企业商机
散热基板基本参数
  • 品牌
  • envirolyte,安路来特,焚泰
  • 型号
  • TNM01
  • 尺寸
  • 可定制
  • 产地
  • 韩国
  • 是否定制
  • 材质
  • 碳纳米材料
散热基板企业商机

PCB是电子设备主要部件,包括电阻、芯片、三极管等,其中芯片发热功率很高,常见CPU为70~300W,是主要发热源。因PCB高集成化,其发热功率不断提升。过高温度对电子设备性能、可靠性、寿命等严重不利。元器件温度相关失效包括机械失效与电气失效。机械失效是温度变化时,结合的各种材料热胀冷缩程度不同,造成材料变形、屈服、断裂等。电气失效是温度变化导致元器件性能改变,如晶体管、芯片电阻等,进而造成热逸溃、电过载;同时温度过高导致电子大量迁移和原子振动加速,造成离子迁移不受控和电子轰击原子现象,引发离子污染和电迁移。这将严重影响元器件的安全、稳定、寿命等。元器件散热分为芯片级、封装级、系统级,芯片级和封装级散热从优化材料和制造工艺入手,降低热阻,而系统级散热是使用合适的散热结构和冷却技术设计符合需求的散热系统,保证元器件能安全长效工作。国际半导体技术发展组织提出,系统级冷却是限制芯片能量损失增长的主要原因。这表明高性能系统级散热技术的重要性。碳纳米基板的高比表面积和优良的电化学性能,使其在能源存储与转换领域中应用,如锂离子电池、超级电容器。浙江垂直导热散热基板超级电容器

散热基板

碳纳米管是由碳原子构成的微纳米尺度的管状结构材料,可分为单壁碳纳米管(由单层碳原子经过卷曲形成的管状结构)和多壁碳纳米管(由多层碳原子组成的内外套管结构)。单壁碳纳米管室温导热系数高达6000W/m·K,多壁碳纳米管的室温导热系数也达3000W/m·K,是热导率高的材料之一,这与其结构中碳原子间强的C - C键等因素有关,这种结构赋予了碳纳米管良好的热传导性能,使其成为散热涂料和复合材料理想的功能填料。碳纳米管经过氩气高温煅烧后,硬度增加,这是由于碳纳米管表面的碳原子重新排列形成了更平整、致密的晶体结构。


福建MCCL散热基板锂离子电池碳纳米基板的产业化和规模化生产也是未来的重要发展方向。

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高发热器件加散热器、导热板当PCB中有少数器件发热量较大时(少于3个)时,可在发热器件上加散热器或导热管,当温度还不能降下来时,可采用带风扇的散热器,以增强散热效果。当发热器件量较多时(多于3个),可采用大的散热罩(板),它是按PCB板上发热器件的位置和高低而定制的特定散热器或是在一个大的平板散热器上抠出不同的元件高低位置。将散热罩整体扣在元件面上,与每个元件接触而散热。但由于元器件装焊时高低一致性差,散热效果并不好。通常在元器件面上加柔软的热相变导热垫来改善散热效果。

碳纳米管(CNTs)是散热涂料较理想的功能填料。通过理论计算和实际测量表明,单壁碳纳米管的室温导热系数高达6600W/m.K,多壁碳纳米管的室温导热系数达3000W/m.K,CNTs是目前世界上已知的较好的导热材料之一 。物体辐射或吸收的能量与它的温度、表面积、黑度等因素有关。CNTs是一维纳米材料,比表面积大,被誉为世界上较黑的物质,这种物质对光线的折射率只有0.045%,吸收率可以达到99.5%以上,辐射系数接近1。碳纳米管散热涂料以涂层薄、热阻小为特征,可以激发金属散热器表面的共振效应,有效提高远红外发射效率,加快热量从散热器表面的快速散发。适用于铜箔散热、铝基板散热、LED灯基座散热、电器外壳散热等多种工作环境。碳纳米材料优异的荧光性能和生物相容性可以实现对生物组织和细胞的高分辨率成像。

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碳纳米管取向和排列由于长径比大,碳纳米管在纵向上具有较高的导热性,而垂直方向上的相对导热系数要低得多,表现出传热性能的各项异性。由于其具有高导热性,制备的复合材料只需要添加少量碳纳米管即表现出所需的导热性。通过构造CNT阵列,CNTs可以在基体中定向排列,以制造具有各向异性的导热复合材料。使用化学气相沉积(CVD)方法制备定向CNT阵列;CNT复合薄膜采用原位注射成型的方法制造,可以保证CNT阵列在基体内的定向排列,同时使突出的尖头保持在基体表面外。研究显示分散的CNT对聚合物的导热性没有明显影响,而定向CNT可以明显增强聚合物的导热性。利用电场或磁场等外力也可以构造定向CNT阵列。碳纳米基板的高电导率和导电性能,使其在场发射场效应晶体管、等电子器件中有着应用实例。安徽CNT散热基板薄膜散热

碳纳米基板具备优异的导热性和散热性能。浙江垂直导热散热基板超级电容器

材质特性:铝具有质量轻、成本较低、加工性能良好以及导热系数相对较高(约为200-240W/m・K)等优点,是散热基板常用的材料之一。同时,铝还具备良好的抗氧化性,能在一定程度上抵抗环境因素对其的侵蚀,延长使用寿命。结构与散热机制:常见的铝基散热基板有单层铝基板和多层复合铝基板。单层铝基板结构简单,通过在铝基板表面直接安装电子元件,利用铝本身的导热性将热量传导至基板边缘及表面,再通过散热鳍片、风扇等外部散热装置将热量散发到空气中;多层复合铝基板则在铝基层上通过特殊工艺添加绝缘层、电路层等,既实现了电气绝缘功能,又增强了散热效果,热量可在各层之间进行有效的传导和扩散。应用场景:广泛应用于对成本较为敏感且散热要求不是极高的电子设备中,如普通的LED照明灯具、中低端电脑主板等,在满足散热需求的同时,能有效控制生产成本。浙江垂直导热散热基板超级电容器

散热基板产品展示
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