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X射线检测基本参数
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X射线检测企业商机

微焦点X射线检测系统对BGA焊点短路、气泡等缺陷检测、电子器件缺陷检测

型号:LFX-1000IC

打线结合/导线架状态自动检查设备概要:可进行全自动检查的在线式X射线检查设备,针对IC内部的打线接合/导线架的状态进行高速/高精度检查特征:在导线架的状态下进行自动搬运及自动检查标注不良的部位。不仅是打线结合的部位,也可以检查金属异物及导线架间隔等导线架从进板机直接堆板设置或者是用抽换式基板收纳架供料可与各种上料机/下料机连接(为追加选配功能) 上海晶珂销售的X射线检测设备针对电子元器件的内部结构检测 。焊锡部位X射线检测应用范围

焊锡部位X射线检测应用范围,X射线检测

微焦点X射线检测系统:IC打线结合/导线架状态自动检查在线式X射线检查设备IC打线结合/导线架状态自动检查设备LFX-1000概要可进行全自动检查的在线式X射线检查设备,针对IC内部的打线接合/导线架的状态进行高速/高精度检查。3C31特征D在导线架的状态下进行自动搬运及自动检查标注不良的部位。不仅是打线结合的部位,也可以检查金属异物及导线架间隔等2导线架从进板机直接堆板设置或者是用抽换式基板收纳架供料3可与各种上料机/下料机连接(为追加选配功能)QFP的检查案例LED的检查案例为追加远配功临导线架,打线结合IC检查案例硅晶片缺陷X射线检测图片i-bit 日本爱比特 X-ray 对双面PCBA和FLIP CHIP焊点、BGA虚焊空焊枕窝、接插件通孔透锡不良。

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日本爱比特,i-bit 微焦点X射线检测系统

微焦点X射线用途:半导体BGA,线路板等内部位移的分析 ;利于判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷XRAY:

微焦点X射线可以穿过塑封料并对包封内部的金属部件成像,因此,它特别适用于评价由流动诱导应力引起的引线变形 在电路测试中,引线断裂的结果是开路,而引线交叉或引线压在芯片焊盘的边缘上或芯片的金属布线上,则表现为短路。X射线分析也评估气泡的产生和位置,塑封料中那些直径大于1毫米的大空洞,很容易探测到.

X射线观察装置FX-3OOfR几何学倍率:900倍荧光屏放大倍率:5400倍X射线输出:90kVX射线焦点径:5u,15u(切换)用几何学倍率特征D随然是小型设备但可达成几何学倍率900倍2存储良品的图像,可以和现在的图像做比较3可以将平板相机倾斜60°做观察4即使做倾斜观察也能自动追踪观察位置(即使相机倾斜位置点也不会偏移)5附带有各种测定机能6可追加选项检查机能选项功能可对应CT及L尺寸8靶材~试料0.5mm,靶材~X射线相机450mm:450/0.5=900,几何学倍率达到900倍L尺寸装置可对应600x600mm的基板I-BIT X-RAY 日本爱比特 X射线检测 检测基板焊点的焊锡不足、焊接不良、焊锡短路等问题。

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上海晶珂机电公司销售的微焦点X射线检测系统使用3D-X射线立体方式的自动在线检查来降低成本!!3次元立体有式在线射线检查设备LX-1100/2000传检李意购度些装基板因为慢锡部位都在驾这是一种在线型检查设奇,可自动以在线方式用X光进行安装基板焊钱慢锡部位在零件底部的部件的检查件底部(FACEDOWN)所以从外观无法检查。**为适宜QFN/SONX射线立体方式特征运用X射线立体方式可进行BGA等底面的焊锡部位的检查可以不受到双面安装基板背面的影响进行检查采用X射线立体方式可进行3D的CT断层扫描检查能够对应小型基板(50x50mm)到Lsize(510x460mm)安全设计,不需要具备X射线操作资格小型可省空间进行在线检查i-bit 日本爱比特 X-ray X射线检测IGBT双层焊锡空洞、POP堆叠封装芯片等。云南在线X射线检测

微焦点X射线检测系统用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体。。。焊锡部位X射线检测应用范围

微焦点X射线检测系统,日本爱比特,i-bit  X-ray检测系统  3D-X射线立体方式观察装置

产品型号:FX-4OOtRX

运用3D-X射线立体方式达成大电流元件的双层锡焊分离检查!


概要

适合做20层以上的多层基板及功率半导体的检查!FX-400tRX/500tRX是运用r3D-X射线立体方式,有做为功率半导体的芯片下及绝缘基板下方的锡焊进行各别检查的功能。在运用X射线立体方式的X射线穿透原理的情况下,因为芯片零件下面的锡焊部与绝缘基板下方的锡焊部位都在同一部位被照射出来,上下层锡焊会重叠。所以运用X射线立体方式进行双层焊锡分离检查的设备是划时代的检查设备。


焊锡部位X射线检测应用范围

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