有的厂采用DI水处理,半管道接入沉金线,那则是理想的设计。在生产过程中,由于活化缸和微蚀缸对温度要求很严格,所以应当购置冷水机来控制槽液温度。对于镍缸,有的人嫌降温过程太慢(由操作温度降至50℃以下),将冷水管(临时管道)接入镍缸,这也是充分利用现有资源的好方法。由于镍缸硝槽时使用硝酸数量较大,而且不便重复利用,所以,在镍缸底部连接一备用硝酸槽,通过一个抽水马达(须耐硝酸)以及换向阀,将硝酸抽到所需的槽中。须留意的是,管理槽(贮存硝酸)的容积要大于镍缸20-50%。沉镍金周边设施除DI水机﹑冷水机及管理槽,还须将生产线污浊空气抽出,送往化气塔净化。同时,生产线也加装送风装置,以保持操作环境的空气新鲜。剥膜加速剂除了可有效的加速剥离外,并将膜切割成较小碎片,减少夹膜残铜发生。键结剂供货商
环保型除钯液_CB-1070不含氨氮、环保、废水处理简单;操作极其简便;对钯金属能起到良好的钝化作用;易清洗;外观:无色液体;气味:略有气味;性质:碱性;操作条件:处理流程:蚀刻→除钯液(去钯处理)→双溢流水洗;备注:也可用在化金前。操作温度:25-45℃;处理时间:浸泡4-6min,喷淋30-40s;浸泡条件:浸泡处理时,药液需适当的机械循环搅拌,在均一的情况下使用。制程控制与维护:正常生产时,每生产1Kft2板则补充约1070去钯液0.8-1.5升(视带出量补充);每生产补充量至4倍开缸量则更换全部槽液。柔性线路板填孔药剂销售环保型除钯液_CB-1070易清洗;外观:无色液体;气味:略有气味;性质:碱性。
PCB药水需储存在室温下,阴凉干燥处,避免阳光直射,作业场所请设置排气装置,以保持舒适的作业环境。蚀刻添加剂HAL-8007能大幅提高蚀刻工艺能力,使用简单方便,能使普通的蚀刻药水在满足客户铜厚的要求下,生产更精细的线路,蚀刻因子大幅提升,无需改动设备。蚀刻添加剂HAL-8007分为HAL-8007A与HAL-8007B,配比使用。使用我司添加剂HAL-8007能使线宽集中度更好,50/50um线路蚀刻因子能做到5以上,且整板各种线宽线距均匀性更好,能改善线路间距变小等问题。
化学浸金介于有机涂覆和化学镀镍/浸金之间,PCB药液工艺比较简单、快速;不像化学镀镍/浸金那样复杂,也不是给PCB穿上一层厚厚的盔甲,但是它仍然能够提供好的电性能。银是金的小兄弟,即使暴露在热、湿和污染的环境中,银仍然能够保持良好的可焊性,但会失去光泽。浸银不具备化学镀镍/浸金所具有的好的物理强度因为银层下面没有镍。另外浸银有好的储存性,浸银后放几年组装也不会有大的问题。浸银是置换反应,它几乎是亚微米级的纯银涂覆。有时浸银过程中还包含一些有机物,主要是防止银腐蚀和消除银迁移问题;一般很难测量出来这一薄层有机物,分析表明有机体的重量少于1%。蚀刻液原料:硫酸:用水稀释时,应将浓硫酸慢慢注入水中,并随时搅和。
增加后浸及逆流水洗,PCB药水作用只是避免水中Pd含量太多而影响镍缸。需要留意的是,水洗缸中少量的Pd带入镍缸,并不会对镍缸造成太大的影响,所以不必太在意活化后水洗时间太短,一般情况下,二级水洗总时间控制在1~3min为佳。尤其重要的是,活化后水洗不可使用超声波装置,否则,不但导致大面积漏镀,而且渗镀问题依然存在。沉镍缸,化学镍金是通过Pd的催化作用下,NaH2PO2水解生成原子态H,同时H原子在Pd催化条件下,将镍离子还原为单质镍而沉积在裸铜面上。铝蚀刻液STM-AL10此化学品为酸性,且为具毒性的化学品,避免直接接触皮肤跟眼睛。剥膜加速剂哪里有销售
蚀刻液原料:硫酸钠:在蚀刻液中作为填充剂使用,一般选用工业产品。键结剂供货商
减铜安定剂JTH-600不影响接触阻抗,保持阻抗值稳定;具一定润滑作用,改善插拔性能;不影响功能性情况下,降低贵金属消耗;全水溶性,安全环保,不含有毒及危险物质。产品优势:不含油性分子,不影响阻抗,拉力、容值;水洗性能优越,不需要热水洗,封孔速度大于50S即可,操作维护简单;耐高温,过SMT后对封孔层的衰减相比市面其它产品要小;一定浓度(HCL&H2SO45%)的酸碱对封孔层几乎无影响;膜厚1~3nm,对焊接邦定无影响;完全符合欧盟ROHS绿色指令(ROHS10项+卤素4项,详见SGS报告);增强耐腐蚀性和耐磨性而降低金属保护镀层的厚度,有效降低生产成本。键结剂供货商
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