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微焦点X射线检测系统 ：针对硅晶圆片上的焊接凸起自动进行X射线检查的检查装置

晶圆凸起的X射线图像(气泡图像)  ，检查内容凸起直径,Void(气泡)率,Void(气泡)径,凸起形状

型号：Six-3000

特征：

针对硅晶圆片上的凸起进行自动检查,判定的X射线自动检查装置

晶圆片内的Void(气泡)经过X射线穿透从穿透图像中求出气泡直径(面积)超过基准值以上的气泡进行良品与否的自动判定检查

射线源使用微调聚焦X射线管,X射线受像部采用新型的X射线数码相机,得到高解像度图像可以做高精度气泡检查 微焦点X射线检测系统用于封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测等行业。在线X射线检测推荐厂家

微焦点X-ray检测设备用途：检查芯片，器件内部的结构，位移动。用途：半导体BGA，线路板等内部位移的分析 ；利于判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷XRAY：微焦点X射线可以穿过塑封料并对包封内部的金属部件成像，因此，它特别适用于评价由流动诱导应力引起的引线变形 在电路测试中，引线断裂的结果是开路，而引线交叉或引线压在芯片焊盘的边缘上或芯片的金属布线上，则表现为短路。X射线分析也评估气泡的产生和位置，塑封料中那些直径大于1毫米的大空洞，很容易探测到.上海基板X射线检测上海晶珂公司销售微焦点X射线检测系统，检测焊缝的图像处理与缺陷识别。

微焦点X射线检测系统，日本爱比特，i-bitX-ray检测系统3D-X射线立体方式观察装置

产品型号：FX-4OOtRX

运用3D-X射线立体方式达成大电流元件的双层锡焊分离检查!

特征:

D130kV,0.5mA,39W的高输出X射线5mm厚的钢板也能穿透(FX-500tRX)

达到110kV,0.2mA,20W的高输出及空间分辨率2um的高解像度(FX-400tRX)

可利用3D-X射线立体方式进行2层分离检查

采用寿命长,130万画素,14bit(16384阶调)平板X射线,可降低运营成本

小型的检查设备本体

可以用QR码识别作产品追踪

日本爱比特，i-bit微焦点X射线检测系统3D自动X射线检测

小型密闭管式X射线装置,达成几何学倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分层摄影法而是运用第三种检查方式X射线立体方式.能够节省检查成本。

型号：FX-300fRXzwithcT

特征：

采用X射线立体方式(爱比特公司的独有技术)

几何学倍率:达到1000倍

搭载CHIPCOUNTER(芯片计数)机能

运用光广角照射能够做高倍率倾斜摄影

BGA自动检查机能(选配功能)VCT(垂直CT)PCT(倾斜CT)功能(选配功能)。。。。。。。。 i-bit 爱比特 X-ray X射线检测设备 非接触式无损内部检测穿过PCB板的基板材料，对双层板或多层板进行缺陷检测。

我司销售的X射线对检测BGA、QFN、CSP、倒装芯片等面阵元件焊点检测。

设备：FX-3o0fRXzwithcT 以往运用X射线的检查方式,背面的CHIP(芯片)零件成为杂讯而很难做正确的检查。l-Bit公司所开发的r3D-X射线立体方式能够将背面基板贴装的BGA,LGA,QFN等图像删除。与以往的X射线CT方式不同不需要断层图像所以能够做高速处理  倾斜CT功能,垂直CT功能(选配设定)用**软件进行图像重组,可输出断层图像将检查对象工件放置在转盘上做360”旋转取得图像。可使用VolumeRendering(立体渲染)软件做3D输出也能输出断层3D图像资讯的重组, i-bit 爱比特X射线检测 自动检查机能，VIID（焊锡气泡）检查锡桥检查等。印刷电路板X射线检测选择

微焦点X射线检测系统用于缺件、偏移、立碑、侧立、多锡、少锡、高度、IC引脚虚焊、等检测。在线X射线检测推荐厂家

微焦点X-rayX射线检测IGBT双层焊锡空洞、POP堆叠封装芯片等

3D自动X射线检测型号：FX-300tRX.ll对应大型基板的3D-X射线观察装置特征：可的覆盖600x600mm尺寸的基板；几何学倍率:达到1,000倍；X射线相机可以任意斜0°~60；用触摸屏和操作杆提高操作；滑动门大型样品也能轻松设置X,Y,Z1(相机),Z2(X射线),Q轴(倾斜)的5轴操作用X射线立体方式可除去背面的安装零件的信息进行观察(可以选择的追加功能)转盘能够对应400x400mm尺寸的基板(可选择的追加功能))。 在线X射线检测推荐厂家

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