企业商机
偶联剂基本参数
  • 品牌
  • 矽源
  • 型号
  • 171、151、550、570、560、172、6202等
偶联剂企业商机

    XY-6202偶联剂属于改性的大分子硅烷聚合物分散体,和传统的小分子硅烷相比,具有更优异的粉体分散效果以及更优异的疏水性,促进粉体的流动性,可以阻止超细粉体的团聚,处理后的高岭土用于PVC电缆的填料,不仅可以提高电线电缆的机械物理性能,还可以改善提高电线电缆的电绝缘性能,尤其是潮湿环境下的电绝缘性能。技术指标:l外观:无色透明粘稠液体,l密度(25°C):(25°C):(25°C):10-25cp产品特性:产品属于疏水性很好的有机硅烷聚合物分散体,聚硅氧烷链接可以赋予高岭土优异的滑爽性以及流动性,同时保留了和粉体结合的烷氧基,可以和粉体形成分子键,适用于各种无机粉体的分散,降低粉体的吸油值,促进粉体和树脂的润湿相容性,提高线缆的物理机械性能,能防止超细粉体团聚,同时可以提升电线电缆的电绝缘性能,尤其是潮湿条件下的电绝缘性能。 偶联剂广泛应用于各行各业。粉体处理用偶联剂案例

粉体处理用偶联剂案例,偶联剂

巯丙基三甲氧基硅烷KH-581,是含硫硅氧烷,国外相应牌号迈图Momentive:A-189道康宁DowCorning:Z-6062日本信越:KBM-803,可参与橡胶硫化反应,如丁苯,丁晴,丁苯、氯丁胶基聚氨酯橡胶等可改善填料在橡胶中分散性和相容性,提高橡胶机械力学性能。l本品作为功能性硅氧烷,可用于多热固性或热塑性聚合物,如环氧,聚氯乙烯,聚苯乙烯等,通过改善填料在聚合分散性和相容性增加复合材料的性能。l本品可应用在针对硫化复合材料中所用的无机材料进行表面改性,如炭黑,玻纤及多种无机填料和金属表面。环氧基硅烷偶联剂常用知识乙烯基硅烷偶联剂供应。

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    硅烷偶联剂KH-550一、国外对应牌号A-1100(美国联碳),Z-6011(美国道康宁),KBM-903(日本信越)。本品有碱性,通用性强,适用于环氧、PBT、酚醛树脂、聚酰胺、聚碳酸酯等多种热塑性和热固性树脂。二、化学名称分子式:—氨丙基三乙氧基硅烷(OC2H5)3三、物理性质:项目外观密度(ρ25℃)沸点折光率nD25参数无色透明液体217℃四、主要用途:1.本品应用于矿物填充的酚醛、聚酯、环氧、PBT、聚酰胺、碳酸酯等热塑性和热固体树脂,能大幅度提高增强塑料的干湿态抗弯强度、抗压强度、剪切强度等物理力学性能和湿态电气性能,并改善填料在聚合物中的润湿性和分散性。2.本品是优异的粘结促进剂,可用于聚氨酯、环氧、腈类、酚醛胶粘剂和密封材料,可改善颜料的分散性并提高对玻璃、铝、铁金属的粘合性,也适用于聚氨酯、环氧和丙烯酸乳胶涂料。3.在树脂砂铸造中,本品增强树脂硅砂的粘合性,提高型砂强度抗湿性。4.在玻纤棉和矿物棉生产中,将其加入到酚醛粘结剂中,可提高防潮性及增加压缩回弹性。5.在砂轮制造中它有助于改进耐磨自硬砂的酚醛粘合剂的粘结性及耐水性。

