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X射线检测基本参数
  • 品牌
  • i-bit 爱比特
  • 型号
  • -
X射线检测企业商机

微焦点X-rayX射线检测IGBT双层焊锡空洞、POP堆叠封装芯片等

3D自动X射线检测型号:FX-300tRX.ll对应大型基板的3D-X射线观察装置特征:可的覆盖600x600mm尺寸的基板;几何学倍率:达到1,000倍;X射线相机可以任意斜0°~60;用触摸屏和操作杆提高操作;滑动门大型样品也能轻松设置X,Y,Z1(相机),Z2(X射线),Q轴(倾斜)的5轴操作用X射线立体方式可除去背面的安装零件的信息进行观察(可以选择的追加功能)转盘能够对应400x400mm尺寸的基板(可选择的追加功能))。 微焦点X射线检测系统用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体。。。IC打线结合X射线检测供应商

IC打线结合X射线检测供应商,X射线检测

微焦点X射线检测系统,日本爱比特,i-bitX-ray检测系统3D-X射线立体方式观察装置

产品型号:FX-4OOtRX

运用3D-X射线立体方式达成大电流元件的双层锡焊分离检查!

特征:

D130kV,0.5mA,39W的高输出X射线5mm厚的钢板也能穿透(FX-500tRX)

达到110kV,0.2mA,20W的高输出及空间分辨率2um的高解像度(FX-400tRX)

可利用3D-X射线立体方式进行2层分离检查

采用寿命长,130万画素,14bit(16384阶调)平板X射线,可降低运营成本

小型的检查设备本体

可以用QR码识别作产品追踪 IC打线结合X射线检测供应商上海晶珂销售爱i-bit 的X射线立体方式检测装置,对BGA的锡球和基板结合部分离检测。

IC打线结合X射线检测供应商,X射线检测

微焦点X射线检测系统可对应600x600mm的大型基板网几何学倍率:达到1,000倍X射线输出:20-90KvX射线焦点径:5um,15um运用X射线立体方式消除背面零件的影响(可选择的追加功能)概要可对应大型基板的X射线观察设备检查物件看不到的部分可实时用X射线穿透进行X射线的观察**适合应用于大型印刷电路板,及大型安装基板等的观察特征D可***覆盖600x600mm尺寸的基板2几何学倍率:达到1,000倍3X射线相机可以任意斜0°~604用触摸屏和操作杆提高操作性5滑动门大型样品也能轻松设置6x,Y,Z1(相机),Z2(X射线),Q轴(倾斜)的5轴操作7用X射线立体方式可除去背面的安装零件的信息进行观察(可以选择的追加功能)8转盘能够对应400x400mm尺寸的基板(可选择的追加功能))

日本爱比特,i-bit  微焦点X射线检测系统   3D自动X射线检测   小型密闭管式X射线装置,

达成几何学倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分层摄影法而是运用第三种检查方式X射线立体方式.能够节省检查成本。

型号:FX-300fRXzwithc

搭载芯片计数功能!

依据X射线的穿透图像数卷轴上的压纹带里面的电子零件“方形芯片‘的数量。

一个卷带盘约30秒可完成计数。

倾斜CT功能,垂直CT功能(选配设定)将检查对象工件放置在转盘上做360°旋转,取得图像。

用专门软件进行图像重组,可输出断层图像可使用VolumeRendering(立体渲染)软件做3D输出,也能输出断层动画。

3D图像资讯的重组,使用GraphicProcessingUnit*(图像处理器)速度能够达到以往的1/20。

影像处理用的处理器具有1000个以上,可以同时处理1000个以上的图像 上海晶珂 3次元立体方式,在线X射线检查设备,立体CT功能。

IC打线结合X射线检测供应商,X射线检测

日本爱比特,i-bit  微焦点X射线检测系统  3D自动X射线检测

型号:FX-300tRX.ll

对应大型基板的3D-X射线观察装置


特征:

可的覆盖600x600mm尺寸的基板;

几何学倍率:达到1,000倍;

X射线相机可以任意斜0°~60;

用触摸屏和操作杆提高操作 ;

滑动门大型样品也能轻松设置

X,Y,Z1(相机),Z2(X射线),Q轴(倾斜)的5轴操作

用X射线立体方式可除去背面的安装零件的信息进行观察(可以选择的追加功能)

转盘能够对应400x400mm尺寸的基板(可选择的追加功能))。。。 x射线检测-电子元器件的内部结构检测 ,X-RAY缺陷检测设备欢迎咨询上海晶珂机电。IC打线结合X射线检测供应商

上海晶珂销售的X射线检测设备是针对内部结构的焊缝和铸件方面缺陷检测,是一种常用的无损检测。IC打线结合X射线检测供应商

微焦点X射线检测系统,日本爱比特,i-bitX-ray检测系统3D-X射线检测

型号:FX-300fRXzwithc搭载芯片计数功能!依据X射线的穿透图像数卷轴上的压纹带里面的电子零件“方形芯片‘的数量。一个卷带盘约30秒可完成计数。

用专门软件进行图像重组,可输出断层图像可使用VolumeRendering(立体渲染)软件做3D输出,也能输出断层动画。3D图像资讯的重组,使用GraphicProcessingUnit*(图像处理器)速度能够达到以往的1/20。影像处理用的处理器具有1000个以上,可以同时处理1000个以上的图像 IC打线结合X射线检测供应商

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