高精度探针台：目前世界出货量的型号吸收了很新的工艺科技例如OTS，QPU和TTG相关技术，这种全新的高精度系统为下一代小型化的设计及多种测试条件提供保证。特性1：OTS-近的位置对正系统（光学目标对准）OTS通过对照相机相对位置的测量来保证其位置的精度。这是非常引人注目的技术，来源于精密的度量技术。OTS实现了以自己为参照的光学对准系统。特性2：QPU-高刚性的硅片承载台（四方型系统）为了有效的达到接触位置的精度，硅片承载台各部分的刚性一致是非常重要的，UF3000使用新的4轴机械转换装置（QPU），达到高刚性，高稳定度的接触。探针材质、探针直径、光束长度、和尖锥长度都在决定顶端压力时起重要的作用。江苏智能探针台
手动探针台的使用方式：待测点位置确认好后,再调节探针座的位置,将探针装上后可眼观先将探针移到接近待测点的位置旁边,再使用探针座X-Y-Z三个微调旋钮,慢慢的将探针移至被测点,此时动作要小心且缓慢，以防动作过大误伤芯片，当探针针尖悬空于被测点上空时，可先用Y轴旋钮将探针退后少许，再使用Z轴旋钮进行下针，然后则使用X轴旋钮左右滑动，观察是否有少许划痕，证明是否已经接触。确保针尖和被测点接触良好后，则可以通过连接的测试设备开始测试。常见故障的排除当您使用本仪器时，可能会碰到一些问题，下表列举了常见的故障及解决方法。手动探针台技术参数。重庆智能探针台厂家探针卡使芯片与封装后成品管脚焊接质量差，容易引起短路。
探针台主要应用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装的测试。普遍应用于复杂、高速器件的精密电气测量的研发，旨在确保质量及可靠性，并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。晶圆测试是芯片制造产业中一个重要组成部分，是主要的芯片良品率统计方法之一。随着晶圆片直径的逐渐增大且密度逐渐提高，晶圆测试的难度和成本也越来越高，也使得芯片需要更长的测试时间以及更加精密复杂的机械装置和计算机系统来执行测试工作和监控测试结果。
探针台是用于检测每片晶圆上各个芯片电信号，保证半导体产品品质的重要检测设备。因为我们需要知道器件真正的性能，而不是封装以后的，虽然可以去嵌，但还是会引入一些误差和不确定性。因为我们需要确定哪些芯片是好的芯片来降低封装的成本并提高产量。因为有时我们需要进行自动化测试，在片进行自动化测试成本效益高而且更快。一个典型的在片测试系统，主要包括：矢量网络分析仪，线缆，探针，探针定位器，探针台，校准设备及软件，电源偏置等。晶圆级半自动面内磁场探针台详细参数：垂直或面内磁场探针台，通用性设计；容纳12寸晶圆。
探针台是半导体（包括集成电路、分立器件、光电器件、传感器）行业重要的检测装备之一，其普遍应用于复杂、高速器件的精密电气测量，旨在确保质量及可靠性，并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。通过与测试仪器的配合，探针台将参数特性不符合要求的芯片记录下来，在进入后序工序前予以剔除，极大降低器件的制造成本。探针台主要用于晶圆制造环节的晶圆检测、芯片研发和故障分析等应用。半导体测试可以按生产流程可以分为三类：验证测试、晶圆测试测试、封装检测。晶圆检测环节需要使用测试仪和探针台，测试仪/机用于检测芯片功能和性能，探针台实现被测芯片与测试机的连接，通过探针台和测试机的配合使用对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试或射频测试，可以对芯片的良品、不良品的进行筛选。半导体设备价值普遍较高，一条先进半导体生产线投资中，设备价值约占总投资规模的75%以上。江苏智能探针台
系统在测试每个芯片的时候对芯片的好坏与否进行判断，发出合格与不合格的信号。江苏智能探针台
据SEMI数据统计，2020年及2021年，全球半导体测试设备市场规模或将分别达到52.2亿美元及56.1亿美元。随着国内半导体技术的发展，多个晶圆厂及实验室的建立，国内探针台市场规模2019年约为10.25亿元，2022年将增长到15.69亿元。随着半导体行业的迅速发展，半导体产品的加工面积成倍缩小，复杂程度与日俱增，生产半导体产品所需的制造设备需要综合运用机械、光学、物理、化学等学科技术，具有技术壁垒高、制造难度大及研发投入高等特点。探针台属于重要的半导体测试装备，在整个半导体产业的多个环节起着重要作用，是晶圆厂和元器件封测企业的重要设备之一。随着自动化技术的飞速发展，市场对自动化探针台需求旺盛。江苏智能探针台
