PCB药水基本参数
  • 品牌
  • 圣天迈
  • 纯度级别
  • 化学纯CP
  • 产品性状
  • 液态
PCB药水企业商机

PCB药液电镀的污迹、污垢刚刚电镀好的镀层状态,特别是外观并没有什么问题,但不久之后有的表面出现污迹、污垢、变色等现象,特别是出厂检验时并未发现有什么异样,但待用户进行接收检查时,发现有外观问题。当要实施电镀的线路导体是孤立而不能作为电极时,就只能进行化学镀。一般化学镀使用的镀液都有强烈的化学作用,化学镀金工艺等就是典型的例子。化学镀金液就是pH值非常高的碱性水溶液。使用这种电镀工艺时,很容易发生镀液钻人覆盖层之下,特别是如果覆盖膜层压工序质量管理不严,粘接强度低下,更容易发生这种问题。置换反应的化学镀由于镀液的特性,更容易发生镀液钻入覆盖层下的现象,用这种工艺电镀很难得到理想的电镀条件。剥挂加速剂BG-3006注意事项:操作时请带手套、眼镜等器具。黑孔型号

化学镍金控制镍缸活性的各参数范围就会变得很窄,很容易导致品质问题发生。镀液应连续过滤,以除去溶液中的固体杂质。镀液加热时,必须要有空气搅拌和连续循环系统,使被加热的镀液迅速传播。当槽内壁沉积镍层时,应该及时倒缸(将药液移至另一备用缸中进行生产),然后用25%~50%(V/V)的硝槽进行褪除,适当时可考虑加热,但不可超过50℃。至于镍缸的操作控制,在温度方面,不同系列沉镍药水其控制范围不同。一般情况下,镍缸操作范围86±5℃,有的药水则控制在81±5℃。钢铁清洗液零售价剥膜过程铜面不易氧化,对于外层板剥膜可减少铜面氧化造成蚀铜不净。

近来的研究表明,以硝酸为基础的蚀刻系统可以做到几乎没有侧蚀,达到蚀刻的线条侧壁接近垂直。这种蚀刻系统正有待于开发。蚀刻速率:蚀刻速率慢会造成严重侧蚀。蚀刻质量的提高与蚀刻速率的加快有很大关系。蚀刻速度越快,板子在蚀刻液中停留的时间越短,侧蚀量越小,蚀刻出的图形清晰整齐。蚀刻方式:浸泡和鼓泡式蚀刻会造成较大的侧蚀,泼溅和喷淋式蚀刻侧蚀较小,尤以喷淋蚀刻效果较好。蚀刻液的PH值:碱性蚀刻液的PH值较高时,侧蚀增大。

使用方法:使用蚀刻液时,把要蚀刻的玻璃洗净、晾干,建议用电炉或红外线灯将玻璃稍微加热,以便于蚀刻。蚀刻时,用毛笔蘸蚀刻液书写文字或图案于玻璃上,2min蚀刻工作即完成。制作毛玻璃时,将玻璃洗净、晾干,用刷子均匀涂上腐蚀液即可。铜剥挂加速剂BG-3006配合H2SO4,H2O2使用,可提高H2O2咬蚀的速度。其槽液耐氯离子可达300PPM。使用耗量小,工作液溶铜量高,微蚀速率稳定,咬蚀速度可达300u〞/min以上。可有效代替不环保之硝酸。溶液维护:药液的实际损耗与设备结构关系非常密切。配制蚀刻液时,按配方将氢氟酸和硫酸混合,然后将混合液倒入水中(不能将水倒入混合液),并不断搅拌。

在自动控制补加装置中,是利用比重控制器控制蚀刻液的比重,当比重升高时,带动比重控制器浮球上升,当比重达到某一程度时启动自动添加系统,子液添加到工作液中,自动排放比重过高的溶液,并添加新的补加液,比重降低而带动浮球下降,到某一程度时添加系统即自动关闭,使蚀刻液的比重调整到允许的范围。补加液要事先配制好,放入补加桶内,使补加桶的液面保持在一定的高度。蚀刻过程中常出现的问题:蚀刻速率降低:这个问题与许多因素有关。PCB药水的作用只是避免水中Pd含量太多而影响镍缸。清槽剂供货企业

环保剥镍钝化剂(BN-8009系列)剥镍速度快,镍容忍度高。黑孔型号

PCB药水密度高有利于减少其向大气的散发,从而节省了材料,降低了运行成本。沸点温度:清洗温度对清洗效率也有一定的影响,在多数情况下,溶剂温度都控制在其沸点或接近沸点的温度范围。不同的溶剂混合物有不同的沸点,溶剂温度的变化主要影响它的物理性能。蒸汽凝聚是清洗周期的重要环节,溶剂沸点的提高允许获得较高温度的蒸气,而较高的蒸气温度会导致更大量的蒸气凝聚,可以在短时间内去除大量污染物。这种关系在联机传送带式波峰焊和清洗系统中重要,因为清洗剂传送带的速度必须与波峰焊传送带的速度相一致。黑孔型号

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