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SerDes接口，源同步接口的时钟频率已经遇到瓶颈，由于信道（channel)的非理想特性，在继续提高频率，信号会被严重损伤，这就需要采用均衡和数据时钟相位检测等技术。这也就是SerDes所采用的技术。SerDes是串行器和解串器的简称。串行器也成为SerDes发送端（Tx），解串器也成为接收端（Rx)。DS90UB949TRGCRQ1串行器，解串器输入类型是HDMI。相比于源同步接口，SerDes的主要特点包括：SerDes在数据线中时钟内嵌，不需要传送时钟信号。SerDes通过加重/均衡技术可以实现高速长距离传输，如背板。SerDes使用了较少的芯片引脚。

主动器件的特点是：需要通过外界电源才能实现自身基本特性，是一个自身消耗电能的电子器件。北京出口DS90UB949TRGCRQ1分销商

DS90UB949TRGCRQ1将HDMI接口（3个TMDS数据信道+1个TMDS时钟）转换为FPD Link III接口。该设备通过高至3.36-Gbps线路速率的单个串行对或高至2.975-Gbps线路速率地两个串行对传输35位符号。串行流包含嵌入式时钟、视频控制信号、RGB视频数据和音频数据。有效载荷是直流平衡的，以提高信号质量并支持交流耦合。DS90UB949TRGCRQ1串行器和配套的解串器包含I2C兼容接口。I2C兼容接口允许从本地主机控制器对串行器或解串器设备进行编程。此外，该设备包含双向控制信道（BCC），该双向控制信道允许串行器和解串器以及远程I2C从设备之间的通信。四川出口DS90UB949TRGCRQ1厂家现货按用途可以分为：基本电路元件、开关类元件、连接器、指示或显示器件、传感器等。

生成器模式结构中包括四种角色：（1）产品(Product)：具体生产器要构造的复杂对象；（2）抽象生成器(Bulider)：抽象生成器是一个接口，该接口除了为创建一个Product对象的各个组件定义了若干个方法之外，还要定义返回Product对象的方法（定义构造步骤）；（3）具体生产器(ConcreteBuilder)：实现Builder接口的类，具体生成器将实现Builder接口所定义的方法（生产各个组件）；（4）指挥者(Director)：指挥者是一个类，该类需要含有Builder接口声明的变量。指挥者的职责是负责向用户提供具体生成器，即指挥者将请求具体生成器类来构造用户所需要的Product对象，如果所请求的具体生成器成功地构造出Product对象，指挥者就可以让该具体生产器返回所构造的Product对象。（按照步骤组装部件，并返回Product）。DS90UB949-Q1串行器模式生成器能够生成17个默认模式。

DS90UB949TRGCRQ1频率检测电路可能在温度斜坡期间重置FPDLinkIIIPLL。

当DS90UB949TRGCRQ1周围的环境温度变化超过40°C时，即使输入PCLK没有变化，设备中的频率检测逻辑也可以重置FPDLinkIIIPLL。这种行为可能会导致解串器失去锁定，并在系统显示器上闪烁。所有系统都需要以下编程顺序。这应该在DS90UB949TRGCRQ1的用户寄存器配置和下游解串器配置之后写入。DS90UB949TRGCRQ1通电后，禁用“在频率变化时重置FPDLinkIIIPLL”功能。包括此配置在内的任何设备配置都应作为Inita序列的一部分进行编写。 在SPI读取期间，数据在SPI时钟下降沿从设备到主设备进行计时。

FPD-Link的III停止使用LVDS技术和只使用CML的序列化高速信号。这使得它可以轻松地在数据传输速率上的电缆大于10m长的较大的工作大于3 Gbit / s的。使用CML一个额外的好处是同轴电缆驱动能力。 CML的技术效果很好，当行驶在同轴电缆的单导体。由于同轴电缆是在控制阻抗和噪音非常好，他们减少对差分信号，能够更好地容忍阻抗不连续和噪音的需求干扰。对于FPD-LinkIII的另一个好处是内置解串器自适应均衡。的输入信号的解串器通常已经减弱的完整性。这通常导致从ISI由于电缆损耗。自适应均衡器可以感知穷人信号，并将其恢复到原来的完整性。此功能在每个应用程序非常有用在电缆可以在长度，工作温度，湿度变化，因为这些变量影响的ISI从电缆的低通滤波器效应产生。输出类型是FPD 链路 III，LVDS的有DS90UB949TRGCRQ1。HDMI音频可以在解串器上的几个I2S引脚上输出，也可以转换为TDM在解串机上的一个音频输出引脚上输出。四川出口DS90UB949TRGCRQ1厂家现货

解串器PASS输出引脚切换以标记接收到的包含一个或多个错误的每个帧。北京出口DS90UB949TRGCRQ1分销商

SMT表面贴装技术，这是一种新型的元件组装技术，SWT是英文SurfaceMountTechnology的简称，中文就是表面贴装技术了,SNT和以往的电子元件组装技术，有组装密度高、电子产品体积小、重量轻，可靠性高，抗振能力强，焊点缺陷率低，高频特性好，易于实现自动化这些特点，所以，现在越来越多的产品，都倾向于使用SMT技术了。SMT的特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一股采用SMT之后，电子产品体积缩小40%^60%，重量减经60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时问等。DS90UB949TRGCRQ1是表面贴装型。北京出口DS90UB949TRGCRQ1分销商

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