贵州并联谐振型晶振封装

石英晶振封装按生产工艺可以划分为：Seam金属封装，Glass玻璃封装，ResistanceWelded电阻焊，冲压；产品工业的不同，其封装方式及特点也有所不同。石英晶振封装按上板组装方可以划分为直插(DIP)和贴片(SMD)；SMD晶振在上板上机时可以自动化装配，提高生产效率，具有尺寸小、易贴装等特点，主要用于空间相对较小的电子产品中；应用于智能手机、无线蓝牙、平板电脑等数码产品；DIP因为有脚引，无焊盘，主要通过人工装配，利用手工对产品进行插件与焊接；应用于钟表、平板电脑、微型计算机等。陶瓷晶振耐湿性好，不易产生微裂现象，热膨胀系数小，热导率高。贵州并联谐振型晶振封装

压控晶体振荡器(VCXO)：通过施加外部控制电压使振荡频率可变或是可以调制的石英晶体振荡器。主要应用***电子仪器，5G基建，无线通信信号塔，精密仪表，智能监控等，光纤，服务器，接收器等。恒温晶体振荡器(OCXO)：利用恒温槽使晶体振荡器或石英晶体振子的温度保持恒定，将由周围温度变化引起的振荡器输出频率变化量削减到**小的晶体振荡器。主要应用在通信基站、3C电子、汽车电子、医疗设备、工业设备、仪器仪表、航空航天、****、科研等众多领域。辽宁玻璃真空密封型晶振启动时间在晶体振荡器中，晶体作为谐振器振动，产生的频率决定了振荡频率。

我们代理的晶振品牌，工厂成立于2003年，专业从事高精度、高稳定、***的石英晶体元器件系列产品的研发、制造与销售。具有年产各类晶振2亿只的能力。是目前国内产量比较大的音叉谐振器生产厂家之一。公司通过自主创新，加快产品技术、设备自动化改造，不断推进产品向微型化、***、高精度方向发展。以满足智能家居、物联网、医疗仪器、智能穿戴、数码通讯和汽车电子等**市场的需求。公司通过了1S09001:2015质量管理体系、ISO14000:2018环境管理体系的认证;浙江一晶科技股份有限公司现已成长为国内同行业中生产规模比较大、自动化程度比较高的音叉石英晶体元器件研发生产制造企业之一。

陶瓷晶振结构陶瓷晶振结构的上盖是与基座同样的陶瓷材料，在上盖或基座的边缘另外加上高温高纯度的玻璃结合在一起：这种玻璃材料的热膨胀系数与陶瓷很接近的。基座材料则为93氧化铝瓷；表面是黑色，基座上覆盖着陶瓷紧密结合的金属层，也称之为陶瓷金属化。陶瓷晶振特性1.耐湿性好，不易产生微裂现象。2.热膨胀系数小，热导率高。3.高稳定性、抗干扰特性。4.热冲击实验和温度循环实验后不产生损伤，机械强度高。5.能有效地遮蔽可见光及极好的反射红外线（避光性好），可满足光学相关产品的低反射要求。6.芯片和电路不受周围环境影响，绝缘性和气密性好，其气密性能满足高密封的高要求。石英晶振封装按生产工艺可以划分为：金属封装，玻璃封装， 电阻焊。

晶振工作温度范围与温度频差：在提出温度频差时，应考虑设备工作引起的温升容限。当对温度频差要求很高，同时空间和功率都允许的情况下，应考虑恒温工作，恒温晶体振荡器就是为此而设计的。4、负载电容与频率牵引：在许多应用中，都有用一负载电抗元件来牵引晶体频率的要求，这在锁相环回路及调频应用中非常必要，大多数情况下，这个负载电抗呈容性，当该电容值为CL时，则相对负载谐振频率偏移量为：DL=C1/[2（C0+CL）]。而以CL作为可调元件由DL1调至DL2时，相对频率牵引为：DL1，L2=C1（CL1－CL2）/[2（C0+CL1）（C0+CL2）]。晶振常与主板、南桥、声卡等电路连接使用。贵州中精度型晶振工作电压

晶振利用一种能把电能和机械能相互转化的晶体，在共振的状态下工作可以提供稳定、精确的单频振荡。贵州并联谐振型晶振封装

标称频率：振荡器输出的中心频率或频率的标称值。频率准确度：振荡器输出频率在室温（25℃±2℃）下相对于标称频率的偏差。调整频差：在指定温度范围内振荡器输出频率相对于25℃时测量值的比较大允许频率偏差。负载谐振频率（fL）：在规定条件下，晶体与一负载电容相串联或相并联，其组合阻抗呈现为电阻性时（产生谐振）的两个频率中的一个频率。在串联负载电容时，负载谐振频率是两个频率中较低的一个，在并联负载电容时，则是两个频率中较高的一个。静电容：等效电路中与串联臂并接的电容，也叫并电容，通常用C0表示。工作温度范围：能够保证振荡器输出频率及其化各种特性符合指标的温度范围。频率温度稳定度：在标称电源和负载下，工作在规定温度范围内的不带隐含基准温度或带隐含基准温度的比较大允许频偏。贵州并联谐振型晶振封装

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