企业商机
散热基板基本参数
  • 品牌
  • envirolyte,安路来特,焚泰
  • 型号
  • TNM01
  • 尺寸
  • 可定制
  • 产地
  • 韩国
  • 是否定制
  • 材质
  • 碳纳米材料
散热基板企业商机

碳纳米散热材料的主要特点。高散热性能:碳纳米管具有极高的导热性,能够有效地将热量从热源传导出去,从而显著提高散热效率。低热膨胀率:这种材料的热膨胀率非常低,这意味着它在温度变化时尺寸变化很小,有助于保持设备的稳定性和可靠性。强度大:碳纳米管复合材料具有很高的机械强度,能够承受较大的应力而不容易断裂。耐腐蚀性:该材料还具有优异的耐腐蚀性能,适合在各种严苛环境下使用。绝缘性能:碳纳米散热基板的绝缘性能非常好,能够防止电流泄漏,提高设备的安全性。无静电产生:这种材料在加工和使用过程中不会产生静电,从而避免了静电噪声对电子设备的影响。碳纳米散热材料在提高电子设备性能和可靠性方面将发挥更加重要的作用。广东石墨烯散热基板高性能计算机

散热基板

高散热基板,碳纳米管基板,它是将碳纳米管(CNT)嵌入氧化铝粉末颗粒并与高分子材料混合而成,已成为韩国新的PCB绝缘材料。其特点包括很强散热性能、极低的热膨胀率、强大的强度、优异的耐腐蚀性、出色的绝缘性能以及无静电产生,从而有效解决了PCB散热问题和加工过程中因静电产生的不良静电噪声问题。利用这种碳纳米管复合材料制作的半固化片,在与铜板热压成覆铜板(CCL)后,其散热性能远超MCCL和陶瓷基板。此外,采用我们的半固化片制作的CCL基板,相较于陶瓷基板,具有以下优势:1.成本效益,比陶瓷板更经济,降低了整体成本。2.垂直散热性能很好,散热效果更佳。3.固化时收缩率可控,裁切、倒角、冲孔等加工过程更为便捷。4.材料坚固,不易破碎,加工过程中破损率极低。5.返工修复过程简便,需修复部分工序。6.重量轻,比重为1.9,远轻于陶瓷的3.3-3.9。7.热膨胀率极低,保证了电路板的稳定性。8.适用于多层电路板的制作。CNT散热基板5G基站外壳轻质化:碳纳米散热基板比重轻,适用于对重量有严格要求的场合。

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液冷散热液冷性能好于风冷,因为液体比热容远大于空气。常规液冷热流密度达24W/cm2,微通道液冷热流密度可超过790W/cm2。液冷包括浸没冷却和液冷板。浸没冷却是将设备浸入导热性强、导电性弱的冷却剂中,已用于数据中心、基站冷却。浸没冷却运行参数对冷却效果影响很大,系统循环速度更快、供液温度更低都有利于冷却。液冷板对封装要求更低,可直接接触元器件,应用场景更多。优化通道结构能强化换热。Jiang发现V型肋通道传热性能是光滑通道的2.1倍,因为侧壁边界层被破坏形成二次流,使主流直接与壁面换热。肋片虽能优化传热,但带来更大的流动阻力,为此Chen采用拓扑对矩形通道冷板(RCP)和蛇形通道冷板(SCP)优化得到TCP-RCP和TCP-SCP,如图2所示,优化模型减小流动阻力同时强化散热,TCP最高温度分别降低0.27%和1.08%,温差分别降低19.50%和41.88%。

高散热基板,碳纳米管基板,它是将碳纳米管(CNT)嵌入氧化铝粉末颗粒并与高分子材料混合而成,已成为韩国新的PCB绝缘材料。其特点包括很强散热性能、极低的热膨胀率、强大的强度、优异的耐腐蚀性、出色的绝缘性能以及无静电产生,从而有效解决了PCB散热问题和加工过程中因静电产生的不良静电噪声问题。利用这种碳纳米管复合材料制作的半固化片,在与铜板热压成覆铜板(CCL)后,其散热性能远超MCCL和陶瓷基板。此外,采用我们的半固化片制作的CCL基板,相较于陶瓷基板,具有以下优势:1.成本效益,比陶瓷板更经济,降低了整体成本。2.垂直散热性能很好,散热效果更佳。散热基板是一种用于管理电子设备热量的关键组件。

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射流射流是一种高效的冷却方法,开始用于航天发动机,后来也用于大功率芯片,热流密度超过500W/cm2。驻点区射流方向变化,换热效率很高,但远离该区域冷却效果迅速下降,多喷嘴结构能解决这个问题。射流冷却研究集中于结构参数和工质。结构参数包括喷嘴直径、阵列等。此外,冲击面结构也会影响冷却效果,如锥形表面比平面能提高11%的冷却效果。工质方面对纳米流体、液体金属研究较多,它们比传统流体有更好的性能。Selimefendigil研究了纳米颗粒形状对射流的影响。Xiang发现与水相比,采用液态Ga,热阻下降29.8%。在电子领域,碳纳米板可以用作电池的电极材料和高效的电子储存器。上海复合材料散热基板薄膜散热

高频高速运行产生大量热量,散热基板(如氮化铝陶瓷)用于射频功放、天线等部件。广东石墨烯散热基板高性能计算机

金属-陶瓷复合散热基板:材质特性:这种复合基板结合了金属的高导热性和陶瓷的高绝缘性、耐高温等优点,通过特定的工艺将金属层与陶瓷层紧密结合在一起,例如采用扩散焊接、热压烧结等方法,使二者之间形成良好的热传导界面,协同发挥作用。结构与散热机制:一般金属层位于底部,负责快速收集和传导热量,陶瓷层则在中间或上方,起到绝缘和辅助散热的作用,同时保护上方的电子元件免受高温影响。热量从电子元件传递至陶瓷层,再经陶瓷层传导至金属层,由金属层将热量散发出去,有效解决了既有散热需求又有绝缘要求的难题。应用场景:在新能源汽车的电机控制器、工业自动化控制设备中的大功率变频器等既需要高效散热又要保证电气安全的电子系统中应用较多,满足复杂工况下的散热和电气性能双重要求。广东石墨烯散热基板高性能计算机

散热基板产品展示
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