河南陶瓷热敏电阻原理

NTC负温度系数热敏电阻构成NTC（NegativeTemperatureCoefficient）是指随温度上升电阻呈指数关系减小、具有负温度系数的热敏电阻现象和材料．该材料是利用锰、铜、硅、钴、铁、镍、锌等两种或两种以上的金属氧化物进行充分混合、成型、烧结等工艺而成的半导体陶瓷，可制成具有负温度系数（NTC）的热敏电阻．其电阻率和材料常数随材料成分比例、烧结气氛、烧结温度和结构状态不同而变化．现在还出现了以碳化硅、硒化锡、氮化钽等为**的非氧化物系NTC热敏电阻材料。NTC热敏半导瓷大多是尖晶石结构或其他结构的氧化物陶瓷，具有负的温度系数，电阻值可近似表示为：式中RT、RT0分别为温度T、T0时的电阻值，Bn为材料常数．陶瓷晶粒本身由于温度变化而使电阻率发生变化，这是由半导体特性决定的。NTC额定室温电阻取决于基本材料的电阻率，大小和几何形状，以及电极的接触面积。河南陶瓷热敏电阻原理

汽车应用一般使用圆片、玻璃封装薄片或Uni-Curve?产品用于温度监测和控制气流及浸没应用。这些设备通常被用作进气传感器、电池、发动机和传动温度传感器、空调和内/外环境温度传感器，以及油和煤气液位传感器。办公自动化/数据处理的应用一般使用ntc温度传感器来进行捆扎机、高架投影机、彩色打印机、复印机、**处理机(主机)、电源的温度监测和控制，以及膝上型计算机、个人管理器和其它电池供电的便携式设备所用可充电NiCad和NiMH电池的充电控制。四川热敏电阻封装对于某一个具体的功率型NTC热敏电阻来说，所能承受的比较大焦耳能量已经确定了。

负温度系数（NTC）热敏电阻是指随温度上升电阻呈指数关系减小、具有负温度系数的热敏电阻现象和材料。该材料是利用锰、铜、硅、钴、铁、镍、锌等两种或两种以上的金属氧化物进行充分混合、成型、烧结等工艺而成的半导体陶瓷，可制成具有负温度系数（NTC）的热敏电阻．其电阻率和材料常数随材料成分比例、烧结气氛、烧结温度和结构状态不同而变化。还出现了以碳化硅、硒化锡、氮化钽等为**的非氧化物系NTC热敏电阻材料。NTC热敏半导瓷大多是尖晶石结构或其他结构的氧化物陶瓷，具有负的温度系数，电阻值可近似表示为：R(T)=R(T0)*exp(Bn(1/T-1/T0))，式中R(T)、R(T0)分别为温度T、T0时的电阻值，Bn为材料常数。陶瓷晶粒本身由于温度变化而使电阻率发生变化，这是由半导体特性决定的。

环境温度对高分子PTC热敏电阻的影响高分子PTC热敏电阻是一种直热式、阶跃型热敏电阻，其电阻变化过程与自身的发热和散热情况有关，因而其维持电流（ihold）、动作电流（itrip）及动作时间受环境温度影响。当环境温度和电流处于a区时，热敏电阻发热功率大于散热功率而会动作；当环境温度和电流处于b区时发热功率小于散热功率，高分子PTC热敏电阻由于电阻可恢复，因而可以重复多次使用。图6为热敏电阻动作后，恢复过程中电阻随时间变化的示意图。电阻一般在十几秒到几十秒中即可恢复到初始值1.6倍左右的水平，此时热敏电阻的维持电流已经恢复到额定值，可以再次使用了。面积和厚度较小的热敏电阻恢复相对较快；而面积和厚度较大的热敏电阻恢复相对较慢。负温度系数（NTC）热敏电阻***用于各种电子元件中，如温度传感器、可复式保险丝及自动调节的加热器等。

功率型NTC热敏电阻比较大允许电容（焦耳能量）的选择。对于某个型号的功率型NTC热敏电阻来说，允许接入的滤波电容的大小是有严格要求的，这个值也与比较大额定电压有关。开机浪涌是因为电容充电产生的，因此通常用给定电压值下的允许接入的电容量，来评估功率型NTC热敏电阻承受浪涌电流的能力。对于某一个具体的功率型NTC热敏电阻来说，所能承受的比较大焦耳能量已经确定了。功率型NTC热敏电阻的焦耳能量计算公式：E=1/2CV2。从上面的公式可以看出，其允许的接入的电容值与额定电压的平方成反比。简单来说，就是输入电压越大，允许接入的比较大电容值就越小，反之亦然。热敏电阻使用方便，电阻值可在0.1～100kΩ间任意选择。四川热敏电阻封装

NTC热敏电阻器在室温下的变化范围在100~1000000欧姆，温度系数-2[%]~-6.5[%]。河南陶瓷热敏电阻原理

NTC温度传感器的应用,医疗应用：一般需在数字式温度计、培养(恒温)箱、皮肤传感器、导尿管、透析设备和呼吸器里使用ntc温度传感器来监测温度、血流或气流。家电应用：一般使用以各种包装的玻璃封装薄片来监测和控制烘箱、微波炉、洗衣机和烘干机、洗碗机和小家电-烤面包机、拌和器、干发器、卷发钳、淋浴器、空调器、炉子、冰箱、制冷机的温度和监控可充电镍铬电池和NiMH电池上的温度，对无绳电动工具和器具、可携式摄像机、手提式CD播放机/收音机进行充电控制。河南陶瓷热敏电阻原理

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