PCB药水基本参数
  • 品牌
  • 圣天迈
  • 纯度级别
  • 化学纯CP
  • 产品性状
  • 液态
PCB药水企业商机

由于不同的制板所需的活性不同,为减轻化学镍金的镍缸控制的压力(即增大镍缸各参数的控制范围),可以考虑采用不同的活化时间,例如正常生产Pd缸有一个时间,容易渗镀的制板另设定活化时间。这样一来,则可以组合成六个程序来进行生产。需要留意的是,对于多程序生产,应当遵循一个基本原则,就是所有程序飞巴的起始位置必须保持一致,否则连续生产中切换程序容易造成过多的麻烦。镍缸的循环量一般设计在5~10turnover(每小时),布袋式过滤应优先选择考虑。摇摆通常都是前后摆动设计,但对于laser盲孔板,镍缸和金缸设计为上下振动为佳。STM-AL100的组成有主要蚀刻化学品,添加剂,辅助化学品。无氨氮剥钯剂厂家地址

化学镍金主要用于电路板的表面处理,用来防止电路板表面的铜被氧化或腐蚀.并且用于焊接及应用于接触(例如按键,内存条上的金手指等)。化镍金前处理:采用设备主要是磨板机或喷砂机或共用机型,(使用机型较多)主要作用:去除铜表面的氧化物和糙化铜表面从而增加镍和金的附着力。化镍金生产线:采用垂直生产线,主要经过的流程有:进板→除油→三水洗→酸洗→双水洗→微蚀→双水洗→预浸→活化→双水洗→化学镍→双水洗→化学金→金回收→双水洗→出板。安徽PCB填孔药剂锡保护剂STM-668特点:对锡面具有较强的保护作用。

苏州圣天迈电子科技有限公司向大家介绍:RS-AP-5剥铜镍挂具剂采用硝酸退除挂架镀层是一种不环保的处理方法,硝酸在退除铜镍金属时会冒出刺鼻气味及黄烟,污染环境,危害员工健康。本产品属于安全无烟型退镀液,可以快速剥离干净不伤底材,可用于铜镍金属的退镀。剥膜加速剂是添加在普通NaOH褪膜药水中的新一代褪膜添加剂,可以防止铜面或锡表面氧化,还可以极大提高褪膜速度,对于外层电镀导致的夹膜褪膜不净或有锡残留有处理效果。为PCB内外层干湿膜剥除专属的添加剂。

蚀刻液原料:硫酸铵:一般选用工业品。甘油:一般选用工业品。水:自来水。配方:热水12g,氟化铵15g,草酸8g,硫酸铵10g,甘油40g,硫酸钡15g;氟化铵15g,草酸7g,硫酸铵8g,硫酸钠14g,甘油35g,水10g;氢氟酸60(体积数,下同),硫酸10,水30。配制方法:配制蚀刻液时,将原料与60℃热水混合,搅拌均匀即可。配置时不要使溶液溅到皮肤上,而且操作时应戴上口罩。配制蚀刻液时,按配方将氢氟酸和硫酸混合,然后将混合液倒入水中(不能将水倒入混合液),并不断搅拌。剥膜过程铜面不易氧化,对于外层板剥膜可减少铜面氧化造成蚀铜不净。

减铜安定剂JTH-600不影响接触阻抗,保持阻抗值稳定;具一定润滑作用,改善插拔性能;不影响功能性情况下,降低贵金属消耗;全水溶性,安全环保,不含有毒及危险物质。产品优势:不含油性分子,不影响阻抗,拉力、容值;水洗性能优越,不需要热水洗,封孔速度大于50S即可,操作维护简单;耐高温,过SMT后对封孔层的衰减相比市面其它产品要小;一定浓度(HCL&H2SO45%)的酸碱对封孔层几乎无影响;膜厚1~3nm,对焊接邦定无影响;完全符合欧盟ROHS绿色指令(ROHS10项+卤素4项,详见SGS报告);增强耐腐蚀性和耐磨性而降低金属保护镀层的厚度,有效降低生产成本。锡保护剂STM-668为客户在原来的生产基础上节省较少50%金属锡,同时省电,省时,省锡光剂成本。化学镍金_GC-1500系列专业生产厂家

剥挂加速剂BG-3006作业场所请设置排气装置,以保持舒适的作业环境。无氨氮剥钯剂厂家地址

PCB药水需储存在室温下,阴凉干燥处,避免阳光直射,作业场所请设置排气装置,以保持舒适的作业环境。蚀刻添加剂HAL-8007能大幅提高蚀刻工艺能力,使用简单方便,能使普通的蚀刻药水在满足客户铜厚的要求下,生产更精细的线路,蚀刻因子大幅提升,无需改动设备。蚀刻添加剂HAL-8007分为HAL-8007A与HAL-8007B,配比使用。使用我司添加剂HAL-8007能使线宽集中度更好,50/50um线路蚀刻因子能做到5以上,且整板各种线宽线距均匀性更好,能改善线路间距变小等问题。无氨氮剥钯剂厂家地址

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