射线分析也评估气泡的产生和位置,塑封料中那些直径大于1毫米的大空洞,很容易探测到. CHIP(芯片)X射线检测多少钱X-ray X射线检测系统 X射线无损检测系统检测基板连焊结点、焊球连接丢失、焊球移位和空洞等缺陷。

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微焦点X射线源 微焦点x 射线检测系统在MFX中,阴极发射的电子会被聚焦到靶上的一个点,称为X射线焦点(X-rayFocalSpot);MFX所发出的X射线均从X射线焦点以一个特定的发射角(BeamAngle)射出,一般作为X-射线光源应用于工业或科研无损检测/成像之中。为了给电子加速到足够轰击产生X射线的能量,X射线管中阴阳极之间所加的管电压一般高达几十KV到几百KV;所以除了X射线管之外,MFX还需要配套的高压电源以及控制器单元。为了避免高压线接口插拔所导致的高压放电故障(这在工业无损检测应用中尤其关键),市场上主流的MFX均采用一体化设计——不仅能够增加稳定性,降低返修率;而且,可以将MFX做到很小的体积,方便操作和安装。

日本爱比特微焦点X射线检测设备几何学倍率达到1000倍!搭载芯片计数功能!"X射线立体方式3D-X射线观察装置FX-3o0fRXzwithcT以往运用X射线的检查方式,背面的CHIP(芯片)零件成为杂讯而很难做正确的检查。l-Bit公司所开发的r3D-X射线立体方式能够将背面基板贴装的BGA,LGA,QFN等图像删除。与以往的X射线CT方式不同不需要断层图像所以能够做高速处理特征采用X射线立体方式2几何学倍率:达到1000倍3搭载CHIPCOUNTER(芯片计数)机能4运用光广角照射能够做高倍率倾斜摄影GBGA自动检查机能(选配功能)VCT(垂直CT)PCT(倾斜CT)功能(选配功能)装基板等的焊锡部位的检查用途@LED的FLIPCHIP(倒装芯片)装的焊锡部位检查POWERDEVICE(IGBT)的双层焊锡部的Void(气泡)检查X射线立体万50500FX-3001R)倾斜CT功能,垂直CT功能(选配设定)用**软件进行图像重组,可输出断层图像将检查对象工件放置在转盘上做360”旋转取得图像。可使用VolumeRendering(立体渲染)软件做3D输出也能输出断层3D图像资讯的重组,使用**G速度能够达到以往的1/20。Jnit_(图像处理器)icProcessingUnit,简称GPU。影像处理专C零件的WIRE(导线)部位(立体染产品规格表型号X射线管种贯孔内的焊锡状上海晶珂销售爱比特FX-300tRX 的X射线立体方式检测装置,对基板芯片的焊锡部分缺陷检测。

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日本爱比特,i-bit微焦点X射线检测系统  3D自动X射线检测

小型密闭管式X射线装置,达成几何学倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分层摄影法而是运用第三种检查方式 X射线立体方式.能够节省检查成本

型号:FX-300fRXz with cT

用途:以往运用X射线的检查方式,背面的CHIP(芯片)零件成为杂讯而很难做正确的检查。l-Bit公司所开发的r3D-X射线立体方式能够将背面基板贴装的BGA,LGA,QFN等图像删除。与以往的X射线CT方式不同不需要断层图像所以能够做高速处理。


i-bit 日本爱比特 X-ray X射线检测 锡少、锡多、偏移、短路、空焊、虚焊、不沾锡、空洞。基板X射线检测有哪些

i-bit 日本爱比特 X-ray X射线检测微焦点密闭管(可灵活切换2D检查/3D立体检查, 3D断层检查)。在线X射线检测哪个好

微焦点X射线检测系统   具有X射线焦点0.25um高解像度的解析用X射线观察装置

日本爱比特,i-bit  X射线观察装置

型号:IX-1610

几何学倍率:2000倍

X射线焦点径:0.25um

具有世界高等级的X射线分辨率,附带有不良解析功能的X射线观察装置

特征:

160KV0.2mA,0.25um开放型采用Microfocus(微调聚焦)X射线管世界上小的X射线焦点尺寸(0.25um)

几何学倍率:2,000倍

采用穿透型靶材

采用280万画素X射线数码1.I管

运用6轴控制能够做高机能观察及自动检查

付360转盘,自动修正样品位置

相机具有60倾斜功能自动修正样板位置

自动检查机能,VOID(焊锡气泡)检查锡桥检查等

内置PC,24英寸LCD,付键盘

可对应12英寸硅片 在线X射线检测哪个好

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