企业商机
晶振基本参数
  • 品牌
  • 国产品牌
  • 型号
  • 3225 49S
  • 频率特性
  • 高频,低频
  • 封装材料
  • 金属,塑料,玻璃,陶瓷
  • 外形
  • 直插式,贴片式
晶振企业商机

晶振负载电容的选择:晶体工作在基频时,其负载电容的标准值为20PF、30PF、50PF、100PF。而泛音晶体经常工作在串联谐振,在使用负载电容的地方,其负载电容值应从下列标准值中选择:8PF、12PF、15PF、20PF、30PF。晶振激励电平的影响:一般来讲,AT切晶体激励电平的增大,其频率变化是正的。激励电平过高会引起非线性效应,导致可能出现寄生振荡;严重热频漂;过应力频漂及电阻突变。当激励电平过低时则会造成起振阻力不易克服、工作不良及指标的不稳定。滤波电路中的应用:应用于滤波电路中时,除通常的规定外,更应注意其等效电路元件的数值和误差以及寄生响应的位置和幅度,由于滤波晶体设计的特殊性,所以用户选购时应特别说明。晶振可以提供较稳定的脉冲,广泛应用于微芯片的时钟电路里。福建玻璃真空密封型晶振频率

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晶振也就是晶振振荡器,是一种利用晶体作为频率选择元件来获得逆压电效应的电子振荡器。它利用具有压电特性的振动晶体的机械共振,以获得具有高精度频率的电信号。晶体振荡器被认为优于陶瓷谐振器,因为它们具有更高的稳定性、更高的质量、更低的成本和更小的尺寸。晶体振荡器是固定频率振荡器之一,其中它们的精度和稳定性是**重要的考虑因素。它们通常使用与其他类型的振荡器相同的电路,不同之处在于晶体取代了调谐电路。在晶体振荡器中,晶体作为谐振器振动,产生的频率决定了振荡频率。换句话说,晶体就像一个具有精确谐振频率的电感器、电阻器和电容器的电路。在某些情况下,为了使晶体振荡器具有更好的热稳定性,会应用温度补偿。

石英晶振封装按生产工艺可以划分为:Seam金属封装,Glass玻璃封装,ResistanceWelded电阻焊,冲压;产品工业的不同,其封装方式及特点也有所不同。石英晶振封装按上板组装方可以划分为直插(DIP)和贴片(SMD);SMD晶振在上板上机时可以自动化装配,提高生产效率,具有尺寸小、易贴装等特点,主要用于空间相对较小的电子产品中;应用于智能手机、无线蓝牙、平板电脑等数码产品;DIP因为有脚引,无焊盘,主要通过人工装配,利用手工对产品进行插件与焊接;应用于钟表、平板电脑、微型计算机等。按晶振类型可分为无源晶振(晶体谐振器)和有源晶振(晶体振荡器)。

开机特性(频率稳定预热时间):指开机后一段时间(如5分钟)的频率到开机后另一段时间(如1小时)的频率的变化率,表示了晶振达到稳定的速度。频率老化率:在恒定的环境条件下测量振荡器频率时,振荡器频率和时间之间的关系。这种长期频率漂移是由晶体元件和振荡器元件的缓慢变化造成的。因此,其频率偏移的速率叫老化率,可用规定时限后的比较大变化率(如±10ppb/天,加电72小时后),或规定的时限内比较大的总频率变化(如:±1ppm/(***年)和±5ppm/(十年))来表示。晶振的主要参数有标称频率、负载电容、频率精度、频率稳定度等。甘肃恒温晶振生产

石英晶振封装按上板组装方可以划分为直插(DIP)和贴片(SMD)。福建玻璃真空密封型晶振频率

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