浙江标准DS90UB947TRGCRQ1品牌

TI的FPD Link III 系列的视频传输桥接器件，是专门用于车载信息娱乐系统以及车载ADAS应用的视频传输桥接器件。通常是串化器与解串器一起配对使用，通过50Ω 单端同轴或 100Ω 差分屏蔽双绞线 (STP) 电缆提供单通道或双通道高速串行数据流，从而简化高速音视频数据远距离传输对线束的要求，并减少车内线束用量。在车载影音娱乐和ADAS系统中，由于汽车空间结构的分配与限制，处理视频数据的SoC 与显示面板并不是布置在一起，获取图像的传感器与ECU也不在一起，这就需要把SoC 或者图像传感器输出的数据通过线束传递到显示面板或者ECU中，TI 在业界率先提出了串行、解串器（FPD Link）的方案，通过把发送端的多条并行数据（包括视频和控制、语音等数据）转换成单条的串行数据，在接收端再把串行的数据转换恢复成显示面板或者SoC能接收的并行视频格式和低速控制信号。串行器/解串器，Serdes 1080p Dual FPD- Link III Serializer。浙江标准DS90UB947TRGCRQ1品牌

DS90UB947TRGCRQ1，SPI通信SPI控制信道在2车道FPD链路III实现中使用辅助链路。有两种可能的模式，正向通道和反向通道模式。在正向通道模式下，SPI主控器位于串行器处，从而发送SPI数据的方向与视频数据的方向相同。在反向通道模式下，SPI主控器位于解串器，因此发送SPI数据的方向与视频数据的方向相反。SPI控制通道在写入数据时可以以高速模式操作，但在读取数据时必须以较低的频率操作。在SPI读取期间，数据在SPI时钟下降沿从设备到主设备进行计时。因此，SPI读取必须以大于往返数据延迟的时钟周期进行操作。另一方面，对于SPI写入，数据可以以高得多的频率发送，其中主控可以忽略MISO引脚。SPI数据速率对于这两种操作模式是不对称的。通过正向信道发送的数据可以比通过反向信道发送的快得多。采购DS90UB947TRGCRQ1询问报价SERializer(串行器)/DESerializer(解串器)的简称是SERDES。

FPD-LinkIII接口支持通过同一条差分链路进行视频和音频数据传输以及全双工控制（包括I2C和SPI通信）。通过两个差分对实现视频数据和控制的整合可减小互连线尺寸和重量，并简化系统设计。通过使用低压差分信令、数据换序和随机生成更大限度地减少了电磁干扰(EMI)。在向后兼容模式下，该器件在单一差分链路上至高可支持WXGA和720p分辨率（24位色深）。DS90UB947TRGCRQ1串行器，解串器，支持通过外部I2S接口接收多通道音频。该器件接收的音频数据会被加密并通过FPD-LinkIII接口发送出去，之后再由解串器重新生成。

FPD-Link III 串行/解串器本身即具备处理保密数据的能力，通过处理数据鉴别和加密等涉及大量计算的工作，精简了信息娱乐系统的电路设计，无需添加昂贵的辅助元件如微控制器和FPGA芯片。全新的串行/解串器可以通过一条差分双绞线同时传送视频数据和控制信号，从而令视频系统可以采用更小、更轻巧的互连线路，这样不但降低了成本，还进一步简化了系统设计。FPD-Link III串行器和解串器均有很好的抗电磁干扰（EMI）能力，确保汽车信息娱乐系统和辅助驾驶系统的高速数据传输链路符合汽车产业的严苛规定。DS90UB947TRGCRQ1也是一款FPD-Link III 串行器串行器解串器。DS90UB947TRGCRQ1，串行/解串器是高速数据通信中的接口电路。串行/解串器在高速数据通信领域已经非常常见。

Texas Instruments品牌的DS90UB947TRGCRQ1串行器，解串器，输出类型：FPD 链路 III，LVDS；FPD-Link的III停止使用LVDS技术和只使用CML的序列化高速信号。这使得它可以轻松地在数据传输速率上的电缆大于10m长的较大的工作大于3 Gbit / s的。使用CML一个额外的好处是同轴电缆驱动能力。 CML的技术效果很好，当行驶在同轴电缆的单导体。由于同轴电缆是在控制阻抗和噪音非常好，他们减少对差分信号，能够更好地容忍阻抗不连续和噪音的需求干扰。Quad Flat No-leads Package，方形扁平无引脚封装，表面贴装型封装之一。DS90UB947TRGCRQ1就是表面贴装型。上海贸易DS90UB947TRGCRQ1价格优惠

包含I2C兼容接口。I2C兼容接口允许从本地主机控制器对串行器或解串器设备进行编程。浙江标准DS90UB947TRGCRQ1品牌

DS90UB947TRGCRQ1安装类型是表面贴装型，QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中部位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，外圈大焊盘的封装外圈四周有实现电气连结的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供很好的的电性能。此外，它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能，该焊盘具有直接散热通道，用于释放封装内的热量。通常将散热焊盘直接焊接在电路板上，并且PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中，从而吸收多余的热量。浙江标准DS90UB947TRGCRQ1品牌

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