硅脂这么厉害，怎么用量一直都比较少呢？我想主要有以下的原因：1、硅脂应用厚度不能超过0.1mm，超过了这个厚度就丧失了它的价值和优势。2、绝缘性无法保证。在极低厚度下再绝缘的材料还是容易击穿。3、使用不方便。不管是丝网印刷还是钢板印刷，效率低不说，环境搞得脏兮兮。但是这些缺点是可以克服的，把间隙都设计到0.1mm以下，提升器件的绝缘性，把丝印刷涂改成点胶等等。为什么没人这么做呢，还是收益的问题，目前这么做划不来。让我们设想一下，有没有可能出现这么一种情况，在不知多少年后的将来，所有设备的功耗都非常大，使用大厚度间隙填充材料都无法满足导热的要求，这个时候该怎么办，硅脂会不会成为一个热设计的方案？当导热成为首要瓶颈问题，结构和成本也会变得没有那么重要了。虽然如今超高导热的材料不断的出现，但都是间隙填充类型的，虽然导热高，热阻都不低。我认为，与其花大精力大成本去追求高导热，不如现在开始换个角度尝试低热阻的方案。导热硅脂使用过程中应遵守相关的安全规范和操作流程。河北国产导热硅脂网站
导热硅脂俗称散热膏，也称导热膏，导热硅脂是以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。在热管理应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅迅速的材料。辽宁含银导热硅脂选购导热硅脂透明或白色，具有一定的黏性和流动性。
导热硅脂经常被用在电器或者电子制造中，因为在使用后主要性能就是导热，且对施工要求极为严格，如果没有达到施工要求厚度，起不到任何导热作用。导热硅脂是一种膏脂状态的导热材料，这种材料无论使用前还是使用后都呈现膏脂状态，不会因为使用时间长或者高温变干。主要原料为有机硅酮，添加一些耐热材料制成，使用在电器或者电子产品中形成一种导热不导电的材料。导热硅脂必须使用在电器发热体和散热设施中间位置才能发挥作用，因为是膏脂状态，所以依附在基材表面，没有任何粘接性能，用纸巾可以直接擦拭干净。涂抹在基材表面就可以进行下一步施工，无需等待。
导热硅胶和导热硅脂有什么区别？特点不同：1）、导热硅脂：具有高导热率，较佳的导热性，良好的电绝缘性(只针对绝缘导热硅脂)，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能。2）、导热硅胶：通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成高性能弹性体。具有优越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。4.2 用处不同1）、导热硅脂：用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。2）、导热硅胶：普遍涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。导热硅脂在使用过程中可能会出现液态分层、气泡等情况，需要进行处理和改善。
导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。在散热与导热应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导。一般的导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅迅速的材料。市面上的硅脂有很多种类型，不同的参数和物理特性决定了不同的用途。例如有的适用于CPU导热，有的适用于内存导热，有的适用于电源导热。导热硅脂也可作为填充材料使用，填补不同部位的空隙或缝隙。河南不涂导热硅脂网站
导热硅脂的使用可以降低机械设备的能耗和成本。河北国产导热硅脂网站
导热硅脂在功率模块散热系统中的作用？在功率模块散热系统中，芯片为发热源，通过多层不同材料将热量传递到冷却剂（风或液体），之后通过冷却剂的流动将热量导出系统，其中每一层材料都有不同的导热率。功率模块基板及散热器多使用铜和铝等金属材料，铜的导热率约为390W/(m.K)；铝的导热率约为200W/(m.K)。这些金属材料的导热率都非常高，表示其导热性能非常好，那为何还要在功率模块与散热器之间使用导热率只有0.5~6W/(m.K)的导热硅脂呢？原因在于，当两个金属表面相接触时，理想状态为金属表面直接接触，实现完全金属-金属接触，但在现实中两金属表面之间并不能形成直接接触，微观上两金属表面间存在大量的空隙，如图1所示。这些空隙充满着空气，而空气的导热率只有约0.003W/(m.K)，导热能力非常差，导热硅脂的使用就是为了填充这些空隙中的空气，同时保持既有的金属-金属接触，以达到系统的较优散热性能。河北国产导热硅脂网站
