温州专业RF800助焊剂便宜

 互联网和电子子产品是目前主要发展的两个行业。而说到互联网和电子产品，其实目前的电脑和智能手机算是这两种结合的比较好表现了，就拿智能手机来说吧，现在的智能手机使用到很多领域中，而且这种手机也在不断的改变着我们的生活方式，我们平时的生活已经离不开智能手机了。而其实无论是电脑还是智能手机，其实主要的还是其**，内部的电路面板与芯片，而面板中就需要使用到焊接的技术了，这其中就涉及到了锡丝的使用。而作为目前主要的焊接材料，它主要的产品包括了焊锡丝和焊锡条。在给美国阿尔法锡丝去除氧化膜的时候，助焊剂中的表面活性剂也开始运作。温州专业RF800助焊剂便宜

ALPHA®OM-338PTALPHAOM-338-PT是一款无铅、免清洗焊膏，适用于各种应用场合。ALPHAOM-338-PT宽阔的工艺窗口使制造商从有铅转为无铅所遇到的困难减到**少。该焊膏提供了与有铅工艺类同的工艺性能*。ALPHAOM-338-PT在不同设计的板片上均表现出***的印刷能力，尤其在超细间距(1方型)可重复印刷以及高产量的应用条件下。ALPHAOM-338-PT的配方专为增强OM-338的在线针测良率而设计，而此改变并不影响电可靠性。出色的回流工艺窗口使其可以很好地在CuOSP板上完成焊接，于各种尺寸的焊点上均有良好的熔合。其***的性能包括防止不规则锡珠的形成和防MCSB锡珠性能。ALPHAOM-338-PT焊点外观***，易于目检。另外，ALPHAOM-338-PT还达到IPC第3等级的空洞性能以及ROL0IPC类别，确保产品的长期可靠性。宁波专业RF800助焊剂省钱一般而言，焊料是否能够与基板材料完成很好的浸润是保证焊接质量的重要因素。

助焊剂800系列（RF800T） 免清助焊剂 RF800 能提供固体含量低于5%的免清洗助焊剂，是工艺窗口**宽的一种。RF800T具有***的焊接能力（低缺点率），能够良好焊接可焊性不佳表面（元器件顶部和焊盘）RF800T特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。 特性及优势： ┉高活性，***的焊接能力，低缺点率 ┉少量非粘性残留物，减少对针测的干扰 ┉免清洗减少生产成本 ┉减少阻膜与焊料间的表面张力，***地减少焊锡球的产生 ┉长期电可靠性符合Bellcore标准技术参数

一.助焊剂的作用焊接工序:预热/焊料开始熔化/焊料合金形成/焊点形成/焊料固化

作 用:辅助热传异/去除氧化物/降低表面张力/防止再氧化

说 明:溶剂蒸发/受热,焊剂覆盖在基材和焊料表面,使传热均匀/放出活化剂

与基材表面的离子状态的氧化物反应,去除氧化膜/使熔融焊料表面张

力小,润湿良好/覆盖在高温焊料表面,控制氧化改善焊点质量..助焊剂的物理特性助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能相关的溶点,沸点,软化点,玻化温度,蒸气 压, 表面张力,粘度,混合性等.

二.助焊剂的物理特性助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能相关的溶点,沸点,软化点,玻化温度,蒸气 压, 表面张力,粘度,混合性等.

三.助焊剂残渣产生的不良与对策助焊剂残渣会造成的问题

对基板有一定的腐蚀性

降低电导性,产生迁移或短路

非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合不良

树脂残留过多,粘连灰尘及杂物

影响产品的使用可靠性

使用理由及对策

选用合适的助焊剂,其活化剂活性适中

使用焊后可形成保护膜的助焊剂

使用焊后无树脂残留的助焊剂

使用低固含量免清洗助焊剂

焊接后清洗 使用过的助焊剂是可以放到回收机里回收利用的。

出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有***的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。ALPHAOM-338焊点外观***，易于目检。另外，ALPHAOM-338还达到空洞性能ILASSIII级水平和ROL0IPC等级确保产品的长期可靠性。*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金，但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。特点与优点：比较好的无铅回流焊接良率，对细至(1)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。***的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。印刷速度比较高可达200mm/sec(8inch/sec)，印刷周期短，产量高。宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。回流焊接后极好的焊点和残留物外观减少不规则锡珠数量，减少返工和提高直通率。符合IPC空洞性能分级（CLASSIII）***的可靠性，不含卤素。焊膏中金属粉末的粒度,焊膏中粉末的粒度越小，焊膏的总体表面积就越大。宁波专业RF800助焊剂哪家快

过高的烙铁头温度将会造成产品可靠性下降和烙铁头寿命的缩短。温州专业RF800助焊剂便宜

虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金， 但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。 特点与优点： 比较好的无铅回流焊接良率，对细至0.25mm的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。 ***的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。 印刷速度比较高可达200mm/sec ，印刷周期短，产量高。 宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。 回流焊接后极好的焊点和残留物外观 减少不规则锡珠数量， 减少返工和提高直通率。 符合IPC空洞性能分级 ***的可靠性， 不含卤素。 兼容氮气或空气回流温州专业RF800助焊剂便宜

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