企业商机
DS90UB949TRGCRQ1基本参数
  • 品牌
  • TI
  • 型号
  • DS90UB949TRGCRQ1
  • 封装形式
  • VQFN
DS90UB949TRGCRQ1企业商机

扩频输入时钟,扩频是一种可对时钟频率进行轻微调整来降低时钟产生的峰值能量的技术。使用扩频时钟技术可降低时钟产生的基频和后续谐振的 EMI,从而降低整个系统的 EMI。扩频时钟发生器 (SSCG) 产品支持两种不同类型的扩频:向下扩频和中心扩频。向下扩频在标称时钟频率以下进行调节,中心扩频均匀分布于标称时钟频率上下方进行调节。使用的扩频类型取决于时钟目标的规范。一些目标芯片组、CPU 等具有不可违反的至大时钟频率规范。在这些情况下,应使用向下扩频。DS90UB949TRGCRQ1可容忍扩频输入时钟。单路和双路 FPD-Link III 输出.浙江贸易DS90UB949TRGCRQ1性价比

FPD-Link的III停止使用LVDS技术和只使用CML的序列化高速信号。这使得它可以轻松地在数据传输速率上的电缆大于10m长的较大的工作大于3 Gbit / s的。使用CML一个额外的好处是同轴电缆驱动能力。 CML的技术效果很好,当行驶在同轴电缆的单导体。由于同轴电缆是在控制阻抗和噪音非常好,他们减少对差分信号,能够更好地容忍阻抗不连续和噪音的需求干扰。对于FPD-LinkIII的另一个好处是内置解串器自适应均衡。的输入信号的解串器通常已经减弱的完整性。这通常导致从ISI由于电缆损耗。自适应均衡器可以感知穷人信号,并将其恢复到原来的完整性。此功能在每个应用程序非常有用在电缆可以在长度,工作温度,湿度变化,因为这些变量影响的ISI从电缆的低通滤波器效应产生。输出类型是FPD 链路 III,LVDS的有DS90UB949TRGCRQ1。浙江德州仪器DS90UB949TRGCRQ1性价比串行器/解串器 - Serdes 1080p Dual FPD- Link III Serializer。

DS90UB949TRGCRQ1可以被配置为允许本地EEPROM EDID设备。本地EDID设备可以实现HDMI v1.4b和DVI 1.0标准允许的任何EDID配置,包括高至32KB的多个扩展块。

DS90UB949TRGCRQ1还允许内部加载多达256字节的EDID配置文件。这种SRAM存储器是易失性的,需要从外部I2C主机(本地或远程)加载。在正常操作期间,内部EDID可从控制寄存器重新加载和读取(本地/远程)。

串行器将连接到远程解串器的I2C总线的远程EDID复制到其内部SRAM中。远程EDID设备可以是单独的I2C EEPROM,也可以集成到数字显示面板中。在此模式下,串行器自动访问双向控制信道,以搜索默认地址0xA0处的EDID信息。一旦找到,串行器就会将远程EDID复制到本地SRAM中。

集成电路是一种微型电子器件或部件。就是把很多电路集成在一起,晶圆越大,特征尺寸越小,不仅能集成更多更复杂的电路,而且可以降低功率,加快响应速度。集成电路是采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线连接在一起,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。DS90UB949TRGCRQ1串行器,解串器,也是集成电路的一款。半导体集成电路是将晶体管,二极管等等有源元件和电阻器,电容器等无源元件,按照一定的电路互联,“集成”在一块半导体单晶片上,从而完成特定的电路或者系统功能。DS90UB949TRGCRQ1串行器具有六个I2S输入引脚,当与兼容的解串器配对时,支持7.1高清(HD)环绕声音频应用。

DS90UB949TRGCRQ1输出类型:FPD 链路 III,LVDS;LVDS中文名是低电压差分信号,它只是一个物理层的规范。在它的基础上有很多通信层标准,比如:FPD-LinkFPD-Link是高速数字视频接口,主要用来传输视频数据。FPD-Link是初次对LVDS规范的应用,由于FPD-Link是初次对LVDS的成功使用,许多显示工程师LVDS术语来代替FPD-Link。

FPDLINKIII、MIPI、DVP都是接口名称。TI公司结合汽车娱乐信息系统应用环境,开发出FPD-LinkIII串行器/解串器。例如DS90UB949TRGCRQ1。LVDS、MIPI联系MIPI-CSI-2(cameraserialinterface)协议是MIPI联盟协议的子协议,专门针对摄像头芯片的接口而设计,具有高速,低功耗的特点。 在非常小的解决方案尺寸中提供高的轻负载效率和输出精度。上海销售DS90UB949TRGCRQ1性价比

创新的架构允许该设备从3.8V的输入调节3.3V的输出。浙江贸易DS90UB949TRGCRQ1性价比

DS90UB949TRGCRQ1安装类型是表面贴装型,QFN是一种无引脚封装,呈正方形或矩形,封装底部中部位置有一个大面积裸露焊盘用来导热,外圈大焊盘的封装外圈四周有实现电气连结的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线,内部引脚与焊盘之间的导电路径短,自感系数以及封装体内布线电阻很低,所以它能提供很好的的电性能。此外,它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能,该焊盘具有直接散热通道,用于释放封装内的热量。通常将散热焊盘直接焊接在电路板上,并且PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中,从而吸收多余的热量。浙江贸易DS90UB949TRGCRQ1性价比

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