天津负温度系数热敏电阻失效

NTC热敏电阻体自身的包封料及线材对热敏电阻产品的性能有很大影响，，其中包封料有硅树脂、酚醛树脂；线材有CU线和CP线。1、硅树脂与酚醛树脂：硅树脂的耐温为200℃，酚醛树脂的耐温为130℃，硅树脂散热性能也更好，有利于芯片抑制浪涌电流瞬间更快将吸收的热量散发出去，从而减少因为上电瞬间因为浪涌电流冲击产生的高热量对于芯片、银面和引线之间的锡层的损伤，从而大幅度提升芯片本身的使用寿命。酚醛树脂的价格远低于硅树脂。PTC热敏电阻于1950年出现，随后1954年出现了以钛酸钡为主要材料的PTC热敏电阻。天津负温度系数热敏电阻失效

NTC温度传感器的应用,医疗应用：一般需在数字式温度计、培养(恒温)箱、皮肤传感器、导尿管、透析设备和呼吸器里使用ntc温度传感器来监测温度、血流或气流。家电应用：一般使用以各种包装的玻璃封装薄片来监测和控制烘箱、微波炉、洗衣机和烘干机、洗碗机和小家电-烤面包机、拌和器、干发器、卷发钳、淋浴器、空调器、炉子、冰箱、制冷机的温度和监控可充电镍铬电池和NiMH电池上的温度，对无绳电动工具和器具、可携式摄像机、手提式CD播放机/收音机进行充电控制。广东插件热敏电阻电流负温度系数热敏电阻器的电阻值随温度的升高而减小，它们同属于半导体器件。

耗散系数（δ）在规定环境温度下，NTC热敏电阻耗散系数是电阻中耗散的功率变化与电阻体相应的温度变化之比值。δ：NTC热敏电阻耗散系数，（mW/K）。△P：NTC热敏电阻消耗的功率（mW）。△T：NTC热敏电阻消耗功率△P时，电阻体相应的温度变化（K）。热时间常数(τ)在零功率条件下，当温度突变时，热敏电阻的温度变化了始未两个温度差的63.2%时所需的时间，热时间常数与NTC热敏电阻的热容量成正比，与其耗散系数成反比。τ：热时间常数（S）。C：NTC热敏电阻的热容量。δ：NTC热敏电阻的耗散系数。

热敏电阻是一种传感器电阻，其电阻值随着温度的变化而改变。按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻（PTCthermistor，即PositiveTemperatureCoefficientthermistor）和负温度系数热敏电阻（NTCthermistor，即NegativeTemperatureCoefficientthermistor）。正温度系数热敏电阻器的电阻值随温度的升高而增大，负温度系数热敏电阻器的电阻值随温度的升高而减小，它们同属于半导体器件。PTC热敏电阻于1950年出现，随后1954年出现了以钛酸钡为主要材料的PTC热敏电阻。PTC热敏电阻在工业上可用作温度的测量与控制，也用于汽车某部位的温度检测与调节，还大量用于民用设备，如控制瞬间开水器的水温、空调器与冷库的温度，利用本身加热作气体分析和风速机等方面。下面简介一例对加热器、马达、变压器、大功率晶体管等电器的加热和过热保护方面的应用。热敏电阻易加工成复杂的形状，可大批量生产；⑥稳定性好、过载能力强。

负温度系数（NTC）热敏电阻是指随温度上升电阻呈指数关系减小、具有负温度系数的热敏电阻现象和材料。该材料是利用锰、铜、硅、钴、铁、镍、锌等两种或两种以上的金属氧化物进行充分混合、成型、烧结等工艺而成的半导体陶瓷，可制成具有负温度系数（NTC）的热敏电阻．其电阻率和材料常数随材料成分比例、烧结气氛、烧结温度和结构状态不同而变化。还出现了以碳化硅、硒化锡、氮化钽等为**的非氧化物系NTC热敏电阻材料。NTC热敏半导瓷大多是尖晶石结构或其他结构的氧化物陶瓷，具有负的温度系数，电阻值可近似表示为：R(T)=R(T0)*exp(Bn(1/T-1/T0))，式中R(T)、R(T0)分别为温度T、T0时的电阻值，Bn为材料常数。陶瓷晶粒本身由于温度变化而使电阻率发生变化，这是由半导体特性决定的。PTC热敏电阻还大量用于民用设备，如控制瞬间开水器的水温、空调器与冷库的温度。安徽插件热敏电阻原理

功率NTC热敏电阻器，是一种大功率的圆片式热敏电阻器，常用于有电容器、加热器和马达启动的电子电路中。天津负温度系数热敏电阻失效

电机、变压器、开关电源、电加热器、白炽灯具等等在通电时，会产生瞬间的浪涌电流，上述电器设备的功率越大，浪涌电流越高。下面我们重点讨论功率型NTC热敏电阻器在开关电源和直流变压器中抑制浪涌电流的作用和选型。开关电源在开机上电的瞬间,与负载并联的滤波电容，电容电压不能突变，因此会产生一个很大的充电电流，这个电流就是我们常说的开机浪涌电流。开机浪涌电流是在对滤波电容进行初始充电时产生的，其大小取决于启动上电时输入的电压值以及由桥式整流器和电解电容等元器件所形成的回路总内阻。天津负温度系数热敏电阻失效