吉林聚合物正温度系数热敏电阻

NTC热敏电阻体自身的包封料及线材对热敏电阻产品的性能有很大影响，，其中包封料有硅树脂、酚醛树脂；线材有CU线和CP线。1、硅树脂与酚醛树脂：硅树脂的耐温为200℃，酚醛树脂的耐温为130℃，硅树脂散热性能也更好，有利于芯片抑制浪涌电流瞬间更快将吸收的热量散发出去，从而减少因为上电瞬间因为浪涌电流冲击产生的高热量对于芯片、银面和引线之间的锡层的损伤，从而大幅度提升芯片本身的使用寿命。酚醛树脂的价格远低于硅树脂。电路允许的比较大启动电流值决定了功率型NTC热敏电阻的阻值。吉林聚合物正温度系数热敏电阻

功率型NTC热敏电阻比较大允许电容（焦耳能量）的选择。对于某个型号的功率型NTC热敏电阻来说，允许接入的滤波电容的大小是有严格要求的，这个值也与比较大额定电压有关。开机浪涌是因为电容充电产生的，因此通常用给定电压值下的允许接入的电容量，来评估功率型NTC热敏电阻承受浪涌电流的能力。对于某一个具体的功率型NTC热敏电阻来说，所能承受的比较大焦耳能量已经确定了。功率型NTC热敏电阻的焦耳能量计算公式：E=1/2CV2。从上面的公式可以看出，其允许的接入的电容值与额定电压的平方成反比。简单来说，就是输入电压越大，允许接入的比较大电容值就越小，反之亦然。吉林聚合物正温度系数热敏电阻金属热敏电阻材料，此类材料作为热电阻测温、限流器以及自动恒温加热元件均有较为***的应用。

额定功率Pn在规定的技术条件下，热敏电阻器长期连续工作所允许消耗的功率。在此功率下，电阻体自身温度不超过其最高工作温度。最高工作温度Tmax在规定的技术条件下，热敏电阻器能长期连续工作所允许的最高温度。即:T0-环境温度。测量功率Pm热敏电阻在规定的环境温度下，阻体受测量电流加热引起的阻值变化相对于总的测量误差来说可以忽略不计时所消耗的功率。一般要求阻值变化大于0.1%，则这时的测量功率Pm为：电阻温度特性NTC热敏电阻的温度特性可用下式近似表示：式中：RT：温度T时零功率电阻值。A：与热敏电阻器材料物理特性及几何尺寸有关的系数。B：B值。T：温度（k）。

耗散系数（δ）在规定环境温度下，NTC热敏电阻耗散系数是电阻中耗散的功率变化与电阻体相应的温度变化之比值。δ：NTC热敏电阻耗散系数，（mW/K）。△P：NTC热敏电阻消耗的功率（mW）。△T：NTC热敏电阻消耗功率△P时，电阻体相应的温度变化（K）。热时间常数(τ)在零功率条件下，当温度突变时，热敏电阻的温度变化了始未两个温度差的63.2%时所需的时间，热时间常数与NTC热敏电阻的热容量成正比，与其耗散系数成反比。τ：热时间常数（S）。C：NTC热敏电阻的热容量。δ：NTC热敏电阻的耗散系数。额定功率PM：在规定的技术条件下，热敏电阻器长期连续负载所允许的耗散功率。

这类材料有单晶半导体、多晶半导体、玻璃半导体、有机半导体以及金属氧化物等。它们均具有非常大的电阻温度系数和高的电阻率，用其制成的传感器的灵敏度也相当高。按电阻温度系数也可分为负电阻温度系数材料和正电阻温度系数材料.在有限的温度范围内，负电阻温度系数材料a可达-6*10-2/℃，正电阻温度系数材料a可高达-60*10-2/℃以上。如饮酸钡陶瓷就是一种理想的正电阻温度系数的半导体材料。上述两种材料均***用于温度测量、温度控制、温度补瞬、开关电路、过载保护以及时间延迟等方面，如分别用子制作热敏电阻温度计、热敏电阻开关和热敏电阻温度计、热敏电阻开关和热敏电阻延迟继电错等。这类材料由于电阻和流度呈指数关系，因此测温范围狭窄、均匀性也差。NTC温度传感器是一种热敏电阻、探头，其原理为：电阻值随着温度上升而迅速下降。吉林聚合物正温度系数热敏电阻

负温度系数热敏电阻器的电阻值随温度的升高而减小，它们同属于半导体器件。吉林聚合物正温度系数热敏电阻

功率型NTC热敏电阻用于抑制浪涌电流，当通电时，NTC热敏电阻处于冷态状态，电阻值较大，通过吸收流经电阻体的浪涌脉冲电流产生的热量，将电流做功转换成热能，在浪涌脉冲电流和工作电流的双重作用下，NTC热敏电阻温度就会上升，同时电阻值急剧下降。在完成抑制浪涌电流作用以后，由于通过其电流（稳态电流）的持续作用，其自身的阻值（残留阻值）已经减小到非常小的程度，它消耗的功率已经可以忽略不计，不会对正常的工作电流造成影响。故用它来抑制电子设备开机的浪涌电流获得***的应用。吉林聚合物正温度系数热敏电阻

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