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X射线检测基本参数
  • 品牌
  • i-bit 爱比特
  • 型号
  • -
X射线检测企业商机

对应大型基板的3D-X射线观察装置用X射线立体方式去除安装基板背面资去除BGA背面资料测定Void(FX-3OOIRXLL可对应600x600mm的大型基板几何学倍率:达到1,000倍X射线输出:20-90KvX射线焦点径:5um,15um运用X射线立体方式消除背面零件的影响(可选择的追加功能)

概要可对应大型基板的X射线观察设备检查物件看不到的部分可实时用X射线穿透进行X射线的观察**适合应用于大型印刷电路板,及大型安装基板等的观察特征D可***覆盖600x600mm尺寸的基板2几何学倍率:达到1,000倍3X射线相机可以任意斜0°~604用触摸屏和操作杆提高操作性5滑动门大型样品也能轻松设置6x,Y,Z1(相机),Z2(X射线),Q轴(倾斜)的5轴操作7用X射线立体方式可除去背面的安装零件的信息进行观察(可以选择的追加功能)8转盘能够对应400x400mm尺寸的基板(可选择的追加功能)) i-bit 日本爱比特 X-ray X射线检测微焦点密闭管(可灵活切换2D检查/3D立体检查, 3D断层检查)。功率半导体X射线检测图片

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我司销售的日本爱比特 ,i-bit微焦点X射线用于封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测等行业。

设备型号:FX-300fRXzwithcT用途:以往运用X射线的检查方式,背面的CHIP(芯片)零件成为杂讯而很难做正确的检查。l-Bit公司所开发的r3D-X射线立体方式能够将背面基板贴装的BGA,LGA,QFN等图像删除。与以往的X射线CT方式不同不需要断层图像所以能够做高速处理。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 圆晶凸块X射线检测厂家电话我公司销售微焦点X射线检测系统。

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日本爱比特,i-bit  微焦点X射线检测系统  3D自动X射线检测

型号:FX-300tRX.ll

对应大型基板的3D-X射线观察装置


特征:

可的覆盖600x600mm尺寸的基板;

几何学倍率:达到1,000倍;

X射线相机可以任意斜0°~60;

用触摸屏和操作杆提高操作 ;

滑动门大型样品也能轻松设置

X,Y,Z1(相机),Z2(X射线),Q轴(倾斜)的5轴操作

用X射线立体方式可除去背面的安装零件的信息进行观察(可以选择的追加功能)

转盘能够对应400x400mm尺寸的基板(可选择的追加功能))。。。

微焦点X射线检测系统  硅晶片结晶缺陷 Void(空隙)检查装置

日本爱比特,i-bit  X射线观察装置    硅晶片内部的结晶缺陷Void(空隙)全自动检查装置

型号:X-CAS-2

特征:

本装置使用X射线针对于硅晶片内部的结晶缺陷之空隙进行自动检查

随然用红外线也能够做同样的检查,但是难以做低电阻的硅晶片检查,并且需要完成终制造过程的抛光过的硅晶圆片才能做精度高的检测。用X射线检查不需要这些条件,研磨前的状态(刚切片后)也能够检查并且与硅晶圆片有无电阻值无关都可以进行检查

可检查的硅晶圆片尺寸为12英寸,及8英寸(6英寸为选配功能)

关于安全性:不需要X射线操作人员资格,因为X射线会被完全遮蔽,所以能够安全的使用 x射线检测-电子元器件的内部结构检测 ,X-RAY缺陷检测设备欢迎咨询上海晶珂机电。

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日本爱比特,i-bit微焦点X射线检测系统  3D自动X射线检测

小型密闭管式X射线装置,达成几何学倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分层摄影法而是运用第三种检查方式 X射线立体方式.能够节省检查成本

型号:FX-300fRXz with cT

用途:以往运用X射线的检查方式,背面的CHIP(芯片)零件成为杂讯而很难做正确的检查。l-Bit公司所开发的r3D-X射线立体方式能够将背面基板贴装的BGA,LGA,QFN等图像删除。与以往的X射线CT方式不同不需要断层图像所以能够做高速处理。


上海晶珂销售X射线立体方式检查基板的焊锡部倍装置,几何学倍率达到1000倍。CHIP(芯片)X射线检测销售公司

X-ray X射线检测系统 X射线无损检测系统检测基板连焊结点、焊球连接丢失、焊球移位和空洞等缺陷。功率半导体X射线检测图片

微焦点X射线,在MFX中,电子透镜将电子束聚焦到靶上的一个点——X射线焦点。在其他条件一致的情况下,X射线焦点越小,成像质量越好。所以这个电子透镜设计的优劣(直接)决定MFX的性能。开放管一般使用线圈通过磁场对电子轨道进行控制,能使焦点更小。封闭管受到FOD的限制,一般使用电场对电子轨道进行控制,焦点偏大。电子在冲撞靶面时X射线变换的效率很低,99%以上会变成热能;而MFX是把大量电子聚焦到靶上的极小一点(X射线焦点)上,过高的功率或者随着工作时间延长,靶面会被逐渐融化,使得: 1、稳定性渐渐变差;2、焦点尺寸渐渐变大,分辨率变差;3、产生的X线剂量渐渐减少,X线相机上的图像变昏暗功率半导体X射线检测图片

上海晶珂机电设备有限公司汇集了大量的优秀人才,集企业奇思,创经济奇迹,一群有梦想有朝气的团队不断在前进的道路上开创新天地,绘画新蓝图,在上海市等地区的机械及行业设备中始终保持良好的信誉,信奉着“争取每一个客户不容易,失去每一个用户很简单”的理念,市场是企业的方向,质量是企业的生命,在公司有效方针的领导下,全体上下,团结一致,共同进退,**协力把各方面工作做得更好,努力开创工作的新局面,公司的新高度,未来上海晶珂机电设备供应和您一起奔向更美好的未来,即使现在有一点小小的成绩,也不足以骄傲,过去的种种都已成为昨日我们只有总结经验,才能继续上路,让我们一起点燃新的希望,放飞新的梦想!

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