蚀刻法是用蚀刻液将导电线路以外的铜箔去除掉的方法，雕刻法是用雕刻机将导电线路以外的铜箔去除掉的方法，前者是化学方法，较常见，后者是物理方法。电路板蚀刻法，是化学腐蚀法，是用浓硫酸腐蚀不需要的覆铜做成的电路板。雕刻法使用物理的方法，用专门的雕刻机，刀头雕刻覆铜板形成电路走线的方法。了解有关PCB蚀刻过程中应该注意的问题。减少侧蚀和突沿，提高蚀刻系数，侧蚀产生突沿。通常印制板在蚀刻液中的时间越长，侧蚀越严重。环保剥镍钝化剂(BN-8009系列)剥镍速度快，镍容忍度高。FPC显影药水供货企业
超粗化微蚀液PME-6008优点：处理过的铜面微观粗糙而均匀，能提高铜面与干、湿、光感胶膜，阻焊剂，或环氧树脂的结合力 ；控制容易，一般来说只需分析铜离子浓度 ；微蚀速度稳定；对水质（特别是氯离子）不敏感 ；安全事项：操作人员在作业过程中须穿戴防护服、防护手套、口罩、防护眼镜。作业场所应加强通风，保持空气充分流通，有必要安装排风扇；避免直接接触，勿吸入霾雾，不重复使用已污染的衣物。在使用或接触此药水前请先仔细阅读提供的相关 MSDS文件。钢铁清洗剂供应商制作毛玻璃时，将玻璃洗净、晾干，用刷子把蚀刻液均匀涂上腐蚀液即可。
微蚀稳定剂ME-3001适用于内外层前处理、PTH、电镀、防焊等制程。溶液维护：药液的实际损耗与设备结构关系非常密切；ME-3001药⽔可通过24小时内分析⼀⾄两次，来实现浓度控制，分析硫酸，双氧⽔或铜离⼦浓度是为了控制反应过程，当铜的浓度达到35-45g/l时，需换槽3/4，再补加所需量；每⽣产 1000SF2板添加98%H2SO42.5-5.5L，35%H2O23-4.5L，安定剂HT3031.5-3L；在正常操作条件下，微蚀速率为 30±15ц″/min。根据需要微蚀速率也可通过调整H2O2、H2SO4浓度来完成；建议微蚀槽前段尽量使用纯⽔洗，避免 CL-过多污染槽液，影响微蚀速率，同时不能接触无机酸性或还原试剂。
电子氟化液体是一种无色、透明、低粘度、不可燃、高安全的液体，主要用作清洗剂、干燥剂和溶剂。清洗剂可以去除塑料金属中的灰尘和油脂。挥发速度极快，可用作干燥剂，可将酒精浸泡后的物质烘干，也可将水基清洗剂和半水基清洗剂清洗后的物质烘干。适用范围：电子元件(集成电路、LSI元件或电子器件气密性试验；带电清洗设备、绝缘液；电子精密清洗、光学清洗、脱水清洗；热冲击(冷热冲击试验液)、适用于低温罐应用。热传导液、冷却介质；干性脱水剂；溶剂、喷箱推进剂；溶剂稀释剂、润滑剂稀释剂、专属溶剂等。铝蚀刻液STM-AL100是一款专为蚀刻铝目的去设计的化学品。
STM-668锡面保护剂具体操作如下：手动退膜：开槽：4%浓度锡面保护剂，添加：每20-40M2添加1L（具体依客户实际情况而定）。建议使用软毛刷清洗。如退膜后还有水洗，也须在水洗槽添加0.3%锡面保护剂。自动线退膜：开槽：在退膜膨松段和喷淋段配制4%锡面保护剂，在退膜后的第1道水洗槽配制0.3%。添加：每20-50M2添加1L（具体依客户实际情况而定）。蚀刻和烘干条件不变。注意事项：以上STM-668锡面保护剂操作说明主要是针对0.5OZ，1OZ正常板而设置，如为2OZ板则其电镀时间或电流密度只能减低20-30%，如为3OZ（含）以上的板则需特别处理。铝蚀刻液STM-AL10用在生产的用途可以调整药液温度来调整蚀刻速率。江苏铜面键合剂
铝蚀刻液STM-AL10特点：单剂型产品，打开即可使用，拥有稳定的蚀刻速率表现。FPC显影药水供货企业
微蚀稳定剂ME-3001注意事项：操作时请带⼿套、眼镜等保护器具，万⼀药液沾到皮肤或眼睛时，马上用⽔冲洗，然后接受医师的诊疗；药⽔需储存在阴凉干燥处，避免阳光直射；作业场所请设置排气装置，以保持舒适的作业环境；减铜安定剂JTH-600：注意事项与安全：贵金属或重金属(特别是铁离子)会促进双氧水的分解，故请避免混入此类金属物。钉子等铁片请一定不可投入，药液会产生激烈反应。氯离子将会使蚀刻速度降低，请避免自来水的混入。镀镍镀金的金手指电路板处理时，请以胶带覆盖保护，JTH-600药液会侵蚀镀镍部分。FPC显影药水供货企业
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