贵州玻璃真空密封型晶振

陶瓷谐振器（SMD）简称陶瓷晶振，一般是采用压电陶瓷制作的一种谐振元器件。其与晶振在工作原理、等效电路、应用电路等具有相似之处。起到产生频率的作用，具有稳定、抗干扰性能良好的特点。陶瓷晶振是通过人工材料制成，是用硅藻土经过高温烧制成的电子元器件，里面有一片很薄的压电晶片，然而当今的陶瓷技术已可做到将烧结的尺寸变化控制在0.1%的范围，不像其他陶瓷工艺品很大个，陶瓷晶振封装由于体积较小，因此在制作工艺上很难达到某些技术要求，精度上相对于石英晶振来说偏低，精度一般能达到300ppm-5000ppm，比石英晶体谐振器的频率精度要低。主要用在对频率精度要求不高的电子产品中。对石英晶体振子频率温度漂移的补偿方法主要有直接补偿和间接补偿两种类型。贵州玻璃真空密封型晶振

标称频率。不同的晶振标称频率不同，标称频率大都标注在晶振外壳上。②负载电容。负载电容是指晶振的两条引线连接的集成电路（IC）内部及外部所有有效电容之和，可看作晶振片在电路中串接电容。负载电容不同，振荡器的振荡频率不同。但标称频率相同的晶振，负载电容不一定相同。一般来说，有低负载电容（串联谐振晶体）和高负载电容（并联谐振晶体）之分。因此，标称频率相同的晶体互换时还必须要求负载电容一致，不能轻易互换，否则会造成电路工作不正常。河南串联谐振型晶振可调性陶瓷晶振芯片和电路不受周围环境影响，绝缘性和气密性好，其气密性能满足高密封的高要求。

14.318兆赫兹时钟晶振，用于时钟芯片。14.318兆赫兹晶振不起振，会影响主板上电后全板无复位。起振波形不正常，还有可能导致主机开机不稳定的现象发生。24.576兆赫兹音频晶振，与声卡芯片相连。晶振不起振可能会出现无音频信号，抓不住声卡等问题。32.768千赫兹圆柱晶振，实时晶振，与南桥相连，32.768千赫兹晶振能直接会影响主板系统时钟的准确性，若损坏，会出现时钟走时不准确。25兆赫兹晶振，与网卡芯片相连，晶振不起振会影响不上电，或上电后断电或不开机现象，单边起振也出现上电后断电现象。27兆赫兹晶振，为BGA内部VGA部分提供相关工作时钟，27兆晶振不起振则会影响VGA无显示。

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晶振振动模式与频率关系：基频1～35MHz3次泛音10～75MHz5次泛音50～150MHz7次泛音100～200MHz9次泛音150～250MHz2、晶体电阻：对于同一频率，当工作在高次泛音振动时其电阻值将比工作在低次振动时大。"信号源+电平表"功能由网络分析仪完成Ri、R0：仪器内阻：一般为50ΩR1--滤波器输入端外接阻抗，阻抗值为匹配阻抗减去50Ω。R2--滤波器输出端外接阻抗，阻抗值为匹配阻抗减去50Ω。晶振振动模式与频率关系：基频1～35MHz3次泛音10～75MHz5次泛音50～150MHz7次泛音100～200MHz9次泛音150～250MHz2、晶体电阻：对于同一频率，当工作在高次泛音振动时其电阻值将比工作在低次振动时大。"信号源+电平表"功能由网络分析仪完成Ri、R0：仪器内阻：一般为50ΩR1--滤波器输入端外接阻抗，阻抗值为匹配阻抗减去50Ω。R2--滤波器输出端外接阻抗，阻抗值为匹配阻抗减去50Ω。不同的晶振标称频率不同，标称频率大都标注在晶振外壳上。恒温晶振工作电压

晶振具有比 RC 振荡器或 LC 振荡器更高的 Q 因子、更好的温度稳定性和更好的频率稳定性。贵州玻璃真空密封型晶振

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