轻质碳酸钙用粉体处理剂提升下游制品韧性

硅烷中的基团水解——水解后羟基与无机填料反应——经偶联剂处理的无机料填进行填充制备复合材料时，偶联剂中的Y基团将与有机高聚物相互作用，**终搭起无机填料与有机物之间的桥梁。硅烷偶联剂的品种很多，通式中Y基团的不同，偶联剂所适合的聚合物种类也不同，这是因为基团Y对聚合物的反应有选择性，例如含有乙烯基和甲基丙烯酰氧基的硅烷偶联剂，对不饱和聚酯树脂和丙烯酸树脂特别有效。其原因是偶联剂中的不饱和双键和树脂中的不饱和双键在引发剂和促进剂的作用下发生了化学反应的结果。但含有这两种基团的偶联剂用于环氧树脂和酚醛树脂时则效果不明显。粉体改性的工艺和改性成本有着很大的关系。后处理工艺一般都相对成本较大。轻质碳酸钙用粉体处理剂提升下游制品韧性

电缆的阻燃是电缆行业关注的重大问题，开始发展的阻燃电缆大多采用含卤素的高分子材料（如氯丁橡胶、氯磺化橡胶、聚氯乙烯、氟塑料等）或者含卤的阻燃剂（如氯化石蜡、多溴联苯或多溴联苯醚等）。此类阻燃材料，阻燃性能良好，但是由于含有卤素，在燃烧时会产生卤化氢气体和较多的黑烟，从而造成人身伤害、逃离困难和腐蚀仪器设备。无卤低烟阻燃材料正是由于其具有不含卤素、发烟量低、毒性低的特点而受到人们的青睐。随着环保意识的加强，在核电站、地下铁、高楼、舰船、机车车辆、重大建筑和某些企业的电力、通信、控制、电气装备用线等电线电缆都规定必须使用无卤阻燃电缆。随着使用场合的增加，无卤阻燃电线电缆的品种不断增加，随之对无卤阻燃材料的性能要求和品种要求也不断增加。滑石粉用粉体处理剂处理工艺方便粉体处理剂具有良好的抗结块性能，能够防止粉体在储存和运输过程中结块。

杭州矽源新材料针对无机粉体表面的处理，开发了一些列粉体处理剂，针对性的对应各种粉体在各体系中的应用，用该处理剂处理的无机粉体，用于环氧树脂体系中，提高了粉体在体系中的分散性、抗沉降性，改善了环氧树脂的流动性。处理过的氢氧化铝，氢氧化镁，疏水性好，用于低烟无卤阻燃电缆料，提升氧指数和电性能。处理好的氮化铝，用于导热垫片，提高耐水性，处理过的钙粉，可以提高制品的韧性，和断裂伸长率，提高粉体填充量。处理色粉，在色母粒中分散好，塑化速度快，价格低廉。

偶联剂作为粉体表面处理，其反应机理有一种解释为化学结合理论；该理论认为偶联剂含有一种化学官能团，能与玻璃纤维表面的硅醇基团或其他无机填料表面的分子作用形成共价键;此外，偶联剂还含有一种别的不同的官能团与聚合分子键合，以获得良好的界面结合，偶联剂就起着在无机相与有机相之间相互连接的桥梁似的作用。下面以硅烷偶联剂为例说明化学键理论。例如氨丙基三乙氧基硅烷，当用它首先处理无机填料时(如玻璃纤维等)，硅烷首先水解变成硅醇，接着硅醇基与无机填料表面发生脱水反应，进行化学键连接，反应式如下：硅烷中的基团水解——水解后羟基与无机填料反应——经偶联剂处理的无机料填进行填充制备复合材料时，偶联剂中的Y基团将与有机高聚物相互作用，终搭起无机填料与有机物之间的桥梁。粉体处理剂具有良好的防水性能，能够保护粉体免受湿气和水分的影响。

硅烷偶联剂作为粉体表面化处理的使用方法主要有表面预处理法和直接加入法，前者是用稀释的偶联剂处理填料表面，后者是在树脂和填料预混时，加入偶联剂的原液。硅烷偶联剂配成溶液，有利于硅烷偶联剂在材料表面的分散，溶剂是水和醇配制成的溶液，溶液一般为硅烷（20%）、醇（72%）、水（8%），醇一般为乙醇（对乙氧基硅烷）甲醇（对甲氧基硅烷）及异丙醇（对不易溶于乙醇、甲醇的硅烷）因硅烷水解速度与PH值有关，中性**慢，偏酸、偏碱都较快，因此一般需调节溶液的PH值，除氨基硅烷外，其他硅烷可加入少量醋酸，调节PH值至4～5，氨基硅烷因具碱性，不必调节。严格按照产品说明书上的推荐比例和步骤使用粉体处理剂，过量使用可能导致性能下降或产生其他不良影响。滑石粉用粉体处理剂处理工艺方便

遵循粉体处理剂产品说明书存储和处理要求，不要将废弃的粉体处理剂随意丢弃，应按照当地法规进行妥善处理。轻质碳酸钙用粉体处理剂提升下游制品韧性

矽源钙粉分散剂钙粉改性剂，具有优良的活化改性，助磨分散，偶联作用，能大幅度降低粉体吸油量，并使粉体具有优良的亲水亲油特性，与树脂体系相容性更好，从而达到塑胶、橡胶生产中高填充、低粘度的加工要求。在塑料中可增加塑料体积,降低产品成本,提高塑料的尺寸稳定性、硬度和韧性。可改善塑料母粒的流变性,提高其成型性；对材料的缺口冲击强度和无缺口冲击强度的增韧效果十分明显,也可提高塑料的弯曲强度和弯曲弹性模量、热变形温度和尺寸稳定性，同时还赋予塑料滞热性；采用聚乙烯/改性碳酸钙复合材料制成的纳米级微孔透气薄膜，具有透气不透水的特殊功能，可用于妇女卫生巾、婴儿尿不湿等卫生保洁用品；改性碳酸钙添加到聚乙烯中对增加塑料韧性有较大作用。轻质碳酸钙用粉体处理剂提升下游制品韧性