灌封工艺及灌封产品常出现的问题
灌封产品常出现的问题及原因分析(一)
(1)局部放电起始电压低，线间打火或击穿 电视机、显示器行输出变压器，汽车、摩托车点火器等高压电子产品，常因灌封工艺不当，工作时会出现局部放电(电晕)、线间打火或击穿现象，是因为这类产品高压线圈线径很小，一般只有0.02～0.04mm，灌封料未能完全浸透匝间，使线圈匝间存留空隙。由于空隙介电常数远小于环氧灌封料，在交变高压条件下，会产生不均匀电场，引起界面局部放电，使材料老化分解，引起绝缘破坏。
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树脂铁污染的处理
已经受到铁污染的树脂，采用5%-10%的盐酸进行浸泡处理。
（1） 树脂失效后，交换器排水。混床树脂失效后，正常再生至阴、阳树脂分开，分别转移至阴、阳离子再生器中。
（2） 向各交换器或再生器中投加5%-10%的盐酸，盐酸液面在树脂表面以上20-30cm左右。
（3） 浸泡5-10min后，从各交换器或再生器底部进压缩空气进行擦洗，然后继续浸泡，30min后，在进行擦洗、浸泡。上述过程重复多次，直至浸泡液的酸度、铁含量基本不变为止。
（4） 对阳树脂用一定浓度的H2SO4进行正常再生，进酸直至阳离子交换器或再生器进出口酸浓度相等；对阴双层床先进行反洗分层，将弱碱阴树脂和强碱阴树脂分开，用精制水置换30min，然后用一定浓度的NaOH碱液进行正常再生，进碱直至阴双层床进出口碱浓度相等；对混床阴树脂先用精制水冲洗30min左右，然后用一定浓度的NaOH碱液进行正常再生，进碱直至阴离子再生器进出口碱浓度相等。
（5） 按再生程序继续进行再生。
以上过程只是原则处理方法，具体过程需要根据各交换器情况而定。 吉林专业工业胶黏剂源头好货乐泰222，念凯科技供。
胶粘剂在微电子领域中的三种主要应用是：(1)管心粘接；(2)电路元件与基板粘接；(3)封装。另外的主要应用是印制线路板。由于必须要耐250°C的焊接温度，因而限制了胶粘剂用于钢箔与层压印制线路板的粘接。胶粘剂也用于大型设备，例如发电机、变压器和其他高温下运转的设备，以及必须在恶劣环境和高温条件下运转20-40年的设备。很多设备的尺寸排除了烘箱固化的可能性。而铜和其他金属的热传导又使局部加热无法实现。因此，必须跟用室温固化的胶粘剂。
几乎在电子设备上都能找到胶粘剂的应用，例如雷达天线复合材料的粘接，为电子元件的工作提供了导热和导电的作用。还有导弹前锥体环的粘接。典型的应用有：
(1)航船防空系统中**/照射雷达用的天线反射器；
(2)用于外部介电窗与基体粘接美国的“丹麦眼睛蛇(CobraDaYe)相控阵雷达系统；
(3)用导热胶膜钻接三叉戟MKs(TridentMKs)导弹制导计算机各种电子元件；
(4)在空中交通指挥雷达中，将固化的环氧层压件粘接于金属构架上。
按树脂合成反应分类
按此方法可将树脂分为加聚物和缩聚物。加聚物是指由加成聚合反应制得的聚合物，其链节结构的化学式与单体的分子式相同，如聚乙烯、聚苯乙烯、聚四氟乙烯等。
缩聚物是指由缩合聚合反应制得的聚合物，其结构单元的化学式与单体的分子式不同，如酚醛树脂、聚酯树脂、聚酰胺树脂等。
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灌封工艺及灌封产品常出现的问题
从工艺角度分析，造成线间空隙有以下两方面原因：
1)灌封时真空度不够高，线间空气未能完全排除，使材料无法完全浸渗。
2)灌封前试件预热温度不够，灌人试件物料黏度不能迅速降低，影响浸渗。
对于手工灌封或先混合脱泡后真空灌封工艺，物料混合脱泡温度高、作业时间长或超过物料适用期，以及灌封后产品未及时进入加热固化程序，都会造成物料黏度增大，影响对线圈的浸渗。热固化环氧灌封材料复合物，起始温度越高，黏度越小，随时间延长，黏度增长也越迅速。因此为使物料对线圈有良好的浸渗性
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聚氨酯胶粘剂的应用
1、汽车用聚氨酯胶粘剂
新型汽车结构中引入大量的轻质金属、复合材料和塑料，造成汽车用胶粘剂和密封胶的需求量持续增长。在汽车上应用聚氨酯胶粘剂主要有装配挡风玻璃用单组分湿固化聚氨酯密封胶、粘接玻璃纤维增强塑料和片状模塑复合材料的结构胶粘剂、内装件用双组分聚氨酯胶粘剂以及水性聚氨酯胶粘剂等。汽车内饰件也是胶粘剂用量增长快速的一个领域。在过去相当长的一段时间内，我国汽车制造业一直从国外进口聚氨酯挡风玻璃胶，直到“八五”期间，研制开发这种胶才被列入重点科技攻关项目。
汽车上应用水性聚氨酯胶粘剂是指聚氨酯溶于水或分散于水中而形成的胶粘剂。大多数水性聚氨酯是线性热塑性聚氨酯，由于其涂膜没有交联，分子质量较低，因而其耐水性、耐溶剂性、胶膜强度等性能还较差，必须对其进行改性，以提高其性能。聚酯和丙烯酸的杂和分散体与脲二酮和异氰脲酸酯配合制备的汽车修补清漆，不需要高速搅拌设备，容易混合在一起，具有良好的粘附性能。 北京道康宁工业胶黏剂性价比出众
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