探针台是半导体（包括集成电路、分立器件、光电器件、传感器）行业重要的检测装备之一，其普遍应用于复杂、高速器件的精密电气测量，旨在确保质量及可靠性，并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。探针台用于晶圆加工之后、封装工艺之前的CP测试环节，负责晶圆的输送与定位，使晶圆上的晶粒依次与探针接触并逐个测试。在半导体器件与集成电路制造工艺中，从单晶硅棒的制取到终器件制造的完成需经过复杂的工序，可分为前道工序与后道工序，探针台是检测半导体芯片的电参数、光参数的关键设备。经过检测，探针台将参数特性不符合要求的芯片记录下来，在进入后序工序前予以剔除，降低器件的制造成本。上海勤确科技有限公司探针尖磨损和污染也会对测试结果造成极大的负面影响。甘肃自动探针台
晶圆测试是在半导体器件制造过程中执行的一个步骤。在此步骤中，在将晶圆送至芯片准备之前执行，晶圆上存在的所有单个集成电路都通过对其应用特殊测试模式来测试功能缺陷。晶圆测试由称为晶圆探针器的测试设备执行。晶圆测试过程可以通过多种方式进行引用：晶圆终端测试(WFT)、电子芯片分类(EDS)和电路探针(CP)可能是很常见的。晶圆探针器是用于测试集成电路的机器（自动测试设备）。对于电气测试，一组称为探针卡的微观触点或探针被固定在适当的位置，同时真空安装在晶圆卡盘上的晶圆被移动到电接触状态。甘肃自动探针台圆片移动到下一个芯片的位置，这种方法可以让圆片上的每一个芯片都经过测试。
精细探测技术带来新优势：先进应力控制技术亦是必须的。为减少或消除造成良率下降之垫片损伤，在铜质垫片加上铝帽将能减少对易碎低K/高K介电的负面效应。以先进工艺驱动在有效区域上垫片的测试，以低冲击的探针卡，避免接触所产生阻抗问题。另一个可能损害到晶圆的来源是探针力道过猛或不平均，因此能动态控制探针强度也是很重要的；若能掌握可移转的参数及精细的移动控制，即可提升晶圆翻面时的探测精确度，使精细的Z轴定位接触控制得到协调，以提高精确度，并缩短索引的时间。
探针卡没焊好：1．探针卡针焊得不到位；2．基板上铜箔剥落，针焊接不牢固，或焊锡没有焊好而造成针虚焊；3．探针卡布线断线或短路；背面有突起物，焊锡线头针尖磨平：1.针在使用很长时间后尖正常损耗；2.操作工用过粗的砂子；3.砂针尖时用力过猛；4.砂得时间过长；针尖如磨平，使针尖偏离压点，测试无法通过，针尖接触面大，而接触电阻大影响参数测试，所以平时如果在测片子之前，先拿上卡到显微镜下检查针尖有否磨平，如已磨平应及时换针，操作工在砂针尖时注意技能，应轻轻打磨针尖，而不致于磨平针尖。探针台故障有许多是对其维护保养不当或盲目调整造成的。
探针台主要应用于半导体行业以及光电行业的测试。探针台从操作上来区分有：手动，半自动，全自动。从功能上来区分有：高温探针台，低温探针台，RF探针台，LCD平板探针台，霍尔效应探针台，表面电阻率探针台。纵观国内外的自动探针测试台在功能及组成上大同小异，即主要由x-y向工作台，可编程承片台、探卡／探卡支架、打点器、探边器、操作手柄等组成，并配有与测试仪（TESTER）相连的通讯接口。但如果按其x-y工作台结构的不同可为两大类，即：平面电机型x-y工作台（又叫磁性气浮工作台）自动探针测试台和以采用精密滚珠丝杠副和直线导轨结构的x-y工作台型自动探针测试台。由于x-y工作台的结构差别很大，所以其使用维护保养不可一概而论，应区别对待。上海勤确科技有限公司专业的一站式多方位贴心服务。贵州高温探针台机构
探针材质、探针直径、光束长度、和尖锥长度都在决定顶端压力时起重要的作用。甘肃自动探针台
滚珠丝杠副和导轨结构x-y工作台的维护与保养：由于运动部分全部采用滚动功能部件，所以具有传动效率高、摩擦力矩小，使用寿命长等特点。这种结构的工作台应放置在温度23±3℃，湿度≤70％，无有害气体的环境中，滚珠丝杠、直线导轨应定期加精密仪表油，但不可过多，值得指出的是，这种结构的工作台在装配过程中，从直线导轨的直线性，上下层工作台之间的垂直度以及工作台的重复性，定位精度等都是用专业的仪器仪表调整，用户一般情况不能轻易改变，一旦盲目调整后很难恢复到原来的状态，所以对需要调整的工作台应有专业生产厂家或经过培训的专业人员完成。甘肃自动探针台
