半水清洗主要采用有机溶剂和去离子水，再加上一定量的活性剂、添加剂所组成的清洗剂。该类清洗介于溶剂清洗和水清洗之间。这些IC清洁剂都属于有机溶剂，属于可燃性溶剂，闪点比较高，毒性比较低，使用上比较安全，但是须用水进行漂洗，然后进行烘干。有些清洗剂中添加5%~20%的水和少量表面活性剂，既降低了可燃性，又可使漂洗更为容易。半水清洗工艺特点是：清洗能力比较强，能同时除去极性污染物和非极性污染物，洗净能力持久性较强；清洗和漂洗使用两种不同性质的介质，漂洗一般采用纯水，漂洗后要进行干燥。IC封装药水配比浓度(5%-10%)，消耗很低。芯片封装药水供应企业
IC清洁剂带电清洗设备、绝缘液，电子精密清洗、光学清洗、脱水清洗。ThermalShock（冷热冲击测试液），适合低温槽应用。热传导液、冷却介质。干燥脱水剂。溶剂、喷雾罐推进剂。溶媒稀释剂、润滑剂稀释剂、特殊用途的溶剂等。主要应用场合：可用于各类数据处理电子设备热转移冷却剂；可用于电子产品清洗处理剂；可用于合成含氟表面活性剂及其他含氟化学品；当前，电子信息技术产业已经毫无争议的成为全球发展较快的产业（没有之一），与此同时，我们要看到由此产生的电子垃圾的增长速度已经用“惊人”都难以形容。苏州IC除胶清洁剂厂家供货IC封装药水可用水调节粘度，使用安全方便，经济使用。
HCFC类IC清洁剂及其清洗工艺特点：这是一种含氢的氟氯烃，其蒸发潜热小、挥发性好，在大气中容易分解，破坏臭氧层的作用比较小，属于一种过渡性产品，规定在2040年以前淘汰，所以，我们不推荐使用该类清洗剂。其存在的问题主要有两个：一是过渡性。因为对臭氧层还有破坏作用，只允许使用到2040年；二是价格比较高，清洗能力较弱，增加了清洗成本。氯代烃类的清洗工艺特点：氯代烃类如二氯甲烷、三氯乙烷等也属于非ODS清洗剂。其清洗工艺特点是：清洗油脂类污物的能力特别强；像ODS清洗剂一样，也可以用蒸气洗和气相干燥。
在IC除锈剂涂抹完20分钟时间里，必须保证生锈的表面尽量的湿润，如果效果不好，可以用IC除锈剂进行反复的擦拭；在擦拭完毕后，用清水冲洗表面，尽量是使用热水，这样可以让表面更快的干燥，同时还可以预防生锈。浸泡槽除锈法：在浸泡槽里水和IC除锈剂按照5比1的比例进行调和；除锈的温度保持常温即可，如果有条件可以将IC除锈剂进行加温，加温至上限70摄氏度即可；锈蚀的物体放在浸泡槽内浸泡的时间不能超过三个小时；浸泡完毕后，用清水冲洗表面，尽量是使用热水，这样可以让表面更快的干燥，同时还可以预防生锈。IC封装药水能通过硫化氢和盐雾测试48小时以上。
IC除锈剂使用方法及注意事项：浸泡法：优点是可以在表面形成均匀的防锈膜，保证产品的完全覆盖，成本较低，缺点是只适用于小型产品，使用低粘度的防锈油，浸泡槽必须有很好排水系统。喷雾法：适用于大型且结构复杂的产品，必须使用高效能的喷雾器，容易出现产品未能完全形成防锈膜，使用时工作环境要求通风性能要好。刷涂法：此方法使用简单，但是必须要确保工件的每一个位置都有刷涂到，使用前刷子必需保持清洁。冲洗法：效率高，循环使用，可节省成本，但是需要定期对槽内的产品进行排水以及定期进行更换，避免水分及其他物质过多影响防锈效果。IC封装药水具有光泽度高，良好的罩光作用。苏州IC去胶清洗剂现货
IC封装药水本剂不含磷、不易生菌、无泡。芯片封装药水供应企业
IC封装药液油性封闭剂：闪点（40度）相比有机封闭剂低，不可兑水使用，使用安全，环保，无铬，无排放；使用前需干燥新产品；使用寿命长，可循环使用，无需更换；产品封闭处理后，表面为全干性，少量油感，不影响产品后期的导电与焊接性能，耐腐蚀性能提高5-40倍。具有光泽度高，良好的罩光作用。单组分产品，施工方便，附着力强，丰满度好，保光、保色效果好，耐久，很好的耐候性，为耐黄变产品，可用水调节粘度，使用安全方便，经济使用。经两到四分钟浸渍后，在金制品或金镀层表面形成一层单分子膜厚度的防氧化保护层，依使用运输和储存条件的不同，在1-3年内可防止表面形成硫化物。芯片封装药水供应企业
苏州圣天迈电子科技有限公司目前已成为一家集产品研发、生产、销售相结合的生产型企业。公司成立于2014-03-20，自成立以来一直秉承自我研发与技术引进相结合的科技发展战略。公司主要经营铜剥挂加速剂，蚀刻添加剂 ，剥镍钝化剂，印制电路板蚀刻液在线循环等，我们始终坚持以可靠的产品质量，良好的服务理念，优惠的服务价格诚信和让利于客户，坚持用自己的服务去打动客户。圣天迈致力于开拓国内市场，与化工行业内企业建立长期稳定的伙伴关系，公司以产品质量及良好的售后服务，获得客户及业内的一致好评。苏州圣天迈电子科技有限公司本着先做人，后做事，诚信为本的态度，立志于为客户提供铜剥挂加速剂，蚀刻添加剂 ，剥镍钝化剂，印制电路板蚀刻液在线循环行业解决方案，节省客户成本。欢迎新老客户来电咨询。