杭州矽源新材料有限公司,新开发的环氧低聚硅氧烷偶联剂XY-565,可应用于覆铜板、绝缘板、硅微粉以及无机粉体填充环氧树脂复合材料行业,和传统的小分子环氧偶联剂KH-560相比,性价比更好。根绝我们的研究发现,当偶联剂的分子量和粘度适当增大,则有助于粉体的润湿和分散,可以减少硅烷偶联剂的添加量(添加量为整个体系的0.3-0.5%,小分子偶联剂一般需要0.5-0.8%),同时,在硅原子上又引入了可以帮助粉体分散,以及和树脂相容的分散基团。让高填充粉体的体系与树脂更加浸润和结合,让粉体和环氧树脂的结合更加容易。矽源新材料,专门为打造基于下游应用的产品应用。l目前广泛应用于硅微粉、覆铜板行业、改性塑料以及其他复合材料等行业。但由于其聚合度的原因,本品疏水性更强,故不用于水性体系,如需应用于水性体系硅烷,请咨询本公司提供更适合的硅烷。 硅烷偶联剂又根据基团的不同,可以有氨基,环氧,酰氧基,烷基,含氟,苯基等硅烷。

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    覆铜板简介印制板(PCB)的主要材料是覆铜板,而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板;在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔,常用厚度35~50/ma;铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板,基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板;铜箔能否牢固地覆在基板上,则由粘合剂来完成。覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板;国内常用覆铜板的结构及特点(1)覆铜箔酚醛纸层压板主要用作无线电设备中的印制电路板。(2)覆铜箔酚醛玻璃布层压板是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品,其一面或双面敷以铜箔,具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。(3)覆铜箔聚四氟乙烯层压板是以聚四氟乙烯板为基板,敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和超高频线路中作印制板用。(4)覆铜箔环氧玻璃布层压板是孔金属化印制板常用的材料。(5)软性聚酯敷铜薄膜是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料,在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。主要用作柔性印制电路和印制电缆。 甲基丙烯酰氧基硅烷偶联剂供应。电缆料用偶联剂哪家好

不同粉体处理用偶联剂的研制与应用。粉体处理用偶联剂案例

    水性环氧硅烷偶联剂XY-565W产品资料一、产品简介:MP200是一款功能性水性体系附着力加强剂。用于增强水性环氧、水性聚氨酯等多数常见乳液和基材附着力和粘合力。如:金属、玻璃、陶瓷、混凝土等无机基材。MP200的分子具有很强的活性,它能和乳液、无机基材形成强结合力的共价键,使得连接料和基材具有很强的结合力,并难以剥离。实际应用说明MP200在酸性条件下(PH=4左右),对附着力提升效果更加明显。产品在水中能稳定存在,长时间储存也不影响性能。二、物化性质:外观:无色至淡黄色透明粘稠液体密度ρ(25℃)::100%三、产品特性:MP200为以下典型应用开发:水性环氧/聚氨酯乳液水性木器漆,显着降低漆膜的吸水率,提高漆膜耐水性颜料分散水性车间底漆水性金属漆水性油墨。 粉体处理用偶联剂案例

杭州矽源新材料有限公司是我国偶联剂,硅烷偶联剂,粉体改性剂、表面处理剂,有机硅助剂、分散剂专业化较早的有限责任公司(自然)之一,公司始建于2017-06-08,在全国各个地区建立了良好的商贸渠道和技术协作关系。公司主要提供服务:新型材料、化工产品的技术开发、技术服务、技术咨询、成果转让;批发、零售:化工原料及产品(危险化学品以及易制毒化学品除外),机电设备(除小汽车),建筑材料。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)等领域内的业务,产品满意,服务可高,能够满足多方位人群或公司的需要。多年来,已经为我国化工行业生产、经济等的发展做出了重要贡献。

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含硫硅烷Si-69的应用介绍:l应用于鞋类可提高耐磨性、耐切性和耐压性,改善弯曲性。l应用于滚筒可提高耐磨性、抗老化性能、承载力,改善工艺加工性能,降低吸水性、滞后性。l应用于机械铸造产品可增强模数和热老化性能,改善动力性能,降低对粘性溶剂的膨胀性。l应用于胶管可改善外表的耐磨性,增强模数、热老化性能和增强剂之间的粘结性。l应用于轮胎可提高耐磨性,降低滞后性,增强模数,比较大限度的提高粘接性能,改善工艺加工性能、胎面耐磨性、热裂性、胎体和填料的粘接性能、轮胎缓冲层的粘接性能。l应用于扁型胶带可提高耐磨性,改善抗硫化返原性,降低粘土替代炭黑的成本,改善轮胎帘布的粘接性能,增强抗挠寿命和模数。而应...

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