低固态含量助焊剂：免清洗技术具有简化工艺流程、节省制造成本和污染少的优点。近十年来，免清洗焊接技术、免清洗焊剂和免清洗焊膏的普遍使用，是20世纪末电子产业的一大特点。取代CFCs的途径是实现免清洗。PCB抄板之溶剂清洗技术，溶剂清洗主要是利用了溶剂的溶解力除去污染物。采用IC清洁剂清洗，由于其挥发快，溶解能力强，故对设备要求简单。根据选用的清洗剂，可分为可燃性清洗剂和不可燃性清洗剂，前者主要包括有机烃类和醇类（如有机烃类、醇类、二醇酯类等），后者主要包括氯代烃和氟代烃类（如HCFC和HFC类）等。STM-C190变色防止剂，STM-C190可直接取代磷酸三钠中和处理制程。苏州IC剥锡药水供求信息
由于生锈达到更好的效果，如果是严重腐蚀材料的表面处理，应用钢刷或其他机械去除方法腐蚀，然后再用IC除锈剂。如果处理过的材料表面有厚油，应先清理油，然后用IC除锈剂处理。与产品短期接触对皮肤无害，如果长期接触应采取相应措施保护劳动力(眼镜，橡胶手套，穿防护服，橡胶鞋)，以确保操作人员的安全。如果液体偶然溅入眼睛，立即用水冲洗或去医院。据世界腐蚀组织指出：据不完全统计，全球每年因金属腐蚀造成的直接经济损失高达约达7千亿美金，而我国因金属腐蚀造成的损失约占到国民生产总值的4%。南通IC除胶清洁剂IC封装药水可用薄膜理论来解释，即认为封闭是由于金属与氧化性质作用。
有机物的去除常常在清洗工序的第1步进行，金属污染物：IC电路制造过程中采用金属互连材料将各个单独的器件连接起来，首先采用光刻、蚀刻的方法在绝缘层上制作接触窗口，再利用蒸发、溅射或化学汽相沉积(CVD)形成金属互连膜，如A-Si，Cu等，通过蚀刻产生互连线，然后对沉积介质层进行化学机械抛光（CMP)。这个过程对IC制程也是一个潜在的污染过程，在形成金属互连的同时，也产生各种金属污染。必须采取相应的措施去除金属污染物。原生氧化物及化学氧化物：硅原子非常容易在含氧气及水的环境下氧化形成氧化层，称为原生氧化层。
IC封装药液由于连续处理过程中浓度不断变化，要定期测定PH值，确定IC-502清洗剂含量浓度，保持在规定的浓度范围内，及时补充添加，以确保清洗效果。工件油污清洗干净后用清水冲洗，水洗后的工件再做后续处理。工件如需防锈，油污清洗干净后直接烘干，不需要水洗，用水冲洗会影响防锈效果。定期清理脱脂槽，定期倒槽排渣。IC芯片容易生锈，不但影响外观质量，还会影响喷漆、粘接等工艺的正常进行，如不及时处理，更会造成材料的报废，导致不必要的经济损失。IC封装药水使用简单，常温浸泡，封闭前无需干燥产品。
IC封装药液具有剥镍镀层功能，有机封闭剂：属于干性防锈/防变色剂，适用于等产品后防变色，防腐蚀处理。环保，无铬，符合国家检测标准。防变色剂又称防腐蚀剂，IC除锈剂。封闭剂：是通过化学品与金属之间发生的一种物理反应，使其金属表面转化成不易被氧化的状态，延长金属使用寿命的方法。封闭的原理：可用薄膜理论来解释，即认为封闭是由于金属与氧化性质作用，作用时在金属表面生成一种非常薄的、致密的、覆盖性能良好的、牢固地吸附在金属表面上的物理膜。这层膜成单独相存在，通常是氧化金属的化合物。IC封装药水耐腐蚀性能提高5-20倍。无锡电子元器件清洗剂零售价
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IC清洁剂对金属不腐蚀，可蒸馏回收，反复使用，比较经济；毒性较低，对环境污染少；清洗与漂洗可用同一种介质，使用方便。烃类清洗工艺的缺点，主要的是安全性问题，要有严格的安全方法措施。醇类清洗工艺特点：醇类中乙醇和异丙醇是工业中常用得有机极性溶剂，甲醇毒性较大，一般做添加剂。醇类清洗工艺特点是：对离子类污染物有很好的溶解能力，清洗松香焊剂效果非常好，对油脂类溶解能力较弱；与金属材料和塑料等相容性好，不产生腐蚀和容胀；干燥快，容易晾干或送风干燥，可不必使用热风；脱水性好，常用做脱水剂。苏州IC剥锡药水供求信息
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